集成電路的制造精選(九篇)

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第1篇：集成電路的制造范文

【關(guān)鍵詞】激光微加工 集成電路 制造業(yè)

激光能夠非常好的適應(yīng)空間，并且具有良好的空間適應(yīng)性以及時間適應(yīng)性。尤其是能夠針對不同的材質(zhì)、形狀尺寸等加工適應(yīng)度非常高，非常適合自動化加工體驗。激光微加工技術(shù)能夠?qū)⒓庸な侄闻c計算機數(shù)控進行完美的結(jié)合，并且進一步成為現(xiàn)代化制造業(yè)優(yōu)質(zhì)、高效、低成本、適應(yīng)性強的關(guān)鍵技術(shù)。一般情況下，激光微加工技術(shù)主要適用于電子產(chǎn)品，因為電子產(chǎn)品對于加工技術(shù)的要求比較嚴格，利用激光微加工技術(shù)進行各種高科技的應(yīng)用，能夠進一步提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

1 激光微加工技術(shù)的主要特點

1.1 激光微加工速度快

由于激光的能量束密度非常高，所以熱影響區(qū)域小，這樣一來加工的速度也就會進一步提高，從而實現(xiàn)對于微電子產(chǎn)業(yè)中各種高硬度、高脆性以及高熔點的材料進行加工。

1.2 無需機械接觸

激光束不需要針對加工材料進行傳統(tǒng)的機械擠壓或者機械應(yīng)力，這樣對于加工材料的損害就會相應(yīng)減少，也不至于損壞被加工的物體。由于這樣的特性，也不會由于加工而引起有毒氣體、廢液、廢料的產(chǎn)生，對于環(huán)境也不會造成影響，代表著未來電子制造業(yè)的最先進的加工工藝。

1.3 激光直寫

激光直寫技術(shù)能夠突破傳統(tǒng)的模板限制，并且根據(jù)加成法和減成法的制造方式都能夠統(tǒng)一完成，可以說激光微加工技術(shù)的工藝集成度非常的高，也尤為符合集成電路制造的小批量、快速試制的要求。

1.4 激光技術(shù)與計算機集成系統(tǒng)相結(jié)合

通過激光微加工技術(shù)與計算機集成制造系統(tǒng)相結(jié)合的方式，能夠保證計算加工的內(nèi)容和方式變得更為精確，也能夠保證激光微加工技術(shù)易于導(dǎo)向、聚焦，從而針對經(jīng)常變換不同加工模式的用戶非常的方便。

2 激光微加工技術(shù)的應(yīng)用

2.1 激光微調(diào)

所謂的激光微調(diào)，就是利用激光束聚焦點的光斑來達到要求的能量密度，并且盡可能的選擇汽化一部分材料，進一步保證電子元器件的精密調(diào)解。通過激光未加工技術(shù)來針對電阻、電容、石英晶體、集成電路等進行調(diào)解，能夠保證以集中的能量來進行加工材料，并且對于附近的元器件影響非常小，也不會產(chǎn)生一定的污染，與其他加工方式相比，激光微調(diào)具有速度快、成本低、效率高的有點，并且能夠精確到每秒中調(diào)解200個電阻。從目前激光微調(diào)技術(shù)發(fā)展的方向來看，激光微調(diào)技術(shù)融合了激光、光學(xué)、精密機械、電子學(xué)、計算機等一系列高科技項目，而且激光微調(diào)技術(shù)未來的發(fā)展方式也在朝向多功能、高速高自動化的發(fā)展方向。

2.2 激光打孔

目前我們使用的各種銀行卡中IC芯片封裝都是利用激光打孔技術(shù)嵌入的，目前最常用的多層電路板過孔加工的方法主要包括了光輔助化學(xué)刻蝕、等離子體蝕孔、機械打孔、激光打孔等方式，但是由于其他方法的使用成本太高、設(shè)備前期投資巨大，工藝要求無法滿足，所以激光打孔已經(jīng)逐漸發(fā)展成為主要的打孔方式，而且激光打孔更加的便宜、高柔性、低成本、適應(yīng)材料豐富。

2.3 激光清洗

從目前來看，激光清洗的機理主要包括兩種方式。一種是激光的能量被周圍的微粒和清洗劑吸收，這樣造成清洗劑快速升溫，并且出現(xiàn)爆炸性汽化，這樣就能夠直接將材料表面的微粒沖出，從而達到清洗的目的。另一種方式并不需要清洗劑，而只需要激光照射在材料的表面，通過激光吸收的能量產(chǎn)生熱能量，將微粒沖出表面，這樣的方式需要激光的精度夠高，被稱為干式激光清洗法。

而且，隨著集成電路的密封等級不斷提高，制造過程中如果被微粒等污染，會導(dǎo)致材料出現(xiàn)嚴重不足，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗法、機械清洗法、超聲波清洗法等對于材料表面的微粒處理非常的困難，但是激光清洗法能夠通過無研磨、非接觸、無熱效應(yīng)的方式針對各種材料進行清洗，從而有效的去除材料表面的微小顆粒，而且又不會使得模板出現(xiàn)碎裂或者其他污染，所以說激光清洗法師目前最有效、最安全的方法。

2.4 激光柔性布線

激光柔性布線技術(shù)是最近興起的電路板布線技術(shù)，通過激光束的掃描光、熱的作用來直接在集成路表面進行預(yù)涂層、溶液或者氣體等，從而發(fā)生物理化學(xué)法寧，進一步形成金屬導(dǎo)線的柔性不限技術(shù)。利用激光柔性不限技術(shù)能夠針對集成電路板中封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線布線或者及時修復(fù)。激光柔性布線技術(shù)具有多樣化的生產(chǎn)方式，適用于小批量生產(chǎn)。

2.5 激光微焊

激光微焊技術(shù)能夠在集成電路中進行封裝處理，對于引線和印刷電路板的焊接、引線和硅板之間的焊接、細導(dǎo)線和薄膜的焊接、集成電路的焊接等用途。激光微焊與其他的焊接技術(shù)相比較來說具有很明顯的特點，比如激光強度更高、對周圍加工產(chǎn)生熱影響較小，而且激光可以達到其他方式無法進入的區(qū)域，從而保證激光與不同材料之間進行相同組合，這樣也能夠增強激光焊點的高精度。

3 結(jié)論

對于激光微加工技術(shù)來說，激光微加工技術(shù)的好與壞直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，所以激光是整個激光微加工技術(shù)過程中的重要環(huán)節(jié)。但是在目前的技術(shù)條件和水平之下，對于激光微加工技術(shù)無法實現(xiàn)全面的檢驗，對焊縫的無損檢測技術(shù)也無法保證激光微加工技術(shù)。所以要對于激光環(huán)節(jié)的各個步驟進行嚴格的控制與管理，強化激光微加工技術(shù)過程中的激光微加工技術(shù)。本文通過對于激光微加工技術(shù)過程激光微加工技術(shù)保證的重要意義進行全面的分析，并且結(jié)合筆者在從事集成電路制造的多年經(jīng)驗進行深入的分析，從激光微加工技術(shù)不足入手，并且針對性的提出解決辦法，促進集成電路制造的質(zhì)量得到提升。

參考文獻

[1]蔡志祥，曾曉雁.激光微熔覆技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用[J].中國光學(xué)與應(yīng)用光學(xué)，2010（05）：405-414.

[2]曹宇，李祥友，蔡志祥，曾曉雁.激光微加工技術(shù)在集成電路制造中的應(yīng)用[J].光學(xué)與光電技術(shù)，2006（04）：25-28.

第2篇：集成電路的制造范文

關(guān)鍵詞：山地風(fēng)電；山區(qū)道路；造價控制；質(zhì)量控制

中圖分類號：O213.1 文獻標識碼：A 文章編號：

1.山區(qū)風(fēng)電進場道路工程工特征

1.1地形地質(zhì)條件復(fù)雜。山區(qū)地形大多高差較大，地勢陡峭，連續(xù)起伏變化較多，直線距離較短，且多有伴隨河流、谷地，須螺旋展線升降坡并借助修建橋梁、隧道等構(gòu)造物才能解決問題。

1.2地質(zhì)條件復(fù)雜。地質(zhì)條件多樣化，山區(qū)地表存在著一些不良地質(zhì)情況，如巖堆、碎落、滑塌、巖溶、泥石流等。而路基的穩(wěn)定性取決于所處地段地質(zhì)構(gòu)造的穩(wěn)定性，故巖石的種類，巖層走向和傾斜度及有無軟土夾層及地下水的影響，山區(qū)的地質(zhì)條件往往不利于路基的穩(wěn)定。

1.3環(huán)境、水土防護工作難度大。巖質(zhì)山區(qū)由于巖性影響，土層淺薄，多碎石，生態(tài)環(huán)境較為脆弱。強風(fēng)化巖石的山區(qū)土層較厚，植被茂密，但施工及使用過程中由于土質(zhì)疏松，施工渣土及邊坡受雨水沖刷滑落現(xiàn)象較為普遍。山區(qū)公路建設(shè)土石方數(shù)量大、結(jié)構(gòu)物多、開挖范圍廣，容易造成植被破壞和水土流失，對生態(tài)環(huán)境的影響大于平原區(qū)的公路建設(shè)。

2.工程造價控制思路

2.1道路選線。風(fēng)電場運輸一般要求的路寬不小于5m，轉(zhuǎn)彎半徑在35m左右，在內(nèi)彎處還要求有15-25m的掃尾空間，單位長度投資相對較大。山地風(fēng)電場進場道路路線、起點選擇對道路長度、社會及自然環(huán)境的影響程度、施工難度等有著直接影響。為降低工程造價，設(shè)計勘察階段尤其是道路選線階段的工作尤為重要。一是要盡量借助原有上山道路，充分考慮在原有道路基礎(chǔ)上改造的可能性，可避免大填大挖，大幅度降低投資成本。二是要加強局部放坡方案比選，在局部路線方案的處理上多花精力，選出最優(yōu)方案，如在開山、隧道或展線的選擇，繞道避讓或拆遷/除之間的選擇，加強多種方案的比較才能得出最可靠、最經(jīng)濟的方案。三是周密考慮征地（林）工作可能存在的問題，在道路占地及施工臨時上綜合考慮土地性質(zhì)、拆遷規(guī)模、征地費用、地上物賠償以及其他自然或經(jīng)濟敏感點等問題，減少工程綜合造價，同時安排好加強“插旗”與動工之間的時間銜接，拖延時間過長造成的拆遷量變大。

2.2前期現(xiàn)場及地質(zhì)情況勘測測量。山區(qū)道路往往土石方量大，不同的地質(zhì)、地形情況直接影響施工難度及工程造價。對地形、地質(zhì)以估計不充分，防御措施不到位，造成的基礎(chǔ)處理方式變化、土石方量加大或塌方滑坡等意外情況發(fā)生，增大工程難度甚至引起重大設(shè)計變更，使得整個工程造價存在較大的不確定。加強對道路沿線的地質(zhì)勘測，加大前期設(shè)計投入，有利于科學(xué)準確地估計工程投資，減少意外情況或事故的發(fā)生，有效控制工程綜合造價。

2.3施工過程中的監(jiān)管和控制。由于山區(qū)道路等級較低，往往施工單位施工設(shè)施簡陋、專業(yè)技術(shù)工人少，組織設(shè)計方案難以完全執(zhí)行，同時前期工作不細致，問題估計不全面以及復(fù)雜艱苦的條件又經(jīng)常造成施工方案變更，在施工過程中的監(jiān)管以及相關(guān)簽證工作很大程度上影響著整個工程的質(zhì)量及工程投資。山區(qū)道路造價管理由于工程造價咨詢機構(gòu)從項目立項開始就介入工程造價控制, 工程技術(shù)人員應(yīng)當負起責(zé)任，提高現(xiàn)場技術(shù)要求，加大監(jiān)管力度，加強簽證審核，加強對原材料價格情況的掌握，更好地在施工過程以及設(shè)計、方案變更情況下加強工程整體造價的掌握和控制。

3.公路路基施工質(zhì)量控制

3.1山區(qū)公路路基由于其獨特而繁雜的本質(zhì)而使施工變得很困難。路基施工通常會在地質(zhì)、地形情況各異的地區(qū)開建，其條件會不斷變換，相比公路工程中的其他事項，路基施工在技術(shù)上雖然沒有很大問題，可是其實際施工卻很困難。以上這些獨特之處使路基施工中的質(zhì)量管制有著與其它工程迥異的特征：路基施工過程中的復(fù)雜和高難度可以充分檢驗施工單位的管理水平、施工經(jīng)驗以及能力；施工工程中能否做到有效管理并統(tǒng)籌各項事務(wù)對于路基施工中的經(jīng)濟效益、施工質(zhì)量以及施工進度起著決定性的作用；由于路基施工的獨特性，始終要把保障施工質(zhì)量放在首位進行日常管制；在施工隊伍是決定施工效果的重要方面，所以一定要制定較高的門檻盡量找聘請那些責(zé)任感強、能力好、素質(zhì)高的施工人員。

3.2路基施工技術(shù)質(zhì)量標準

在地面上填補開挖建設(shè)后就形成了路基，但是因為路基的修建會引起地面的原始均衡比例改變，特別是在那些地址狀況比較拙劣的地方會因修筑路基所帶來的嚴重失衡而使路基遭到更加嚴峻的毀損。所以，我們亟待找出一些方案來保證路基總體結(jié)構(gòu)可以運行穩(wěn)當而不至于受通車后的載重或者其他自然條件的影響，使路基在過渡失衡的情況下出現(xiàn)超標損壞現(xiàn)象。路基只有在強度很到位的情況下才可以免受一些外在因素的干擾而不規(guī)范變形或毀損。路基的保護措施在那些自然災(zāi)害（如冰凍）頻繁出現(xiàn)的區(qū)域里顯得尤為重要，冰凍時出現(xiàn)的水溫失常會導(dǎo)致路基在連續(xù)凍結(jié)融解作用下發(fā)生翻漿或凍脹，從而嚴重危機路基的強度。為了解決這個問題，必須保證路基的水穩(wěn)定性使之抵御那些嚴峻的水溫失常狀況來維持強度。

3.3施工準備時的管制

全面了解工程施工環(huán)境最重要。要綜合觀測并檢驗施工地點周圍的土源、基底、公路沿線地質(zhì)條件的具體狀態(tài)，為了不盲目施工或者在施工中繞彎路就必須吸取以往的經(jīng)驗教訓(xùn)，據(jù)此，總結(jié)出合理可行的施工方案、方法和針對路基的處決措施，確保高質(zhì)、高速施工。在作業(yè)過程中也不能因循守舊，要觀測并記錄施工地點的氣候情況，然后得出具體合理的作業(yè)方案及措施，一套完整的替代方案也必不可少，必要時，根據(jù)天氣隨機應(yīng)變。接著就是施工的優(yōu)化問題了，要想做到優(yōu)化首先在制定方案時要通過對施工順序、作業(yè)手段以及每道工序的處置措施輪番舉證，盡量減少人員和機器的閑置，最后就是反復(fù)商榷工程順序是否得當。然后就是如何建立一套完整的制度來確保施工質(zhì)量問題了。要明白工程施工并不是一個人的事，而是要讓所有施工人員對施工全程都了如指掌，包括工程施工前的施工規(guī)、設(shè)計要求、整體安排、范施工部署、合同要求的作業(yè)流程和規(guī)程、施工要點等。這也為施工方案和施工進度的確認提供了便捷。

3.4防護措施

修建路基破壞了地面的原始均衡，再加上其暴露在外會被那些繁雜的自然現(xiàn)象腐蝕，各種各樣的防護措施就顯得很重要。坡面防護可以有效減少路基受隨流沖刷、坡面巖土被風(fēng)化剝落和環(huán)境的和諧。隨著環(huán)保的呼聲日益高漲，一般在防護邊坡上種草對高級公路進行防護，若防護坡高則用砌石框種草以代之。沿河路基邊坡的防護一般采取直接防護。但是傳統(tǒng)的拋石、鐵絲石籠、砌石、擋土墻均要有所改善：石籠改用高強土工格柵，受浪擊邊坡的護面板用聚胺脂或聚脂類土工織物混凝土護坡模袋做，這些土體適應(yīng)力都很強，可防沉降。在墻高較低、石料豐富、地基好的地區(qū)可以用石砌的重力式擋土墻；在公路路基維護中，鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)的扶壁式擋土墻、懸臂式擋土墻和板柱擋土墻因受力合理、墻身圬工體積小得到重用。

4.結(jié)語

山區(qū)公路因其特殊的工程特征，對工程造價及工程質(zhì)量的管理水平都有著更高的要求，造價及質(zhì)量的監(jiān)管并不僅僅是造價人員或現(xiàn)場管理人員的責(zé)任，而融會貫穿于整個工程建設(shè)全過程的綜合管理，措施、方法固然重要，而管理的思路和理念更加值得深入研究和探討，只有抓好整個工程建設(shè)全過程的系統(tǒng)管理，才能在真正意義上降低工程造價、提高工程質(zhì)量。

參考文獻：

［1］楊文.徐.橋梁施工工程師手冊（第二版）［M］.北京:人民交通出版社，2002.

第3篇：集成電路的制造范文

集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和產(chǎn)業(yè)之間關(guān)聯(lián)度很高的產(chǎn)業(yè)。它是電子信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ),也是改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),已成為衡量一個國家經(jīng)濟和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要標志之一,是各國搶占經(jīng)濟科技制高點、提升綜合國力的重點領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),它不僅要求有很強的經(jīng)濟實力,還要求具有很深的文化底蘊。集成電路產(chǎn)業(yè)由集成電路設(shè)計、掩模、集成電路制造、封裝、測試、支撐等環(huán)節(jié)組成。隨著集成電路技術(shù)的提升、市場規(guī)模的擴大以及資金投入的大幅提高,專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來,集成電路產(chǎn)業(yè)從最初的一體化IDM,逐漸發(fā)展成既有IDM,又有無集成電路制造線的集成電路設(shè)計(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測試、設(shè)備與材料支撐等專業(yè)公司。

國家始終把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。2000年國家18號文件(《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)出臺后,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2005年國家制定的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個國家重大專項,其中兩個涉及到集成電路行業(yè),一個是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”,另外一個則是“集成電路成套工藝、重大設(shè)備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國家出臺的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃》明確提出:加大鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實施力度,立足自主創(chuàng)新,突破關(guān)鍵技術(shù),要加大投入,集中力量實施集成電路升級,著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),曾作為國家南方微電子工業(yè)基地,先后承擔(dān)國家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經(jīng)過近20年的不斷發(fā)展,無錫不僅積累了雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),而且培育和引進了一批骨干企業(yè),有力地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年,無錫成為國家科技部批準的7個國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地之一。2008年,無錫成為繼上海之后第二個由國家發(fā)改委認定的國家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,進一步確立了無錫在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢地位,2009年8月7日,溫總理訪問無錫并確立無錫為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,微電子工業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)電子支撐,又引來了新一輪的發(fā)展機遇。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是實現(xiàn)無錫新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、支撐經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)經(jīng)濟騰飛、提升創(chuàng)新型城市地位、提高城市綜合實力和競爭力的關(guān)鍵。無錫新區(qū)應(yīng)當抓住從世界金融危機中回暖和建設(shè)“感知中國中心”的發(fā)展機遇,以優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、重視和引進晶圓制造業(yè)、優(yōu)化發(fā)展封測配套業(yè)、積極扶持支撐業(yè)為方向,加大對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和扶持,加快新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè),加強高端人才的集聚和培育,實現(xiàn)無錫市委市政府提出的“把無錫打造成為中國真正的集成電路集聚區(qū)、世界集成電路的高地、打造‘中國IC設(shè)計第一區(qū)’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實現(xiàn)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

2新區(qū)超大規(guī)模集成電路園

(2010年-2012年)行動計劃

2.1 指導(dǎo)思想

全面貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀,堅持走新型工業(yè)化道路,緊跟信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界潮流,以積極扶持、引導(dǎo)現(xiàn)有存量企業(yè)為基礎(chǔ),以引進和孵化為手段,以重點項目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進力度,提高市場化運行程度,強攻設(shè)計業(yè),壯大制造業(yè),構(gòu)建集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、系統(tǒng)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)支撐于一體的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,建成“東方硅谷”。

2.2 發(fā)展目標

從2010年到2012年,無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年均引進企業(yè)數(shù)15家以上,期內(nèi)累計新增規(guī)范IC企業(yè)40家,期末產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總數(shù)120家以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長25%以上,2012年目標400億元,到2015年,全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到800億元,占全國比重達20%以上。年均引進和培養(yǎng)中、高級IC人才600名,期內(nèi)累計新增2000名,期末專業(yè)技術(shù)高端人才存量達3000名。

2.3 主要任務(wù)

2.3.1 重點發(fā)展領(lǐng)域

按照“優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè),重點引進晶圓制造業(yè),優(yōu)化提升封裝測試業(yè),積極扶植支撐業(yè)”的基本思路,繼續(xù)完善和落實產(chǎn)業(yè)政策,加強公共服務(wù),提升自主創(chuàng)新能力,推進相關(guān)資源整合重組,促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展,形成無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最集中區(qū)域。

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間布局

集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫新區(qū)區(qū)域優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全市70%以上,按照“區(qū)域集中、產(chǎn)業(yè)集聚、發(fā)展集約”的原則,高標準規(guī)劃和建設(shè)新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園,引導(dǎo)有實力的企業(yè)進入產(chǎn)業(yè)園區(qū),由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭,帶動和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè),增強園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動配合,不斷補充、豐富、完善和加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),形成具有競爭實力的產(chǎn)業(yè)集群,成為無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體工程。

無錫新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園位于無錫新區(qū),距離無錫碩放機場15公里,距無錫新區(qū)管委會約3公里。

超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)總規(guī)劃面積3平方公里,規(guī)劃區(qū)域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國道和滬寧高速公路,南至新二路。園區(qū)規(guī)劃主體功能區(qū)包括制造業(yè)區(qū)設(shè)計孵化區(qū)、設(shè)計產(chǎn)業(yè)化總部經(jīng)濟區(qū)、設(shè)計產(chǎn)業(yè)化配套服務(wù)區(qū)等,占地共700畝,規(guī)劃基礎(chǔ)配套區(qū)包括建設(shè)園內(nèi)干道網(wǎng)和開放式對外交通網(wǎng)絡(luò),同步配套與發(fā)展IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的寬帶網(wǎng)絡(luò)中心、國際衛(wèi)星中心、國際培訓(xùn)中心等,按照園內(nèi)企業(yè)人群特點,規(guī)劃高端生活商務(wù)區(qū)。

園區(qū)目前已有國內(nèi)最大工藝最先進的集成電路制造企業(yè)海力士恒億半導(dǎo)體,南側(cè)有KEC等集成電路和元器件制造、封測企業(yè)。園區(qū)的目標是建成集科研教育區(qū)、企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易區(qū)、企業(yè)孵化區(qū)、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)區(qū)和生活服務(wù)區(qū)于一體的高標準、國際化的集成電路專業(yè)科技園區(qū),作為承接以IC設(shè)計業(yè)為主體、封測、制造、系統(tǒng)方案及支撐業(yè)為配套的企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的主要載體。支持跨國企業(yè)全球研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、產(chǎn)品系統(tǒng)方案及應(yīng)用、上下游企業(yè)交流互動、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)配套設(shè)施、物流、倉儲、產(chǎn)品營銷網(wǎng)點、國際企業(yè)代表處等的建設(shè),組建“類IDM”的一站式解決方案平臺。

2.3.3 主要發(fā)展方向與任務(wù)

(1)集成電路設(shè)計業(yè)

集成電路設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最具引領(lǐng)和帶動作用的環(huán)節(jié),處于集成電路價值鏈的頂端。國家對IC產(chǎn)業(yè)、特別是IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的政策扶持為集成電路發(fā)展IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)提供了良好的宏觀政策環(huán)境。“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個重大專項的第一、二位,說明政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。這兩個重大專項實施方案的通過,為IC設(shè)計企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了發(fā)展機遇。新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要密切結(jié)合已有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和整體規(guī)模,實現(xiàn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)新一輪超常規(guī)的發(fā)展。

1)、結(jié)合現(xiàn)有優(yōu)勢,做大做強以消費類為主的模擬芯片產(chǎn)業(yè)。

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早,基礎(chǔ)好,實力強。目前,無錫新區(qū)積聚了60余家集成電路設(shè)計企業(yè),包括國有企業(yè)、研究機構(gòu)、民營企業(yè)以及近幾年引進的海歸人士創(chuàng)業(yè)企業(yè)。代表性企業(yè)包括有:華潤矽科、友達、力芯、芯朋、美新、海威、無錫中星微、硅動力、紫芯、圓芯、愛芯科、博創(chuàng)、華芯美等公司。產(chǎn)品以消費類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅(qū)動、射頻芯片、智能電網(wǎng)芯片等,形成了以模擬電路為主的產(chǎn)品門類集聚,模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),成為無錫地區(qū)IC設(shè)計領(lǐng)域的特色和優(yōu)勢,推動以模擬電路產(chǎn)品開發(fā)為基礎(chǔ)的現(xiàn)有企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展,是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的堅實基礎(chǔ)。

2)結(jié)合高端調(diào)整戰(zhàn)略,持續(xù)引進、培育系統(tǒng)設(shè)計企業(yè)。

無錫“530”計劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無錫創(chuàng)業(yè),已經(jīng)成為無錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內(nèi)造就了關(guān)注高科技、發(fā)展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)相繼研發(fā)成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產(chǎn)品,為無錫高端集成電路設(shè)計的戰(zhàn)略調(diào)整,提供了堅實的人才基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)。隨著海峽兩岸關(guān)系的平緩與改善,中國臺灣正在考慮放寬集成電路設(shè)計企業(yè)到大陸投資政策,新區(qū)要緊緊抓住這一機遇,加大對中國臺灣集成電路設(shè)計企業(yè)的引進力度。新區(qū)擁有相對完善的基礎(chǔ)配套設(shè)施、宜居的人文環(huán)境、濃厚的產(chǎn)業(yè)氛圍、完備的公共技術(shù)平臺和服務(wù)體系,將成高端集成電路人才創(chuàng)業(yè)的首選。

3)結(jié)合電子器件國產(chǎn)化戰(zhàn)略,發(fā)展大功率、高電壓半導(dǎo)體功率器件。

高效節(jié)能已經(jīng)成為未來電子產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向,電源能耗標準已經(jīng)在全球逐步實施,將來,很多國家將分別實施綠色電源標準,世界各國已對家電與消費電子產(chǎn)品的待機功耗與效率開始實施越來越嚴格的省電要求,高效節(jié)能保護環(huán)境已成為當今共識。提高效率與減小待機功耗已成為消費電子與家電產(chǎn)品電源的兩個非常關(guān)鍵的指標。中國目前已經(jīng)開始針對某些產(chǎn)品提出能效要求,此外,歐美發(fā)達國家對某些電子產(chǎn)品有直接的能效要求,如果中國想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會為功率器件市場提供更大的市場動力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導(dǎo)體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),除了保證設(shè)備的正常運行以外,功率器件還能起到有效的節(jié)能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對較高的技術(shù)門檻,同時,新區(qū)企業(yè)擁有的深厚的模擬電路技術(shù)功底以及工藝開發(fā)制造能力,作為一種產(chǎn)業(yè)化周期相對較短的項目,現(xiàn)在越來越清晰的看到,模擬和功率器件是新區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)的重點發(fā)展方向。

4)結(jié)合傳感網(wǎng)示范基地建設(shè),發(fā)展射頻電子、無線通信、衛(wèi)星電子、汽車電子、娛樂電子及未來數(shù)字家居電子產(chǎn)業(yè)。

“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。專家預(yù)測10年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)就可能大規(guī)模普及,應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高科技市場將達到上萬億元的規(guī)模,遍及智能交通、環(huán)境保護、公共安全、工業(yè)監(jiān)測、物流、醫(yī)療等各個領(lǐng)域。目前,物聯(lián)網(wǎng)對于全世界而言都剛起步,各個國家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問無錫并確立無錫為未來中國傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,將成為難得的戰(zhàn)略機遇,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇,大力發(fā)展射頻電子、MEMS傳感技術(shù)、數(shù)字家居等,為傳感網(wǎng)示范基地建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提供有效的基礎(chǔ)電子支撐。

(2)集成電路制造業(yè)

重大項目,特別是高端芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)是擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、形成產(chǎn)業(yè)集群、帶動就業(yè)、帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大規(guī)模的主要支撐,新區(qū)要確保集成電路制造業(yè)在全國的領(lǐng)先地位,必須扶持和推進現(xiàn)有重點項目,積極引進高端技術(shù)和特色配套工藝生產(chǎn)線。

1)積極推進現(xiàn)有大型晶園制造業(yè)項目

制造業(yè)投資規(guī)模大,技術(shù)門檻高,整體帶動性強,處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置,是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。新區(qū)集成電路制造業(yè)以我國的最大的晶圓制造企業(yè)無錫海力士-恒億半導(dǎo)體為核心,推動12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴張,鼓勵企業(yè)不斷通過技術(shù)改造,提升技術(shù)水平,支持企業(yè)周邊專業(yè)配套,完善其產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業(yè)發(fā)展,促進設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展。積極推進落實中國電子科技集團公司第58所的8英寸工藝線建設(shè),進一步重點引進晶圓制造業(yè),確保集成電路制造業(yè)在國內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2)重視引進高端技術(shù)與特色工藝生產(chǎn)線

國際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運轉(zhuǎn)晶圓制造線所帶來的巨大成本壓力,向更專注于IC設(shè)計的方向發(fā)展。特別是受國際金融危機引發(fā)的經(jīng)濟危機影響以來,這一趨勢更為明顯,紛紛向海外轉(zhuǎn)移晶圓制造線,產(chǎn)業(yè)園將緊緊抓住機遇,加大招商引資力度。在重點發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)生產(chǎn)線,兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)的同時,重視引進基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產(chǎn)線,協(xié)助開發(fā)模擬、數(shù)?；旌稀OI、GeSi等特色工藝產(chǎn)品,實現(xiàn)多層次、全方位的晶圓制造能力。

(3)集成電路輔助產(chǎn)業(yè)

1)優(yōu)化提升封裝測試業(yè)

無錫新區(qū)IC封裝測試業(yè)以對外開放服務(wù)的經(jīng)營模式為主,海力士封裝項目、華潤安盛、英飛凌、東芝半導(dǎo)體、強茂科技等封測企業(yè)增強了無錫新區(qū)封測環(huán)節(jié)的整體實力。近年來封測企業(yè)通過強化技術(shù)創(chuàng)新,在芯片級封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國際先進水平的差距,成為國內(nèi)集成電路封裝測試的重要板塊。

隨著3G手機、數(shù)字電視、信息家電和通訊領(lǐng)域、交通領(lǐng)域、醫(yī)療保健領(lǐng)域的迅速發(fā)展,集成電路市場對高端集成電路產(chǎn)品的需求量不斷增加,對QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數(shù)產(chǎn)品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產(chǎn)品需求已呈較大的增長態(tài)勢。無錫新區(qū)將根據(jù)IC產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化對高端封測的需求趨勢,積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點發(fā)展系統(tǒng)級封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進封裝測試技術(shù)水平和能力,提升產(chǎn)品技術(shù)檔次,促進封測產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化。

2)積極扶持支撐業(yè)

支撐與配套產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純試劑等。我國在集成電路支撐業(yè)方面基礎(chǔ)還相當薄弱。新區(qū)將根據(jù)企業(yè)需求,積極引進相關(guān)配套支撐企業(yè),實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的配套。以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口,重視基礎(chǔ)技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3保障措施

國家持續(xù)執(zhí)行宏觀調(diào)控政策、集成電路產(chǎn)業(yè)升溫回暖以及國內(nèi)IC需求市場持續(xù)擴大、國際IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和周期性發(fā)展是無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來面臨的主要外部環(huán)境,要全面實現(xiàn)“規(guī)劃”目標,就必須在落實保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環(huán)境建設(shè)和招商引智,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和產(chǎn)業(yè)總量新的擴張,為實現(xiàn)中國“IC設(shè)計第一區(qū)”打下堅實的基礎(chǔ)。

3.1 快速啟動超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園載體建設(shè)

按照相關(guān)部門的部署和要求,各部門協(xié)調(diào)分工負責(zé),前后聯(lián)動,高起點規(guī)劃,高標準建設(shè)。盡快確定園區(qū)規(guī)劃、建設(shè)規(guī)劃、資金籌措計劃等。2010年首先啟動10萬平方米集成電路研發(fā)區(qū)載體建設(shè),2011年,進一步加大開發(fā)力度,基本形成園區(qū)形象。

3.2 強力推進核“芯”戰(zhàn)略專業(yè)招商引智工程

以國家集成電路設(shè)計園現(xiàn)有專業(yè)招商隊伍為基礎(chǔ),進一步補充和完善具備語言、專業(yè)技術(shù)、國際商務(wù)、投融資顧問、科技管理等全方位能力的專門化招商隊伍;區(qū)域重點突破硅谷、中國臺灣、北京、上海、深圳等地專業(yè)產(chǎn)業(yè)招商,聚焦集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路先進制造業(yè)、集成電路支撐(配套)業(yè)三個板塊,引導(dǎo)以消費類為主導(dǎo)的芯片向高端系統(tǒng)級芯片轉(zhuǎn)變,以創(chuàng)建中國“集成電路產(chǎn)業(yè)第一園區(qū)”的氣魄,調(diào)動各方資源,強力推進產(chǎn)業(yè)招商工作。

3.3 與時俱進,不斷更新和升級公共技術(shù)服務(wù)平臺

進一步仔細研究現(xiàn)有企業(yè)對公共服務(wù)需求情況,在無錫IC基地原有EDA設(shè)計服務(wù)平臺、FPGA創(chuàng)新驗證平臺、測試及可靠性檢測服務(wù)平臺、IP信息服務(wù)平臺以及相關(guān)科技信息中介服務(wù)平臺的基礎(chǔ)上,拓展系統(tǒng)芯片設(shè)計支撐服務(wù)能力,搭建適用于系統(tǒng)應(yīng)用解決方案開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計、PCB制作、IP模塊驗證、系統(tǒng)驗證服務(wù)平臺。為重點培育和發(fā)展的六大新興產(chǎn)業(yè)之一的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的有效的服務(wù)延伸。支持以專用芯片設(shè)計為主向系統(tǒng)級芯片和系統(tǒng)方案開發(fā)方向延伸,完善、調(diào)整和優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。支持集成電路芯片設(shè)計與MEMS傳感器的集成技術(shù),使傳感器更加堅固耐用、壽命長、成本更加合理,最終使傳感器件實現(xiàn)智能化。

3.4 內(nèi)培外引,建設(shè)專業(yè)人才第一高地

加大人才引進力度。針對無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際需求,豐富中高級人才信息積累,每年高級人才信息積累達到500名以上。大力推進高校集成電路人才引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),與東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、成都電子科技大學(xué)等國內(nèi)相關(guān)院校開展合作,每年引進相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生500人以上,其中研究生100人以上。及時研究了解國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)IC人才結(jié)構(gòu)、人才流動情況,實現(xiàn)信息共享,每年引進IC中高級人才200人以上。積極開展各類國際人才招聘活動,拓寬留學(xué)歸國人員引進渠道,力爭引進國際IC專家、留學(xué)歸國人員100人以上。到2012年,無錫新區(qū)IC設(shè)計高級專業(yè)技術(shù)人才總數(shù)達到3000人。

建立健全教育培訓(xùn)體系。以東南大學(xué)的集成電路學(xué)院在無錫新區(qū)建立的高層次人才培養(yǎng)基地為重點,到2012年碩士及以上學(xué)歷培養(yǎng)能力每年達到500人。支持江南大學(xué)、東南大學(xué)無錫分校擴大本科教育規(guī)模,加強無錫科技職業(yè)學(xué)院集成電路相關(guān)學(xué)科的辦學(xué)實力,建立區(qū)內(nèi)實踐、實習(xí)基地,保障行業(yè)對各類專業(yè)技術(shù)人才的需求。與國際著名教育機構(gòu)聯(lián)合建立高層次的商學(xué)院和公共管理學(xué)院,面向企業(yè)中高層管理人員,加強商務(wù)人才和公共管理人才的培養(yǎng)。

3.5 加強制度創(chuàng)新,突出政策導(dǎo)向

近幾年,新區(qū)管委會多次調(diào)整完善對IC設(shè)計創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的扶持力度(從科技18條到55條),對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了很大的作用,根據(jù)世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新態(tài)勢、新動向,結(jié)合新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展計劃,在2009年新區(qū)科技55條及其它成功踐行政策策略基礎(chǔ)上,建議增加如下舉措:

1、在投融資方面,成立新區(qū)以IC設(shè)計為主的專業(yè)投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過引進和培養(yǎng)打造一支專業(yè)團隊,管理新區(qū)已投資的IC設(shè)計公司,成立每年不少于5000萬元的重組基金,在國家IC設(shè)計基地等配合下,通過資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)化項目,推進新區(qū)IC設(shè)計公司改造升級,進軍中國乃至世界前列。

2、政策扶持范圍方面,從IC設(shè)計擴大到IC全產(chǎn)業(yè)鏈(掩模、制造、封裝、測試等),包括設(shè)備或材料、配件供應(yīng)商的辦事處或技術(shù)服務(wù)中心等。

3、在提升產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)度方面,對IC設(shè)計企業(yè)在新區(qū)內(nèi)配套企業(yè)加工(掩模、制造、封裝、測試)的,其繳納的增值稅新區(qū)留成部分進行補貼。

4、在高級人才引進方面,將2009年55條科技政策中關(guān)于補貼企業(yè)高級技術(shù)和管理人才獵頭費用條款擴大到IC企業(yè)。

第4篇：集成電路的制造范文

2013年3月15日上午，中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京成立。該聯(lián)盟由中關(guān)村集成電路材料、設(shè)備、制造、設(shè)計、封裝、測試、公共服務(wù)平臺、軟件和系統(tǒng)集成等產(chǎn)業(yè)鏈上下游30多家企業(yè)共同發(fā)起，是北京市首個覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立標志著中關(guān)村將打造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動的集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈。

中關(guān)村形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

從2008年至今短短幾年時間，一些國產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進入集成電路生產(chǎn)線。從集成電路設(shè)備制造、工藝，到芯片設(shè)計、制造，中關(guān)村示范區(qū)已經(jīng)構(gòu)建起了一條產(chǎn)業(yè)鏈。

“在這里，既有北方微電子、七星華創(chuàng)等提供集成電路生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)，也有北京君正、兆易創(chuàng)新等芯片設(shè)計企業(yè)，還有中芯國際這樣大型集成電路制造企業(yè)。一條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈就這樣初步形成了?！敝嘘P(guān)村有關(guān)負責(zé)人說。

目前，中關(guān)村已有集成電路設(shè)計企業(yè)近百家，是全國芯片設(shè)計力量最強的地區(qū)之一，超過1億元收入規(guī)模的企業(yè)超過20家，上市企業(yè)2家。中關(guān)村集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)在新一代移動通信終端與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視及智能電視、行業(yè)用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗導(dǎo)航芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域具有雄厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。CPU、嵌入式CPU、存儲器芯片、TD-LTE終端基帶芯片、可編程邏輯器件、模擬及數(shù)模混合電路芯片等均處于國內(nèi)領(lǐng)先，并填補了我國在這些領(lǐng)域的空白。

一批高等院校和科研單位長期從事微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工藝研究，并一直處于全國領(lǐng)先地位。2011年中關(guān)村集成電路制造業(yè)的銷售額占國內(nèi)比例和年增長率均遠超全國平均水平。中關(guān)村擁有集成電路生產(chǎn)線近10條，月產(chǎn)能超過10萬片，且中芯國際（北京）是目前國內(nèi)最具優(yōu)勢的芯片代工企業(yè)，已實現(xiàn)65nm主流工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，且二期工程的順利開工建設(shè)將為中關(guān)村集成電路設(shè)計、封測、裝備、材料等相關(guān)企業(yè)提供更為便利的開發(fā)驗證平臺，帶動和支撐全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展。

中關(guān)村集成電路裝備、材料在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，刻蝕機、氧化爐、離子注入機、光刻膠、靶材等多項科研成果打破了我國在該領(lǐng)域的空白，并進入產(chǎn)線驗證。此外，中關(guān)村部分集成電路裝備和材料也已率先在全國投入規(guī)模應(yīng)用。

目前聯(lián)盟已匯聚了中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有影響力的企業(yè)：北京集成電路設(shè)計園是全國規(guī)模最大、功能齊全、服務(wù)配套的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地和集成電路設(shè)計企業(yè)孵化基地之一；北京君正研發(fā)生產(chǎn)了國內(nèi)首款應(yīng)用于移動領(lǐng)域的非ARM架構(gòu)雙核移動CPU芯片，這也是國產(chǎn)CPU在移動領(lǐng)域的首款雙核CPU芯片；兆易創(chuàng)新在2011年全球SPI出貨市場占有率達到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界級存儲器設(shè)計公司的市場地位；京微雅格作為國內(nèi)首家自主研發(fā)生產(chǎn)FPGA的集成電路設(shè)計企業(yè)，去年又再次推出全新架構(gòu)FPGA器件，實現(xiàn)了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本；北方微電子、七星華創(chuàng)、中科信等企業(yè)的集成電路高端裝備均打破國內(nèi)在該領(lǐng)域內(nèi)的空白，引領(lǐng)了國內(nèi)半導(dǎo)體裝備的研發(fā)進程；有研半導(dǎo)體是國內(nèi)12英寸硅單晶拋光片及外延片的重點廠商，并承擔(dān)多個國家重大科技專項的研發(fā)。

集成電路生態(tài)圈初具雛形

中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旨在搭建開放式合作平臺，促進中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)集群跨越式發(fā)展。聯(lián)盟的成立，標志著中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)已建立了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的良性互動體系，一個活躍、具有持續(xù)競爭實力的創(chuàng)新生態(tài)圈初具雛形。

聯(lián)盟的總體目標是充分發(fā)揮中芯國際等龍頭企業(yè)的平臺作用，開展廣泛合作，帶動上下游企業(yè)、高校院所協(xié)同創(chuàng)新，全力打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

第5篇：集成電路的制造范文

近年來，中國集成電路（集成電路）產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元（預(yù)估數(shù)）。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據(jù)我國進口第一大行業(yè)的位置。

這是中國集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一?！皟啥嗽谕狻笔侵敢环矫嫖覈呻娐吩O(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。

更為嚴峻的事實或許是，“兩端在外”所形成的產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴重滯后、集成電路制造和先進封裝產(chǎn)能嚴重不足問題未能得到有效解決，新問題又已來臨。新的寡頭正在逐漸形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技術(shù)也正在誕生，比如蘋果的7納米鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），而中國卻無一家集成電路企業(yè)營業(yè)收入實現(xiàn)50億美元，也無法投入大額資金去研發(fā)追趕！

“兩端在外”困局該如何破？

改變產(chǎn)業(yè)模式

中國集成電路業(yè)發(fā)展至今對外依賴度依然很高，高端集成電路基本依賴國外的一個重要原因是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)出了問題。

在“一窮二白”的早期，中國大陸學(xué)習(xí)的是臺灣的代工模式。臺灣從代工模式發(fā)展而來，在歷史上取得了較為顯著的成效，至今仍有臺積電和富士康兩家全球重要的代工企業(yè)。

不過，代工模式已經(jīng)不適合大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因為代工模式有自身發(fā)展的局限性。第一，代工模式很難形成自己的特有品牌和文化。因為只是負責(zé)給設(shè)計企業(yè)加工產(chǎn)品，很難掌握先進的核心技術(shù)，只能永遠作一個“追隨者”。而中國大陸由于有著巨大的市場空間需要培養(yǎng)自身的品牌和特色。

第二，代工模式的一大弊病是不可持續(xù)性。長期給設(shè)計公司加工，結(jié)果就是自己失去創(chuàng)新能力，因為總是跟著別人做，掌握不了集成電路的系統(tǒng)技術(shù)，只能等著設(shè)計公司在前面拉著往前走。代工長久發(fā)展下去的結(jié)果就是導(dǎo)致企業(yè)創(chuàng)新能力不強，這在一定程度上也是限制臺灣集成電路業(yè)發(fā)展的原因。顯然大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)不能繼續(xù)走這條路，而是需要有自己的設(shè)計、制造、封裝一整套自主企業(yè)。

第三，臺灣作為一個地區(qū)來發(fā)展，代工模式給當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展帶來了很大的貢獻。但大陸國土面積遼闊，具備戰(zhàn)略縱深發(fā)展的條件。從東部到中部再到西部，經(jīng)濟發(fā)展的水平梯級很明顯，給創(chuàng)立自主品牌提供了長足的發(fā)展空間。當然，也的確給代工模式提供了很大的生存空間。

實際上，從代工到創(chuàng)立自主品牌已經(jīng)在很多行業(yè)得到了印證，這是一條必須走的路。比如家電、服裝等領(lǐng)域，一些原先的代工企業(yè)都轉(zhuǎn)為了自主品牌企業(yè)，而且很成功，發(fā)展后勁很足。比如格力電器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力電器。

培養(yǎng)自己的IDM

要改變目前的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)一個主要途徑就是培養(yǎng)中國的集設(shè)計、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場的80%由IDM所掌握，比如三星電子（Samsung）、恩智浦、英飛凌（Infenon）等。

為什么中國沒有發(fā)展出來一家自己的IDM？這是因為中國的整機企業(yè)規(guī)模仍然太小。以華為公司為例，其官網(wǎng)公布2016年預(yù)計實現(xiàn)銷售收入5200億元人民幣，折合美元也就748.96億美元。這是智能手機、筆記本&平板、穿戴設(shè)備、智能家居以及集成電路等多個業(yè)務(wù)的總銷售收入。但英特爾僅集成電路業(yè)務(wù)2016年的銷售收入預(yù)計達563.13億美元。

如何打造中國的IDM？

可以從兩個方面著手。首先，企業(yè)要有意識地去做加法。讓資源匹配的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組合起來?！皟啥嗽谕狻弊畲蟮膯栴}是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整當中最重要的是，整機企業(yè)有沒有這樣的意識，整個產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)有沒有形成共識――要打造IDM。

近5年來，中國集成電路設(shè)計、制造和封裝環(huán)節(jié)的公司在展開積極緊密的合作，出現(xiàn)了一些積極的資源相互匹配和IDM公司的跡象。以中芯國際槔，早期在中國大陸本土接到的訂單幾乎為零，但是2015年國內(nèi)訂單已高達47.6%，而加工完后就交接給了中國最大的封裝企業(yè)長電科技，前者26億元入股后者成為最大股東。

值得一提的是，紫光集團有可能成為中國第一家IDM。紫光集團通過收購展訊和銳迪科擁有了設(shè)計業(yè)務(wù)，長江存儲工廠的開建意味著制造業(yè)務(wù)也將擁有。如果在合適機會合并進來一家整機制造商，一家中國的IDM公司就誕生了。華為目前有整機業(yè)務(wù)、也有海思半導(dǎo)體這樣全球優(yōu)秀的設(shè)計公司，只要選擇合適的時機建設(shè)屬于自己的工廠，或收購或控股一家制造廠。華為也是一家IDM。

其次，相關(guān)政府部門要有意識地推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)去進行資源匹配。比如A設(shè)計公司主動提出希望能跟B制造公司進行資源匹配，政府給予一定的稅收優(yōu)惠，鼓勵企業(yè)進行資源匹配，并對研發(fā)提供一定的補貼。加快兩家公司的資源匹配。采取的方式有很多種，大基金是一種方式，通過換股來實現(xiàn)對雙方控股也是一種方式。

實際上，全球集成電路產(chǎn)業(yè)這種合并案例仍在不斷發(fā)生。比如高通公司提出收購恩智浦。后者于2015年12月完成收購飛思卡爾，成為全球最大的消費電子集成電路制造商。如果收購成功，高通將成為又一家IDM，而且營業(yè)收入規(guī)模或?qū)⒊脚_積電（TSMC）成為全球第三大半導(dǎo)體企業(yè)。

第6篇：集成電路的制造范文

集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。有鑒于此，當前集成電路是中國的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

(一)產(chǎn)品研究開發(fā)至關(guān)重要。

集成電路產(chǎn)品研發(fā)和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數(shù)目，微處理器的性能，每隔一個周期就翻一番；可比單位貨幣所能購買到的電腦性能，每隔一個周期就翻兩番。為什么集成電路產(chǎn)品研發(fā)換代周期如此之短?因為芯片制造商要以最短時間，盡其所能，開發(fā)新技術(shù)，將技術(shù)標準更新?lián)Q代，以實現(xiàn)產(chǎn)品性價比迅速優(yōu)化，并大規(guī)模鎖定消費者群體，乃至防止自身技術(shù)標準鎖定的消費者、使用者群體流失到競爭廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發(fā)展，必須從銷售收入之中，高比率地支出研發(fā)預(yù)算，建設(shè)研發(fā)隊伍，開展研發(fā)行動。研發(fā)主要目標在于，形成具有性價比優(yōu)勢的技術(shù)標準和產(chǎn)品規(guī)格。以全球優(yōu)勢芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發(fā)支出占銷售收入的比重一直高達13-15％，而同期相對比，即使是研發(fā)強度較高的汽車和航空器產(chǎn)業(yè)，其優(yōu)勢跨國公司的研發(fā)支出占銷售收入的比重也都在5％上下。

(二)知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈。

研發(fā)投入和行動是為了獲取創(chuàng)新成果。集成電路廠商之間，在研發(fā)成果的認定、建設(shè)、保護方面，常年都是劍張弩拔，斗爭異常劇烈。首先，研發(fā)成果要及時在產(chǎn)品市場銷售地申請登記為專利、商標等知識產(chǎn)權(quán)；這種登記行動在步調(diào)上要早于國際市場開拓。再以英特爾公司為例，美國專利和商標局的數(shù)據(jù)顯示，近幾年來英特爾所獲該局授權(quán)專利數(shù)目一直排在前十位，2007年獲得授權(quán)數(shù)1865項，在授權(quán)巨頭中排第五。其次是技術(shù)標準的認定和推廣。一項技術(shù)標準的權(quán)益的表現(xiàn)就是一個技術(shù)專利群體。從全球個人和辦公用計算機市場整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實標準；為鞏固這一標準的壟斷地位和保持周邊技術(shù)標準的優(yōu)勢地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個季度，要在美國、中國、歐洲等世界主要大市場區(qū)，選擇商務(wù)中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術(shù)峰會；峰會的一項重要工作就是推介英特爾的技術(shù)標準。近年推出的計算機技術(shù)標準涵蓋到系統(tǒng)總線、PC架構(gòu)、多媒體網(wǎng)絡(luò)、無線通訊、數(shù)字家電等方面。三是知識產(chǎn)權(quán)的訴訟與反訴訟。作為PC機技術(shù)標準主導(dǎo)者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發(fā)生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問題是知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)和市場壟斷。近年來，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國Broadcom、超微、美國消費者群體、Transmeta、Intergraph、中國臺灣威盛、中國深圳東進等；至于從2005年開始，美國AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰(zhàn)英特爾在PC機CPU芯片供應(yīng)上占據(jù)多年的絕對壟斷地位。

(三)重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征。

集成電路廠商要做到大規(guī)模鎖定消費者群體，除在研發(fā)投入和節(jié)奏上要占優(yōu)勢和先機之外，還需要盡可能地將產(chǎn)品市場國際化。因為只有以高度國際化的市場為基礎(chǔ)，企業(yè)才能在產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售上取得規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，才能攤薄昂貴的研發(fā)成本。全球產(chǎn)品市場規(guī)模的擴張和研發(fā)強度的加大又是相輔相成的。于是，對集成電路等產(chǎn)業(yè)來說，若以全球市場為背景，我們會看到這樣一幅圖景：一旦某個企業(yè)在市場份額上初占優(yōu)勢，它在研究開發(fā)經(jīng)費的投入，在技術(shù)標準的推出和擁有，在鎖定消費者步伐等方面，都會較長時間處于優(yōu)勢或領(lǐng)先的地位。全球市場份額也會朝向寡頭集中，直至另一個后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優(yōu)勢企業(yè)的寡頭地位，并推動市場份額重組，乃至再次形成新的銷售市場朝向單寡頭或少數(shù)寡頭集中的格局特征。當前集成電路產(chǎn)品全球的銷售市場和產(chǎn)業(yè)組織格局充分說明這一點。據(jù)Gartner公司調(diào)查，2007年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷售收入的53.1％。需注意，這僅是關(guān)于全部各類銷售收入的集中度數(shù)據(jù)。集成電路(芯片)是中間產(chǎn)品；對某一具體最終產(chǎn)品所使用某種具體芯片而言，往往由單個或為數(shù)不多的若干芯片制造商處于市場壟斷地位。例如，對個人和辦公用微型計算機最終產(chǎn)品來說，因所謂WINTEL事實技術(shù)標準對既定消費者群體的鎖定，至少在PC機的CPU芯片供應(yīng)上，很多年來，英特爾公司實際上一直處于單寡頭壟斷地位。當然，近幾年這種單寡頭絕對壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類芯片，也以單寡頭或少數(shù)寡頭壟斷供應(yīng)居多。

(四)跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。

2007年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、現(xiàn)代半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國公司，均以全球市場為背景，進行制造、銷售、研發(fā)基地配置，以盡可能地取得行業(yè)競爭優(yōu)勢。以英特爾公司為例。英特爾在50個國家開設(shè)約300個分支機構(gòu)，總公司對分支構(gòu)架的控制主要采取控股、內(nèi)部化方式，全球化布局戰(zhàn)略在銷售、制造、研發(fā)等方面都得到充分體現(xiàn)。

從銷售收入地域格局來看，銷售地域格局的多元化和新銷售地域增長點的形成是支撐英特爾銷售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷售份額從44％0持續(xù)下降至20％；歐洲份額從27％持續(xù)下降至19％；亞洲份額從19％持續(xù)上升至51％。

從制造過程來看，英特爾在全球范圍整合生產(chǎn)體系，將高附加值部分(硅片生產(chǎn)與加工)留在美國，將制造設(shè)施放在以色列，將勞動密集型業(yè)務(wù)放在馬來西亞、愛爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國和哥斯達黎加等地。隨著中國市場重要性上升，英特爾在建設(shè)原上海測試和封裝工廠的基礎(chǔ)上，先后于2004年、2007年再在中國成都、大連建設(shè)封裝測試和生產(chǎn)制造工廠。

從研局來看，在芯片設(shè)計和測試方面，美國、印度、以色列、中國等重要區(qū)域市場支點和人力資源豐富區(qū)是公司布局重點，其三大模塊化通信平臺、解決方案中心、研發(fā)中心分別布設(shè)在美國、中國和比利時。20世紀90年代以來，英特爾的全球架構(gòu)整合行動一定程度影響和引領(lǐng)著其他芯片商。其中，一些公司對海外機構(gòu)進行了重組。

(五)集成電路是中國的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

我國集成電路的設(shè)計和制造還處在起步發(fā)展階段，遠不具備強勢國際分工地位。這在多方面都有所體現(xiàn)。首先，集成電路是中國大額逆差產(chǎn)業(yè)。盡管近年我國貨物貿(mào)易實現(xiàn)巨額貿(mào)易順差，但順差、逆差產(chǎn)業(yè)的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產(chǎn)業(yè)上，而集成電路、礦產(chǎn)、塑料等發(fā)生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國頭號逆差產(chǎn)品，其貿(mào)易逆差總額分別高達856億美元和676億美元，相當于當年全部貨物貿(mào)易順差的48.2％和66.4％。其次，我國各種專有權(quán)連年發(fā)生大額貿(mào)易逆差。2006年和2007年，通過國際收支反映出來的中國“專有權(quán)利使用費和特許費”貿(mào)易項逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當于當年服務(wù)貿(mào)易國際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，需要以企業(yè)擁有強勢知識產(chǎn)權(quán)所有權(quán)為基礎(chǔ)，而專有權(quán)貿(mào)易項大額逆差實際上和集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)處在幼稚期密切相關(guān)。還有，目前我國集成電路設(shè)計和制造企業(yè)的實際情況也說明了這一點。2007年中國內(nèi)地銷售收入排名第一的集成電路設(shè)計企業(yè)——華大集成電路設(shè)計集團有限公司銷售收入總額大致相當于同年英特爾銷售額的5％。在排名前幾位的芯片設(shè)計制造商中，業(yè)務(wù)種類主要集中在身份管理、消費結(jié)算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。

二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗

目前，在智能卡，固定和無線網(wǎng)絡(luò)、消費電子、家電所用芯片，以及PC機芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，我國已經(jīng)有若干集成電路設(shè)計制造企業(yè)，自主品牌業(yè)務(wù)迅速增長。境內(nèi)自主品牌企業(yè)的成長經(jīng)歷初步表明，國內(nèi)大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢，知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力，企業(yè)應(yīng)該高度重視知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛應(yīng)對，目前中國集成電路企業(yè)“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成電路設(shè)計企業(yè)迅速成長。

根據(jù)來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國內(nèi)地集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售收入從2002年的21.6億元增長到2006年的186億元，年均增長71.3％。位居2007年銷售額前五位的企業(yè)分別是中國華大集成電路、深圳海思半導(dǎo)體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務(wù)范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務(wù)上。同時，這些企業(yè)在成長早期的某個三至五年時間段，都發(fā)生過業(yè)務(wù)量迅猛增長。其中，珠海炬力2002-2005年間銷售收入年均增長高達950％；上海展訊通信2007年銷售收入相比上年增長了233.1％，中國華大集成電路2004-2006年銷售收入年均增長62.6％。

(二)境內(nèi)大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢。

境內(nèi)大市場對企業(yè)成長的重要作用的典型表現(xiàn)是：“第二代身份證項目”為中國華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業(yè)成長提供了較大市場機遇。這里再以珠海炬力對市場的主動開發(fā)為例。從2001年開始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務(wù)”。炬力在銷售芯片的同時，免費附送一套完整的MP3制造“操作手冊”，對芯片手工、規(guī)范、標準、制作和質(zhì)量等做詳細說明。同時，只要買了炬力芯片，炬力服務(wù)支持人員會告訴你到哪里買合適的PBC板，到哪里買電容、電阻，成本是多少。客戶即便是外行，只要找?guī)讉€會焊接技術(shù)、能看懂圖紙的技術(shù)人員。然后再買模具回來，往上一扣就可以出貨?！氨Ｄ肥椒?wù)”吸引了大量中小廠商進入MP3市場，僅2005年，境內(nèi)出現(xiàn)的MP3品牌就達600多個。由此，珠海炬力在中國本土成功巨量引爆MP3生產(chǎn)和消費能力。這種操作給矩力銷售收入帶來了井噴式增長。還有，珠海炬力后來深陷與美國芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對向美國出口受到限制，這時，正是面向境內(nèi)和其他國家的銷售為珠海炬力提供了市場緩沖和財務(wù)支持。在后來與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國內(nèi)司法機關(guān)執(zhí)行“訴前禁令”，而正是因為考慮到可能失去中國境內(nèi)大市場，成為外方企業(yè)考慮和解的重要權(quán)衡因素，中國境內(nèi)大市場成為斗爭籌碼之一。實際上，我們再從國際經(jīng)貿(mào)理論提供的論證來看，不論是波特的國家比較優(yōu)勢論，還是戰(zhàn)略性貿(mào)易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿(mào)易理論，境內(nèi)大市場都是構(gòu)建國際分工比較優(yōu)勢的重要支持因素之一。

(三)知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力。

具備研究開發(fā)實力是啟動、占領(lǐng)和拓展市場的基礎(chǔ)，也是企業(yè)可持續(xù)成長的動力。所有快速成長的中國集成電路設(shè)計企業(yè)都表現(xiàn)出了這個特點，有的企業(yè)在技術(shù)標準建設(shè)上也取得了很大成績。

1中國華大。2006年華大實現(xiàn)了新增知識產(chǎn)權(quán)45項，其中申報發(fā)明專利29項，軟件著作權(quán)登記8項，集成電路版圖登記8項。該公司自2003年開始進行WLAN芯片研發(fā)工作，成為無線局域網(wǎng)領(lǐng)域的“寬帶無線IP標準工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”發(fā)起人單位之一，華大還積極參與到國家WLAN標準的制定。

2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

3上海展訊通信。展訊近百項發(fā)明專利獲得國內(nèi)外正式授權(quán)，目前已形成一套核心技術(shù)的專利群。

4大唐微電子。公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)與產(chǎn)品，目前，公司共向國家知識產(chǎn)權(quán)局申報專利90項。

5珠海炬力。2003年以來，珠海炬力不斷加大自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的研發(fā)投入力度，并積極申請專利、布圖設(shè)計、軟件著作權(quán)、商標權(quán)等多種形態(tài)知識產(chǎn)權(quán)，專利申請量和獲得授權(quán)的數(shù)量實現(xiàn)了迅速增長。

(四)知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)非常深刻。

在深圳海思尚未從華為拆分出來的時候，華為就在集成系統(tǒng)的軟硬件方面和國外廠商有過知識產(chǎn)權(quán)摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國老牌芯片商SigmaTel的知識產(chǎn)權(quán)糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大、企業(yè)投入之巨、持續(xù)時間之長、社會關(guān)注之廣，在我國貿(mào)易糾紛歷史上極為罕見。這一知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)值得我國集成電路和高新技術(shù)企業(yè)長期引以為鑒。

1集成電路企業(yè)全球市場份額大幅攀升必然引發(fā)知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經(jīng)在全球MP3芯片市場中占據(jù)70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產(chǎn)品的快速換代性和消費者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場份額不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長的關(guān)鍵期，不遺余力地通過訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場領(lǐng)地的蔓延。

2知識產(chǎn)權(quán)訴訟過程本身就會給競爭對手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經(jīng)遭遇對美國出口受到禁止、公司股價大跌、前后訴訟支出超過1000萬美元等考驗，如若公司沒能挺住，可能就倒在訴訟途中。

3與訴訟對手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個訴訟和反訴過程中，珠海炬力經(jīng)歷“遭訴應(yīng)訴反訴拒絕和解在對方調(diào)整條件后和解”的互動角色變化。而對手Sigma7el則經(jīng)歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調(diào)整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對手和解有類似之處，是實力較量之后的理性博弈和解。

4企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)管理必須同步于產(chǎn)品國際市場開拓。2005年以前，珠海炬力的知識產(chǎn)權(quán)管理是滯后于國際市場開拓的，當然也談不上事前對可能陷入的訴訟做前瞻性準備。而正是回應(yīng)訴訟強烈地推動了企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)管理。

(五)企業(yè)主動“走出去”尚不普遍。

目前就企業(yè)國際化而言，境內(nèi)快速成長的企業(yè)均在自身設(shè)計產(chǎn)品出口方面取得了較大進展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業(yè)的海外銷售收入都在公司銷售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過，在海外分支機構(gòu)建設(shè)方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進展。

三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)

集成電路之所以成為中國的短腿產(chǎn)業(yè)，有其內(nèi)在原因。集成電路企業(yè)的啟動需要有較先進的技術(shù)和較強勁的資本實力作為基礎(chǔ)；也需要國內(nèi)居民普遍的收入達到一定水平，以支撐電腦、手機、消費電子、高端家電等購買閥值相對較高的產(chǎn)品形成市場規(guī)模。至于某些中高端芯片產(chǎn)品發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)還處于成長初期，會面臨外方強勢跨國公司全面壟斷市場的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程必定是一個不斷在技術(shù)和市場上構(gòu)建優(yōu)勢，并突出外方強勢企業(yè)重圍的過程。

(一)積極拓展產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品檔次。

我國現(xiàn)有集成電路企業(yè)，現(xiàn)有的集成電路關(guān)聯(lián)企業(yè)，如計算機、家電、消費電子、工程服務(wù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域廠商，應(yīng)該在企業(yè)原有的技術(shù)和財務(wù)實力的基礎(chǔ)上，通過開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、建設(shè)技術(shù)標準和拓展產(chǎn)品市場，逐步拓寬和提升我國能夠設(shè)計、開發(fā)、制造的集成電路產(chǎn)品種類，乃至實現(xiàn)我國設(shè)計的自主品牌集成電路產(chǎn)品，逐漸延伸到手機、計算機用CPU等高端芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，并逐漸結(jié)束我國在高端集成電路領(lǐng)域的空白狀態(tài)。

(二)企業(yè)主動開發(fā)境內(nèi)大市場。

隨著我國居民收入水平不斷增長，我國消費購買閥值增大，對像集成電路這種高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的突圍成長而言，境內(nèi)大市場的孵化、支持、緩沖等作用將表現(xiàn)得越來越明顯。不過，境內(nèi)大市場的這種作用需要企業(yè)主動去發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和利用。因此，在中國內(nèi)地企業(yè)提升集成電路產(chǎn)品檔次、培育民族品牌產(chǎn)品、建設(shè)自主技術(shù)標準體系的過程中，應(yīng)該借鑒珠海炬力、中國華大等企業(yè)的經(jīng)驗，創(chuàng)造性地拿出市場開發(fā)方案，通過生產(chǎn)和消費兩方面的促進，激發(fā)我國的集成電路市場容量潛力，并實現(xiàn)企業(yè)快速成長。

(三)加強技術(shù)標準建設(shè)，占領(lǐng)知識產(chǎn)權(quán)制高點。

境內(nèi)集成電路企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)企業(yè)，應(yīng)以某些技術(shù)單點的創(chuàng)新成就為基礎(chǔ)，加強產(chǎn)品價值鏈上下游環(huán)節(jié)技術(shù)創(chuàng)新和專利開發(fā)，以點帶面，逐步形成本國自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)標準集群。企業(yè)和政府共同努力，將謀求事實國際標準與國際標準認定結(jié)合起來，大力推進技術(shù)標準國際化。企業(yè)應(yīng)積極建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集中同行技術(shù)實力，削弱國際同行競爭性標準影響力，促進自主產(chǎn)權(quán)技術(shù)標準建設(shè)。政府則應(yīng)完善技術(shù)標準國內(nèi)管理。同時，積極參加技術(shù)標準國際組織和論壇，推動技術(shù)標準國際合作機制改革。

(四)企業(yè)盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國公司。

隨著我國自主品牌集成電路產(chǎn)品國際市場份額的增大，隨著產(chǎn)品品種逐漸延伸到電子產(chǎn)品CPU等核心環(huán)節(jié)或高端領(lǐng)域，我國企業(yè)與外國跨國公司的直面競爭將在所難免。因此，從指導(dǎo)思想上，在集成電路企業(yè)的成長過程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業(yè)世界一流跨國公司為標桿，構(gòu)建全球性與區(qū)域性恰當結(jié)合的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售網(wǎng)絡(luò)。另外，與集成電路關(guān)聯(lián)的計算機制造、電信服務(wù)、工程服務(wù)企業(yè)，也都應(yīng)該盡快成長為自主品牌跨國公司，并和集成電路跨國公司成長形成呼應(yīng)、配合和相互促進的關(guān)系。

(五)政府和社會將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)予以扶持和資助。

集成電路產(chǎn)業(yè)具有以下特征：研發(fā)和資本需求強度較高，廠商靜態(tài)動態(tài)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)明顯，本國廠商和產(chǎn)業(yè)成長面臨外方強勢競爭對手，這些特征非常符合戰(zhàn)略性貿(mào)易理論所闡述的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的特征。因此，政府應(yīng)將該產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略扶持產(chǎn)業(yè)。具體地說，政府應(yīng)該選擇集成電路(潛在)優(yōu)勢企業(yè)，運用研發(fā)資助、財稅優(yōu)惠、優(yōu)惠性融資、出口補貼、“走出去”資助，外方優(yōu)惠政策爭取等措施，積極推動本國戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)廠商提高國際市場份額。此外，政府還應(yīng)和科研機構(gòu)、其他社會各界一道，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，加大基礎(chǔ)科學(xué)研究力度，加強與科技項目、知識產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)相關(guān)的配套公共管理和服務(wù)。

(六)政府統(tǒng)籌建設(shè)境內(nèi)外大市場，加強國際經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系。

首先要加強境內(nèi)外關(guān)聯(lián)產(chǎn)品消費設(shè)施和流通市場的建設(shè)。在國內(nèi)，特別是在廣大農(nóng)村地區(qū)宜采取財政支出、優(yōu)惠信貸等方式；在境外，主要面向發(fā)展中經(jīng)濟貿(mào)易伙伴，以政府發(fā)展援助、企業(yè)公益行動、貿(mào)易能力援助等方式，支持或幫助有線無線網(wǎng)絡(luò)、電力等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，改善PC、手機、家電等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品流通市場，提升貿(mào)易伙伴的貿(mào)易能力。其次要策略地開展國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系合作。積極面向在集成電路產(chǎn)業(yè)上和我國不存在競爭關(guān)系的經(jīng)濟體，通過FTA/RTA和其他經(jīng)貿(mào)協(xié)議，形成(準)共同產(chǎn)品市場關(guān)系。第三要優(yōu)化企業(yè)對外投資環(huán)境。加強國際投資協(xié)定合作和雙邊協(xié)商，破除中國企業(yè)境外投資進入障礙。

第7篇：集成電路的制造范文

在回顧國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資情況時，丁文武指出，從成立至2015年12月底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計決策投資28個項目，承諾投資約426億元，實際出資約262億元。在集成電路制造、設(shè)計、封裝測試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)的承諾投資總額的比重，分別達到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造領(lǐng)域，主要圍繞三個方面開展工作：一是關(guān)注先進工藝。大力支持中芯國際，促進了其12英寸生產(chǎn)工藝的建設(shè)，未來還將繼續(xù)加大對中芯國際的支持。二是圍繞特色工藝，先后支持了杭州士蘭微建設(shè)8英寸的生產(chǎn)線。三是在有機化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，支持了廈門三安光電的建設(shè)。

在設(shè)計領(lǐng)域，重點扶持這個領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，增強其在移動通信領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。支持北斗導(dǎo)航芯片、國產(chǎn)打印機芯片等細分行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)。同時也投資了部分公開上市的設(shè)計企業(yè)（Pro-IPO），以平衡基金整體收益。

在封測領(lǐng)域，覆蓋了長電科技、通富微電和華天科技三大骨干企業(yè)，支持其開展跨國并購，提高先進封裝測試水平和產(chǎn)能，引導(dǎo)三家企業(yè)發(fā)揮比較優(yōu)勢開展差異化競爭。此外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金還支持了裝備領(lǐng)域、材料領(lǐng)域，支持集成電路生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域等。

在談到未來國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的工作重點時，丁文武指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將繼續(xù)貫徹《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，堅持市場化運作、專業(yè)化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要扎實推進存儲器等一些重大項目。中國每年進口的集成電路芯片里1/4是存儲器。這是一個巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)，所以把存儲器作為國家戰(zhàn)略進行推動。

其次，著力支持中芯國際等大企業(yè)提升可持續(xù)發(fā)展能力。丁文武說，2015年我們已經(jīng)對中芯國際進行了支持，也在考慮其他大型龍頭制造企業(yè)。

第8篇：集成電路的制造范文

為加快我國集成電路高層次人才隊伍建設(shè)，并為我國全面制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提供指導(dǎo)參考，10月30日至11月3日，由人事部和信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合主辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高級研修班”在無錫召開。

本次高研班，以“加快集成電路高層次人才培養(yǎng)，促進中國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，匯聚了來自全國各地信息產(chǎn)業(yè)廳局、集成電路企業(yè)、行業(yè)協(xié)會及科研機構(gòu)的70多名高層管理人員和技術(shù)專家。通過學(xué)習(xí)交流，各位學(xué)員對我國“十一五”期間將要出臺的產(chǎn)業(yè)政策、法規(guī)等有了初步認識。

產(chǎn)業(yè)政策推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在本次高研班上，多位專家學(xué)者強調(diào)指出了集成電路在信息產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)和核心作用。為確保在集成電路領(lǐng)域的強國地位，保障國家安全、國防安全和信息安全，美國、日本和韓國都出臺了積極的產(chǎn)業(yè)政策和法規(guī)。我國的集成電路從建國以來就備受領(lǐng)導(dǎo)重視，但由于受多方面因素的影響，直到“十五”期間才取得了快速發(fā)展：預(yù)計“十五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)累計投資超過160億美元，是過去30年投資總和的4倍多；中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長速度超過30%。

反思我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，高研班的專家學(xué)者和各企業(yè)的高層管理人員都一致肯定了實施積極的產(chǎn)業(yè)政策對推動我國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵作用。正是我國在2000年頒布的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》即“18號文件”和其它相關(guān)政策，推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“十五”期間的快速增長。

諸多問題有待突破

但是，正如授課的多位專家所指出的那樣，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在一系列的問題。首先是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，大企業(yè)少，2004年我國產(chǎn)業(yè)總收入僅占世界集成電路市場的3.7%。其次是自主創(chuàng)新能力太弱，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)，重點整機所用的芯片，絕大部分依靠進口。再次就是供需缺口較大并有擴大趨勢，集成電路的自給自足率還不到20%。最后就是專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展落后，高層次人才也非常匱乏。

“十一五”產(chǎn)業(yè)政策備受關(guān)注

為突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境，我國“十一五”期間的產(chǎn)業(yè)政策動向極為關(guān)鍵。因此，信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司丁文武副司長、各知名專家學(xué)者和企業(yè)高層管理人員，就“十一五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)思想、發(fā)展思路、發(fā)展目標、發(fā)展重點和政策措施等做了深入探討。丁文武副司長以《我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況與規(guī)劃思路》為題發(fā)表了觀點。

在指導(dǎo)思想方面，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)堅持深化改革、擴大開放，進一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，大力提高自主創(chuàng)新能力，開發(fā)并掌握核心技術(shù)，提高產(chǎn)業(yè)總體水平，初步形成具有自主創(chuàng)新能力的創(chuàng)新體系，努力建立根植于中國的、具有核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈。

在發(fā)展思路方面，進一步完善產(chǎn)業(yè)政策，加強市場引導(dǎo)，營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境；以應(yīng)用為先導(dǎo)、設(shè)計業(yè)為重點、制造業(yè)為主體，繼續(xù)做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模；提高自主創(chuàng)新能力，建立以企業(yè)為主體、產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合，明確分工合作的、多層次的技術(shù)創(chuàng)新體系；加快專用設(shè)備、儀器和材料的發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

在發(fā)展目標方面，集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率在30%以上；主流設(shè)計水平達到0.13μm～90nm，國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%左右；制造業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸；封裝業(yè)進入國際主流領(lǐng)域。

第9篇：集成電路的制造范文

擁有強大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是我國邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。工業(yè)和信息化部（以下簡稱“工信部”）成立5年來，出臺了多項政策及舉措，推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，促使中國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

政策全面促進

“‘18號文’對吸引海外人才回歸和社會資本進入集成電路行業(yè)發(fā)揮了很大作用，為集成電路在‘十一五’期間的發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)?！惫ば挪侩娮有畔⑺炯呻娐诽幪庨L任愛光說，2000年頒發(fā)的《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡稱“18號文件”），令我國集成電路產(chǎn)業(yè)步入了快速成長的“黃金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期間繼續(xù)發(fā)揮政策引導(dǎo)功能，完善政策環(huán)境。

“十一五”期間，受金融危機影響，2008年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了微負增長，然而2009年便迅速恢復(fù)，2010年的增速回升至30%，近兩年則都是兩位數(shù)的增長。從規(guī)模上看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入2001年為199億元，2011年1月28日，國務(wù)院了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡稱“4號文件”），在財稅、投融資、研究開發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)和人才等方面，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，政策促進的效果明顯。到2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入已提高到1572億元，十年翻了三番，占全球集成電路市場的比重提高到了9.8%。

任愛光說，4號文件還突出“扶優(yōu)扶大扶強”，因為最終創(chuàng)新能力的體現(xiàn)還是“落在大企業(yè)身上”。而除了4號文件，國家以及工信部還推出了多條舉措鼓勵產(chǎn)業(yè)升級進步，如2008年的“國家科技重大專項”中就有兩條半條目與集成電路相關(guān)，另外工信部還成立了電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專項基金、技術(shù)改造基金等，支持集成電路企業(yè)的技術(shù)進步，幫助相關(guān)企業(yè)提升創(chuàng)新能力，收效顯著。

首先在設(shè)計能力方面，中國企業(yè)目前的SOC芯片設(shè)計能力已逐步接軌國際水平，自主開發(fā)的CPU已經(jīng)在高性能計算里得到應(yīng)用，而存儲器也實現(xiàn)了從無到有，自主生產(chǎn)。目前國產(chǎn)嵌入式芯片的出貨量已經(jīng)超過1億顆。該領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體的年銷售額已超過10億美元，另一家企業(yè)展訊的銷售額也在逐漸接近10億美元，它們的全球排名都進入了前20；其次，在制造規(guī)模上，中國本土企業(yè)的能力也在擴大。

“‘十五’期間有武漢的新芯，‘十一五’期間出現(xiàn)了華力微電子，都是集成電路行業(yè)里的領(lǐng)軍企業(yè)?！比螑酃庹f，國內(nèi)已迅速成長出一批接近世界先進水平的集成電路企業(yè)，在芯片制造環(huán)節(jié)中，中芯國際的全球排名達到第五，華宏宏利也排到了全球第七，裝備和材料領(lǐng)域也有企業(yè)的年銷售收入超過兩三億元。此外，集成電路行業(yè)里，我國對于外資的利用也有顯著提升，如英特爾就在中國，建立了多個芯片廠，三星公司也在西安投資建設(shè)了其海外最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。從制造水平上看，目前國內(nèi)芯片企業(yè)的量產(chǎn)能力已經(jīng)達到40納米，芯片封裝的規(guī)模和技術(shù)能力都已接近國際先進水平，國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江陰長電已經(jīng)排名全球第八。同時，產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)之一的芯片制造裝備在“十一五”期間和“十二五”初期的發(fā)展也特別快，“很多設(shè)備都實現(xiàn)了從無到有，包括刻蝕機和離子注入機原來都沒有，現(xiàn)在已進入大生產(chǎn)鏈，可以批量銷售或使用。”

引導(dǎo)持續(xù)創(chuàng)新

集成電路產(chǎn)業(yè)50多年的發(fā)展歷史中，經(jīng)歷了PC、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子三輪大發(fā)展階段，現(xiàn)在，隨著移動互聯(lián)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等熱點技術(shù)的出現(xiàn)，第四輪發(fā)展的驅(qū)動力業(yè)已出現(xiàn)，它將引發(fā)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭格局的巨大變化，中國企業(yè)需要做好準備。

“原來信息產(chǎn)業(yè)基本以Wintel體系為核心，但是現(xiàn)在PC出貨量已經(jīng)下降，移動互聯(lián)設(shè)備的增長達到了百分之六七十，高通的市值也超過了英特爾，這些標志性事件都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)變革的到來。”任愛光說，變革是挑戰(zhàn)也是機遇，“如何把更多社會資本及一流人才集中到這個行業(yè)應(yīng)該是政府重點去做的事?！?/p>

可以看到，內(nèi)需市場是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要帶動力，國內(nèi)市場占全球市場的一半左右，所以本土企業(yè)大多立足國內(nèi)市場。然而，相較知名國際公司，我國企業(yè)還存在差距。如與高通相比，我國500多家設(shè)計企業(yè)加在一起的收入不過是高通的一半，員工總數(shù)卻是高通的兩倍，這說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)人均創(chuàng)造價值水平低，高素質(zhì)人才稀缺。