公務(wù)員期刊網(wǎng) 精選范文 大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)精選(九篇)

前言:一篇好文章的誕生,需要你不斷地搜集資料、整理思路,本站小編為你收集了豐富的大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)主題范文,僅供參考,歡迎閱讀并收藏。

大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

第1篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵詞:IP技術(shù) 模擬集成電路 流程

中圖分類號(hào):TP3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1674-098X(2013)03(b)-00-02

1 模擬集成電路設(shè)計(jì)的意義

當(dāng)前以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)。以信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平為主要特征的綜合國力競爭日趨激烈,集成電路(IC,Integrated circuit)作為當(dāng)今信息時(shí)代的核心技術(shù)產(chǎn)品,其在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國防建設(shè)以及人類日常生活的重要性已經(jīng)不言

而喻。

集成電路技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了若干發(fā)展階段。20世紀(jì)50年代末發(fā)展起來的屬小規(guī)模集成電路(SSI),集成度僅100個(gè)元件;60年展的是中規(guī)模集成電路(MSI),集成度為1000個(gè)元件;70年代又發(fā)展了大規(guī)模集成電路,集成度大于1000個(gè)元件;70年代末進(jìn)一步發(fā)展了超大規(guī)模集成電路(LSI),集成度在105個(gè)元件;80年代更進(jìn)一步發(fā)展了特大規(guī)模集成電路,集成度比VLSI又提高了一個(gè)數(shù)量級(jí),達(dá)到106個(gè)元件以上。這些飛躍主要集中在數(shù)字領(lǐng)域。

(1)自然界信號(hào)的處理:自然界的產(chǎn)生的信號(hào),至少在宏觀上是模擬量。高品質(zhì)麥克風(fēng)接收樂隊(duì)聲音時(shí)輸出電壓幅值從幾微伏變化到幾百微伏。視頻照相機(jī)中的光電池的電流低達(dá)每毫秒幾個(gè)電子。地震儀傳感器產(chǎn)生的輸出電壓的范圍從地球微小振動(dòng)時(shí)的幾微伏到強(qiáng)烈地震時(shí)的幾百毫伏。由于所有這些信號(hào)都必須在數(shù)字領(lǐng)域進(jìn)行多方面的處理,所以我們看到,每個(gè)這樣的系統(tǒng)都要包含一個(gè)模一數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD,C)。

(2)數(shù)字通信:由于不同系統(tǒng)產(chǎn)生的二進(jìn)制數(shù)據(jù)往往要傳輸很長的距離。一個(gè)高速的二進(jìn)制數(shù)據(jù)流在通過一個(gè)很長的電纜后,信號(hào)會(huì)衰減和失真,為了改善通信質(zhì)量,系統(tǒng)可以輸入多電平信號(hào),而不是二進(jìn)制信號(hào)?,F(xiàn)代通信系統(tǒng)中廣泛采用多電平信號(hào),這樣,在發(fā)射器中需要數(shù)一模轉(zhuǎn)換器(DAC)把組合的二進(jìn)制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為多電平信號(hào),而在接收器中需要使用模一數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以確定所傳輸?shù)碾娖健?/p>

(3)磁盤驅(qū)動(dòng)電子學(xué)計(jì)算機(jī)硬盤中的數(shù)據(jù)采用磁性原理以二進(jìn)制形式存儲(chǔ)。然而,當(dāng)數(shù)據(jù)被磁頭讀取并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)時(shí),為了進(jìn)一步的處理,信號(hào)需要被放大、濾波和數(shù)字化。

(4)無線接收器:射頻接收器的天線接收到的信號(hào),其幅度只有幾微伏,而中心頻率達(dá)到幾GHz。此外,信號(hào)伴隨很大的干擾,因此接收器在放大低電平信號(hào)時(shí)必須具有極小噪聲、工作在高頻并能抑制大的有害分量。這些都對(duì)模擬設(shè)計(jì)有很大的挑戰(zhàn)性。

(5)傳感器:機(jī)械的、電的和光學(xué)的傳感器在我們的生活中起著重要的作用。例如,視頻照相機(jī)裝有一個(gè)光敏二極管陣列,以將像點(diǎn)轉(zhuǎn)換為電流;超聲系統(tǒng)使用聲音傳感器產(chǎn)生一個(gè)與超聲波形幅度成一定比例的電壓。放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換在這些應(yīng)用中都是基本的功能。

(6)微處理器和存儲(chǔ)器:大量模擬電路設(shè)計(jì)專家參與了現(xiàn)代的微處理器和存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)。許多涉及到大規(guī)模芯片內(nèi)部或不同芯片之間的數(shù)據(jù)和時(shí)鐘的分布和時(shí)序的問題要求將高速信號(hào)作為模擬波形處理。而且芯片上信號(hào)間和電源間互連中的非理想性以及封裝寄生參數(shù)要求對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)有一個(gè)完整的理解。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廣泛使用的高速/讀出放大器0也不可避免地要涉及到許多模擬技術(shù)。因此人們經(jīng)常說高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)際上是模擬電路的

設(shè)計(jì)。

2 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程概念

在集成電路工藝發(fā)展和市場需求的推動(dòng)下,系統(tǒng)芯片SOC和IP技術(shù)越來越成為IC業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展和集成度的迅速提高,集成電路芯片的設(shè)計(jì)工作越來越復(fù)雜,因而急需在設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具這兩方面有一個(gè)大的變革,這就是人們經(jīng)常談?wù)摰脑O(shè)計(jì)革命。各種計(jì)算機(jī)輔助工具及設(shè)計(jì)方法學(xué)的誕生正是為了適應(yīng)這樣的要求。

一方面,面市時(shí)間的壓力和新的工藝技術(shù)的發(fā)展允許更高的集成度,使得設(shè)計(jì)向更高的抽象層次發(fā)展,只有這樣才能解決設(shè)計(jì)復(fù)雜度越來越高的問題。數(shù)字集成電路的發(fā)展證明了這一點(diǎn):它很快的從基于單元的設(shè)計(jì)發(fā)展到基于模塊、IP和IP復(fù)用的

設(shè)計(jì)。

另一方面,工藝尺寸的縮短使得設(shè)計(jì)向相反的方向發(fā)展:由于物理效應(yīng)對(duì)電路的影響越來越大,這就要求在設(shè)計(jì)中考慮更低層次的細(xì)節(jié)問題。器件數(shù)目的增多、信號(hào)完整性、電子遷移和功耗分析等問題的出現(xiàn)使得設(shè)計(jì)日益復(fù)雜。

3 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

3.1 模擬集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)環(huán)境

集成電路的設(shè)計(jì)由于必須通過計(jì)算機(jī)輔助完成整個(gè)過程,所以對(duì)軟件和硬件配置都有較高的要求。

(1)模擬集成電路設(shè)計(jì)EDA工具種類及其舉例

設(shè)計(jì)資料庫―Cadence Design Framework11

電路編輯軟件―Text editor/Schematic editor

電路模擬軟件―Spectre,HSPICE,Nanosim

版圖編輯軟件―Cadence virtuoso,Laker

物理驗(yàn)證軟件―Diva,Dracula,Calibre,Hercules

(2)系統(tǒng)環(huán)境

工作站環(huán)境;Unix-Based作業(yè)系統(tǒng);由于EDA軟件的運(yùn)行和數(shù)據(jù)的保存需要穩(wěn)定的計(jì)算機(jī)環(huán)境,所以集成電路的設(shè)計(jì)通常采用Unix-Based的作業(yè)系統(tǒng),如圖1所示的工作站系統(tǒng)?,F(xiàn)在的集成電路設(shè)計(jì)都是團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成的,甚至工程師們?cè)诓煌牡攸c(diǎn)進(jìn)行遠(yuǎn)程協(xié)作設(shè)計(jì)。EDA軟件、工作站系統(tǒng)的資源合理配置和數(shù)據(jù)庫的有效管理將是集成電路設(shè)計(jì)得以完成的重要保障。

3.2 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程概述

根據(jù)處理信號(hào)類型的不同,集成電路一般可以分為數(shù)字電路、模擬電路和數(shù)?;旌霞呻娐罚鼈兊脑O(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程是不同的,在這部分和以后的章節(jié)中我們將著重講述模擬集成電路的設(shè)計(jì)方法和流程。模擬集成電路設(shè)計(jì)是一種創(chuàng)造性的過程,它通過電路來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),與電路分析剛好相反。電路的分析是一個(gè)由電路作為起點(diǎn)去發(fā)現(xiàn)其特性的過程。電路的綜合或者設(shè)計(jì)則是從一套期望的性能參數(shù)開始去尋找一個(gè)令人滿意的電路,對(duì)于一個(gè)設(shè)計(jì)問題,解決方案可能不是唯一的,這樣就給予了設(shè)計(jì)者去創(chuàng)造的機(jī)會(huì)。

模擬集成電路設(shè)計(jì)包括若干個(gè)階段,設(shè)計(jì)模擬集成電路一般的過程。

(l)系統(tǒng)規(guī)格定義;(2)電路設(shè)計(jì);(3)電路模擬;(4)版圖實(shí)現(xiàn);(5)物理驗(yàn)證;(6)參數(shù)提取后仿真;(7)可靠性分析;(8)芯片制造;(9)測試。

除了制造階段外,設(shè)計(jì)師應(yīng)對(duì)其余各階段負(fù)責(zé)。設(shè)計(jì)流程從一個(gè)設(shè)計(jì)構(gòu)思開始,明確設(shè)計(jì)要求和進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)。為了確認(rèn)設(shè)計(jì)的正確性,設(shè)計(jì)師要應(yīng)用模擬方法評(píng)估電路的性能。

這時(shí)可能要根據(jù)模擬結(jié)果對(duì)電路作進(jìn)一步改進(jìn),反復(fù)進(jìn)行綜合和模擬。一旦電路性能的模擬結(jié)果能滿足設(shè)計(jì)要求就進(jìn)行另一個(gè)主要設(shè)計(jì)工作―電路的幾何描述(版圖設(shè)計(jì))。版圖完成并經(jīng)過物理驗(yàn)證后需要將布局、布線形成的寄生效應(yīng)考慮進(jìn)去再次進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬。如果模擬結(jié)果也滿足設(shè)計(jì)要求就可以進(jìn)行制造了。

3.3 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程分述

(1)系統(tǒng)規(guī)格定義

這個(gè)階段系統(tǒng)工程師把整個(gè)系統(tǒng)和其子系統(tǒng)看成是一個(gè)個(gè)只有輸入輸出關(guān)系的/黑盒子,不僅要對(duì)其中每一個(gè)進(jìn)行功能定義,而且還要提出時(shí)序、功耗、面積、信噪比等性能參數(shù)的范圍要求。

(2)電路設(shè)計(jì)

根據(jù)設(shè)計(jì)要求,首先要選擇合適的工藝制程;然后合理的構(gòu)架系統(tǒng),例如并行的還是串行的,差分的還是單端的;依照架構(gòu)來決定元件的組合,例如,電流鏡類型還是補(bǔ)償類型;根據(jù)交、直流參數(shù)決定晶體管工作偏置點(diǎn)和晶體管大??;依環(huán)境估計(jì)負(fù)載形態(tài)和負(fù)載值。由于模擬集成電路的復(fù)雜性和變化的多樣性,目前還沒有EDA廠商能夠提供完全解決模擬集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的工具,此環(huán)節(jié)基本上通過手工計(jì)算來完成的。

(3)電路模擬

設(shè)計(jì)工程師必須確認(rèn)設(shè)計(jì)是正確的,為此要基于晶體管模型,借助EDA工具進(jìn)行電路性能的評(píng)估,分析。在這個(gè)階段要依據(jù)電路仿真結(jié)果來修改晶體管參數(shù);依制程參數(shù)的變異來確定電路工作的區(qū)間和限制;驗(yàn)證環(huán)境因素的變化對(duì)電路性能的影響;最后還要通過仿真結(jié)果指導(dǎo)下一步的版圖實(shí)現(xiàn),例如,版圖對(duì)稱性要求,電源線的寬度。

(4)版圖實(shí)現(xiàn)

電路的設(shè)計(jì)及模擬決定電路的組成及相關(guān)參數(shù),但并不能直接送往晶圓代工廠進(jìn)行制作。設(shè)計(jì)工程師需提供集成電路的物理幾何描述稱為版圖。這個(gè)環(huán)節(jié)就是要把設(shè)計(jì)的電路轉(zhuǎn)換為圖形描述格式。模擬集成電路通常是以全定制方法進(jìn)行手工的版圖設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中需要考慮設(shè)計(jì)規(guī)則、匹配性、噪聲、串?dāng)_、寄生效應(yīng)、防門鎖等對(duì)電路性能和可制造性的影響。雖然現(xiàn)在出現(xiàn)了許多高級(jí)的全定制輔助設(shè)計(jì)方法,仍然無法保證手工設(shè)計(jì)對(duì)版圖布局和各種效應(yīng)的考慮全面性。

(5)物理驗(yàn)證

版圖的設(shè)計(jì)是否滿足晶圓代工廠的制造可靠性需求?從電路轉(zhuǎn)換到版圖是否引入了新的錯(cuò)誤?物理驗(yàn)證階段將通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC,Design Rule Cheek)和版圖網(wǎng)表與電路原理圖的比對(duì)(VLS,Layout Versus schematic)解決上述的兩類驗(yàn)證問題。幾何規(guī)則檢查用于保證版圖在工藝上的可實(shí)現(xiàn)性。它以給定的設(shè)計(jì)規(guī)則為標(biāo)準(zhǔn),對(duì)最小線寬、最小圖形間距、孔尺寸、柵和源漏區(qū)的最小交疊面積等工藝限制進(jìn)行檢查。版圖網(wǎng)表與電路原理圖的比對(duì)用來保證版圖的設(shè)計(jì)與其電路設(shè)計(jì)的匹配。VLS工具從版圖中提取包含電氣連接屬性和尺寸大小的電路網(wǎng)表,然后與原理圖得到的網(wǎng)表進(jìn)行比較,檢查兩者是否一致。

參考文獻(xiàn)

第2篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

本屆IC China展會(huì)呈現(xiàn)出 “新、特、多”等特點(diǎn)。

“新”,本屆展會(huì)是展示十年來產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,認(rèn)真總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn),規(guī)劃企業(yè)未來的一次重要的產(chǎn)業(yè)界聚會(huì)。

本屆展會(huì)上,作為節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新能源、新能源汽車等21世紀(jì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心和基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位踴躍參展,半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體傳感器件等“大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”相關(guān)的一些國內(nèi)外企業(yè)也都在展會(huì)上一展風(fēng)采,成為了一屆名副其實(shí)中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)。

“特”,為了成功搭建半導(dǎo)體技術(shù)溝通、交流的平臺(tái),展會(huì)的主辦單位全力以赴做好展會(huì)的宣傳組織工作,努力為參展企業(yè)提供更好的服務(wù);各地方協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也積極地參加到參展的組織工作中來。深圳、成都、無錫、西安、濟(jì)南等產(chǎn)業(yè)基地,北京、上海、深圳、廣州、浙江、蘇州等半導(dǎo)體(集成電路)行業(yè)協(xié)會(huì),封裝測試產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽裝備基地等都組團(tuán)參展,這樣既充分展示地方的產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況,也突出了行業(yè)中重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展愿景。使與會(huì)者在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈打造等各個(gè)層面上都會(huì)有收益。

“多”,參展企業(yè)多,參展企業(yè)參展產(chǎn)品種類多。這次參展企業(yè)包括:設(shè)計(jì)企業(yè)中的大唐微電子技術(shù)有限公司、中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司、展訊通信(上海)有限公司等近70家左右;制造企業(yè)中的中芯國際集成電路制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、和艦科技(蘇州)有限公司等公司;封裝測試企業(yè)中的江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等企業(yè);專用設(shè)備、材料企業(yè)中的大連佳峰電子有限公司、格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、寧波江豐電子材料有限公司等;分立器件有電子科技集團(tuán)13所、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司、晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司等企業(yè)。東京精密設(shè)備(上海)有限公司、迪斯科科技咨詢(上海)有限公司、蘇州住友電木有限公司等外資企業(yè)也報(bào)名參展。本屆展會(huì)特裝展臺(tái)占展覽面積四分之三左右。

另外,展會(huì)將中國高校集成電路產(chǎn)學(xué)研成果展區(qū)與集成電路科普教育體驗(yàn)區(qū)相結(jié)合。中國高校集成電路產(chǎn)學(xué)研成果展區(qū),不僅為高校提供了一個(gè)展示自我的舞臺(tái),同時(shí)也為企業(yè)與高校之間架起了一座溝通的橋梁。該展示區(qū)同時(shí)還設(shè)立集成電路科普教育體驗(yàn)區(qū),讓觀眾了解一粒粒沙子到一個(gè)個(gè)現(xiàn)代化的高科技產(chǎn)品的神奇復(fù)雜的演變過程,開啟人們通往集成電路世界的大門,通過人機(jī)互動(dòng),增強(qiáng)觀眾對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)。

IC China 2010高峰論壇、研討會(huì)議題圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”,主題突出。

主辦方將邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)在高峰論壇對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃(發(fā)展戰(zhàn)略)進(jìn)行解讀。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁、中芯國際、愛德萬、東京精密、南車時(shí)代電器股份有限公司、新思科技等知名半導(dǎo)體企業(yè)高管出席了高峰論壇,作精彩演講。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)演講內(nèi)容為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展;企業(yè)嘉賓的演講從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)發(fā)展等方面展示他們企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地周生明主任演講的題目為“創(chuàng)新、方案整合、系統(tǒng)集成――深圳集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展啟示”。

精心策劃和安排的7場專題研討會(huì),題目鮮明、熱點(diǎn)突出、內(nèi)容豐富。

一、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施專家組承辦的“成長中的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè):機(jī)遇與挑戰(zhàn)”專題研討會(huì),邀請(qǐng)了賽迪顧問、清華大學(xué)、重郵信科、杭州中天、中芯國際、山東華芯等業(yè)界知名咨詢機(jī)構(gòu)、著名高等學(xué)府和重點(diǎn)企業(yè)的專家、學(xué)者、高管就中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景、微電子技術(shù)發(fā)展與綠色經(jīng)濟(jì)、國產(chǎn)嵌入式CPU的發(fā)展與服務(wù)策略、TD核心芯片發(fā)展策略、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的初步實(shí)踐和思考等產(chǎn)業(yè)界發(fā)展的前沿重大課題、共同探討中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

二、“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟涉足我國集成電路封測領(lǐng)域的制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位。該聯(lián)盟以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(即“02專項(xiàng)”)中的相關(guān)創(chuàng)新課題為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)和紐帶,依托其成員單位的人才、技術(shù)和市場資源,推動(dòng)我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步與重大科技產(chǎn)品的創(chuàng)新。聯(lián)盟不僅組織成員及相關(guān)單位參加了IC China 2010 的重大專項(xiàng)裝備專區(qū),同時(shí)將參加“中國半導(dǎo)體裝備、材料與制造工藝研討會(huì)暨第十三屆中國半導(dǎo)體行業(yè)集成電路分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)年會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”。國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組組長、華潤微電子有限公司董事長、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司董事長、南通富士通電子股份有限公司總經(jīng)理及多家企業(yè)高管將在研討會(huì)上發(fā)表精彩演講。

三、半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,發(fā)揮著越來越大的作用。新型電力電子器件、模塊和應(yīng)用,更是業(yè)界特別關(guān)注的領(lǐng)域,對(duì)高效節(jié)能、綠色環(huán)保起著非常重要的作用。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)承辦的“電力電子與低碳經(jīng)濟(jì)”研討會(huì)上,江光、蘇州固锝、電子科技集團(tuán)第55研究所、河北普興、深圳深愛以及成都電子科技大學(xué)等單位的高管、專家就新型電力電子器件、綠色高效電源、電源管理集成電路等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果、應(yīng)用開發(fā)實(shí)例、市場發(fā)展遠(yuǎn)景、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃建議等方面進(jìn)行充分交流,共圖我國電力電子技術(shù)的新發(fā)展。

四、“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”狀況是企業(yè)競爭力的表現(xiàn),是創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志。多年來我國企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作方面取得了很大成績,但進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理,推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資本化運(yùn)作尚有許多工作要開展。知識(shí)產(chǎn)權(quán)的資本運(yùn)作,有利于企業(yè)盤活存量資產(chǎn),實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)的價(jià)值型管理和優(yōu)化重組,進(jìn)而促進(jìn)資源的科學(xué)配置與有效流動(dòng),實(shí)現(xiàn)資源配置的優(yōu)化,有力地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司承辦的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)與資本運(yùn)作”研討會(huì)邀請(qǐng)了國內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)、律師、中介機(jī)構(gòu)等專業(yè)人士,從專利交易與資本運(yùn)作的模式、法律問題、資產(chǎn)評(píng)估等不同角度深入探討,以期對(duì)國內(nèi)業(yè)界有所幫助。

五、越來越多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到分銷商的價(jià)值,與分銷商合作,節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品入市時(shí)間,也能借助分銷商的渠道提高產(chǎn)品知名度和市場份額,實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)企業(yè)、分銷商、整機(jī)系統(tǒng)廠家三贏局面。由深圳華強(qiáng)與蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場分銷商研討會(huì)”邀請(qǐng)了蘇州周邊地區(qū)的設(shè)計(jì)企業(yè)和國內(nèi)眾多優(yōu)秀的分銷商、方案商將齊聚蘇州共同討探未來集成電路市場分銷狀況及市場發(fā)展趨勢。并采用圓桌式“一對(duì)一”的方式直接讓設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商、方案商面對(duì)面交流,有針對(duì)性的進(jìn)行合作交流,有意向合作的設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商在現(xiàn)場進(jìn)行了意向性預(yù)簽約儀式。

第3篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

上海500億元重金“砸”向集成電路產(chǎn)業(yè)

上海市副市長周波近期表示,上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模為500億元,分為三個(gè)基金,政府資金將扮演種子的角色,廣泛吸引社會(huì)資金參與。具體來說,就是按“3+1+1”的格局設(shè)立三個(gè)行業(yè)基金。最大規(guī)模的是總額300億元的集成電路制造基金,主要用來支持在滬興建新一代超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線,并支持光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心裝備的國產(chǎn)化。另兩個(gè)基金的規(guī)模稍小,都是100億元,一個(gè)專注于投資集成電路材料產(chǎn)業(yè),另一個(gè)用來并購海內(nèi)外優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

周波表示,上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金將以“市場主導(dǎo)、政府引導(dǎo)”為原則,根據(jù)不同產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),政府資金將發(fā)揮不同的作用。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),在上海的集成電路產(chǎn)業(yè)中,來自張江高科技園區(qū)的企業(yè)占據(jù)了半壁江山,張江高科技園區(qū)也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)最為完整的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。截至2015年底,協(xié)會(huì)中來自張江的企業(yè)已達(dá)170家。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)有關(guān)負(fù)責(zé)人接受《中國經(jīng)濟(jì)周刊》記者采訪時(shí)表示,上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立對(duì)張江高科技園區(qū)的制造、設(shè)計(jì)、裝備這三類企業(yè)必將是利好。

此外,早在2015年6月,張江高科(600895.SH)公告稱,其全資子公司2億元認(rèn)繳武岳峰集成電路基金6.67%,成為其有限合伙人。據(jù)了解,武岳峰集成電路基金是在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的人民幣、美元雙幣股權(quán)投資基金,基金設(shè)立以后,將鎖定全球范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源,尋找在美國、歐洲、以色列、日本等國的產(chǎn)業(yè)并購目標(biāo),同步配合與中國國內(nèi)集成電路企業(yè)的整合;該基金主要以并購方式投資國內(nèi)外處于高速成長中后期的企業(yè),或者在境外資本市場上被低估的成熟期企業(yè),通過各種方式整合,并選擇合適的資本退出渠道完成退出。

越來越多的跨國公司將總部放在了張江

在各種政策利好影響下,越來越多的跨國公司將總部選擇在了張江區(qū)域內(nèi)。中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè)――中芯國際集成電路制造有限公司(下稱“中芯國際”),于2015年12月出資成立中芯國際控股有限公司(下稱“中芯控股”)。中芯控股已獲上海市政府認(rèn)定為跨國公司地區(qū)總部,將承擔(dān)中芯國際大陸地區(qū)總部管理職能。

《中國經(jīng)濟(jì)周刊》記者從張江高科獲悉,該公司全資子公司上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司,已與中芯控股簽訂《收購框架協(xié)議》,將“張東商務(wù)中心”物業(yè)1號(hào)樓出售給中芯控股,該樓將作為中芯國際的總部辦公大樓。資料顯示,中芯控股法定代表人為中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云,注冊(cè)資本5000萬美元,是外國法人獨(dú)資的有限責(zé)任公司。

公開信息顯示,中芯國際在浦東建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺(tái)灣設(shè)立行銷辦事處,同時(shí)在中國香港設(shè)立了代表處。中芯國際透露,根據(jù)目前計(jì)劃,上??偛繉⒔y(tǒng)籌國內(nèi)各公司運(yùn)營。

中芯國際首席財(cái)務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗表示:“成立地區(qū)總部,是中芯國際戰(zhàn)略發(fā)展的需要。中芯國際起步于上海,選擇上海作為地區(qū)總部有歷史積淀、地緣優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)布局等方面的綜合考慮。中芯控股將充分發(fā)揮總部功能,高效整合企業(yè)內(nèi)外資源,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚應(yīng),推動(dòng)企業(yè)以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?!?/p>

我國地方性集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”總額已達(dá)1400億元

我國的集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平仍有較大差距,目前每年進(jìn)口芯片超過2000億美元。為提高集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平,把握產(chǎn)業(yè)自,過去兩年,國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予了前所未有的重視。2014年6月,國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,成立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。這一重大舉措為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了不可多得的良好發(fā)展環(huán)境。

第4篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

對(duì)這一切,硬件三人幫的三位同學(xué)盡管是持不同的觀點(diǎn),但結(jié)論基本是一致的:集成是趨勢,也是未來硬件的發(fā)展方向,但這并不是唯一需要關(guān)注的。

West:要說起來,所有的芯片都有一個(gè)學(xué)名:(超)大規(guī)模集成電路。因?yàn)榉峙涞墓δ懿煌?所以才劃分出負(fù)責(zé)接口輸出的(ICH芯片)、控制各種總線的(MCH芯片)、提供運(yùn)算能力的(CPU)、進(jìn)行3D加速顯示輸出的(顯卡)。而在整合這一大前提下,越來越多的功能不斷聚集,未來的PC架構(gòu)顯然會(huì)越來越簡單。

Alpha:當(dāng)然了,整合最高,實(shí)際上你可以看到為何在這個(gè)時(shí)候集成顯卡才首次集成到CPU上(CPU+顯卡核心同處CPU基板上,構(gòu)造整合,非芯片整合),技術(shù)上、結(jié)構(gòu)上、市場需求上,都需要有所改變。記得2008年AMD提出的融聚未來戰(zhàn)略,其意義不也在于整合嗎?自2000年前后第一波整合風(fēng)潮后,2010年,新一輪的整合又來了。

CT:集成并不一定就意味著低價(jià)格,我倒是感興趣它是否真的具備更好的特性,比如說低功耗?據(jù)宣稱PCH芯片才10W功耗,比起原來MCH+ICH的30W要低了不少,CPU看起來比上一代酷睿處理器提高了10W左右,但總體功耗卻在下降,從以這一點(diǎn)看集成的作用還是比較明顯的。

主編觀點(diǎn):

芯片功能的集成是超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)和制造工藝不斷改進(jìn)的必然趨勢。下一步,Intel公司將會(huì)在片上系統(tǒng)(SOC,System On Chip)方面著重發(fā)力。隨之而來的將會(huì)是具有目前筆記本電腦同樣性能的手機(jī)、電子書和其他智能設(shè)備。當(dāng)然,我們最關(guān)心的將會(huì)是功耗和碳排放問題。隨著氣候全球變暖的趨勢加劇,我們希望企業(yè)在改進(jìn)工藝的同時(shí),更加關(guān)注功耗效能比。

West:不僅如此,新酷睿家族處理器的全新制程工藝,總功耗也因此不斷降低。但是,新上市的酷睿家族處理器價(jià)格會(huì)比較高,加上配套的芯片組主板,估計(jì)CPU+主板的總價(jià)要在1500元~2000元左右。說實(shí)話對(duì)比起來還是偏貴,甚至這會(huì)讓人產(chǎn)生一個(gè)錯(cuò)覺:花更多錢買一個(gè)節(jié)能有限的產(chǎn)品,值得嗎?

Alpha:沒錯(cuò),H55、H57所用的PCH芯片價(jià)格竟然要高于P55芯片組傳統(tǒng)的MCH+ICH芯片價(jià)格之和,再加上新處理器家族缺乏直接競爭對(duì)手,價(jià)格一時(shí)半會(huì)難以降低。不過仔細(xì)算算,初期投資的成本較之前上漲了約15%~20%,但功耗總體也降低了15%左右,應(yīng)該說投資/回報(bào)比例基本相當(dāng)。再加上未來必然會(huì)降價(jià),到時(shí)候就更能體現(xiàn)出節(jié)能型CPU的好處了。

第5篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵詞:集成電路工藝原理;教學(xué)內(nèi)容;教學(xué)方法

作者簡介:湯乃云(1976-),女,江蘇鹽城人,上海電力學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)系,副教授。(上海?200090)

基金項(xiàng)目:本文系上海自然科學(xué)基金(B10ZR1412400)、上海市科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃地方院校能力建設(shè)項(xiàng)目(10110502200)資助的研究成果。

中圖分類號(hào):G642.0?????文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A?????文章編號(hào):1007-0079(2012)29-0046-01

微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展急需大量的高質(zhì)量集成電路人才。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)工程師需要具備一定工藝基礎(chǔ),集成電路工藝設(shè)計(jì)和操作人員更需要熟悉工藝原理及技術(shù),以便獲得性能優(yōu)越、良率高的集成電路芯片。因此“集成電路工藝原理”是微電子專業(yè)、電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和其他相關(guān)專業(yè)一門重要的專業(yè)課程,其主要內(nèi)容是介紹VLSI制造的主要工藝方法與原理,培養(yǎng)學(xué)生掌握半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝方法及其原理,熟悉集成電路芯片制作的工藝流程,并具有一定工藝設(shè)計(jì)及分析、解決工藝問題的能力。課程的實(shí)踐性、技術(shù)性很強(qiáng),需要大量的實(shí)踐課程作為補(bǔ)充。但是超大規(guī)模集成電路的制造設(shè)備價(jià)格昂貴,環(huán)境條件要求苛刻,運(yùn)轉(zhuǎn)與維護(hù)費(fèi)用很大,國內(nèi)僅有幾所大學(xué)擁有供科研、教學(xué)用的集成電路工藝線或工藝試驗(yàn)線,很多高校開設(shè)的實(shí)驗(yàn)課程僅為最基本的半導(dǎo)體平面工藝實(shí)驗(yàn),僅可以實(shí)現(xiàn)氧化、擴(kuò)散、光刻和淀積等單步工藝,而部分學(xué)校僅能開設(shè)工藝原理理論課程。所以,如何在理論教學(xué)的模式下,理論聯(lián)系實(shí)踐、提高教學(xué)質(zhì)量,通過課程建設(shè)和教學(xué)改革,改善集成電路工藝原理課程的教學(xué)效果是必要的。如何利用多種可能的方法開展工藝實(shí)驗(yàn)的教學(xué)、加強(qiáng)對(duì)本專業(yè)學(xué)生科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)芰蛯?shí)際工作能力以及專業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng)、提高微電子工藝課程的教學(xué)質(zhì)量,是教師所面臨的緊迫問題。

一、循序漸進(jìn),有增有減,科學(xué)安排教學(xué)內(nèi)容

1.選擇優(yōu)秀教材

集成電路的復(fù)雜性一直以指數(shù)增長的速度不斷增加,同時(shí)國內(nèi)的集成電路工藝技術(shù)與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)差距較大,故首先考慮選用引進(jìn)的優(yōu)秀國外教材。本課程首選教材是國外電子與通信教材系列中美國James D.Plummer著的《硅超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)—理論、實(shí)踐與模型》中文翻譯本。這本教材的內(nèi)容豐富、全面介紹了集成電路制造過程中的各工藝步驟;同時(shí)技術(shù)先進(jìn),該書包含了集成電路工藝中一些前沿技術(shù),如用于亞0.125μm工藝的最新技術(shù)、淺槽隔離以及雙大馬士革等工藝。另外,該書與其他硅集成電路工藝技術(shù)的教科書相比,具有顯著的兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):其一是在書中第一章就介紹了一個(gè)完整的工藝過程。在教學(xué)過程中,一開始就對(duì)整個(gè)芯片的全部制造過程進(jìn)行全面的介紹,有且與學(xué)生正確建立有關(guān)后續(xù)章節(jié)中將要討論的各個(gè)不同的特定工藝步驟之間的相互聯(lián)系;其二是貫穿全書的從實(shí)際工藝中提取的“活性”成分及工藝設(shè)計(jì)模擬實(shí)例。這些模擬實(shí)例有助于清楚地顯示如氧化層的生長過程、摻雜劑的濃度分布情況或薄膜淀積的厚度等工藝參數(shù)隨著時(shí)間推進(jìn)的發(fā)展變化,有助于學(xué)生真正認(rèn)識(shí)和理解各種不同工藝步驟之間極其復(fù)雜的相互作用和影響。同時(shí)通過對(duì)這些模擬工具的學(xué)習(xí)和使用,有助于理論聯(lián)系實(shí)際,提高實(shí)踐教學(xué)效果。因而本教材是一本全面、先進(jìn)和可讀性強(qiáng)的專業(yè)書籍。

2.科學(xué)安排教學(xué)內(nèi)容

如前所述,本課程的目的是使學(xué)生掌握半導(dǎo)體芯片制造的工藝和基本原理,并具有一定的工藝設(shè)計(jì)和分析能力。本課程僅32學(xué)時(shí),而教材分11章,共602頁,所以課堂授課內(nèi)容需要精心選擇。一方面,選擇性地使用教材內(nèi)容。對(duì)非關(guān)鍵工藝,如第1章的半導(dǎo)體器件,如PN二極管、雙極型晶體管等知識(shí)已經(jīng)在前續(xù)基礎(chǔ)課程“半導(dǎo)體物理2”和“半導(dǎo)體器件3”中詳細(xì)介紹,所以在課堂上不進(jìn)行講授。另一方面,合理安排教材內(nèi)容的講授次序。教材在講授晶片清洗后即進(jìn)入光刻內(nèi)容,考慮工藝流程的順序進(jìn)行教學(xué)更有利于學(xué)生理解,沒有按照教條的章節(jié)順序,教學(xué)內(nèi)容改變?yōu)榘凑涨逑?、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、薄膜淀積、刻蝕、后端工藝、工藝集成等順序進(jìn)行。

另一方面,關(guān)注集成電路工藝的最新進(jìn)展,及時(shí)將目前先進(jìn)、主流的工藝技術(shù)融入課程教學(xué)中,如在課堂教學(xué)中介紹INTEL公司即將投產(chǎn)的采用了22nm工藝的代號(hào)為“Ivy Bridge”的處理器等。同時(shí),積極邀請(qǐng)企業(yè)工程師或?qū)<议_展專題報(bào)告,將課程教學(xué)和行業(yè)工藝技術(shù)緊密結(jié)合,提高學(xué)生的積極性及主動(dòng)性,提高教學(xué)效果。

3.引導(dǎo)自主學(xué)習(xí)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正飛速發(fā)展,需要隨時(shí)跟蹤集成電路制造工藝的發(fā)展動(dòng)態(tài)、技術(shù)前沿以及遇到的挑戰(zhàn),給學(xué)生布置若干集成電路工藝發(fā)展前沿與技術(shù)動(dòng)態(tài)相關(guān)的專題,讓學(xué)生自行查閱、整理資料,每一專題選派同學(xué)在課堂上給大家講解。例如,在第一章講解集成電路工藝發(fā)展歷史時(shí),要求同學(xué)前往國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃網(wǎng)站,閱讀最新年份的國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖,完成如最小特征指標(biāo)、工作電壓等相關(guān)技術(shù)指數(shù)的整理并作圖說明發(fā)展趨勢等。這樣一方面激發(fā)了學(xué)生的求知欲,另一方面培養(yǎng)學(xué)生自我學(xué)習(xí)提高專業(yè)知識(shí)的能力。

二、豐富教學(xué)手段,進(jìn)行多樣化、形象化教學(xué)

第6篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

【關(guān)鍵詞】無線電液控制;盾構(gòu)管片拼裝機(jī);無線通信技術(shù)

無線電液控制技術(shù),結(jié)合了電液控制技術(shù)和無線通信技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),可以廣泛應(yīng)用于工程機(jī)械等領(lǐng)域,不但提高工程機(jī)械的自動(dòng)化程度和可操作性,還改善了操作人員的工作環(huán)境,降低了由于視覺受限制所帶來的誤操作事故。在工程機(jī)械如建筑業(yè)、采礦業(yè)等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用,加快了國家工業(yè)化的進(jìn)程。[1]

一、無線電液控制技術(shù)基本原理

無線電液控制技術(shù)的基本工作原理:首先,無線電液控制系統(tǒng)將操作者或機(jī)器的控制指令進(jìn)行數(shù)字化處理(包括對(duì)信號(hào)的濾波,A/D轉(zhuǎn)化等處理),變?yōu)橐子谔幚淼臄?shù)字信號(hào);其次,對(duì)數(shù)字指令信號(hào)進(jìn)行編碼處理;再次,指令信號(hào)在經(jīng)發(fā)射系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)字調(diào)制后,通過發(fā)射天線以無線電波的方式傳遞給遠(yuǎn)處的接收系統(tǒng)。最后,接收系統(tǒng)通過接收天線把帶控制指令的無線電波接收下來,經(jīng)過解調(diào)和解碼,轉(zhuǎn)換為控制指令,實(shí)現(xiàn)對(duì)各種類型閥的進(jìn)行控制。

由于無線電液控制技術(shù)在工程機(jī)械領(lǐng)域占有重要地位,它也越來越受到各國的重視,都投入了很多的技術(shù)力量和資金進(jìn)行研究開發(fā)。雖然紅外遙控也可以實(shí)現(xiàn)電液控制技術(shù)的遠(yuǎn)程遙控,但是由于紅外遙控存在對(duì)工作背景要求高、能耗高、傳輸距離短(一般不會(huì)超過10米),且必需在同一直線上,中間不能有任何障礙物以及易受工業(yè)熱輻射影響等缺點(diǎn),使得無線電液控制技術(shù)成為當(dāng)前研究的主要方向。

二、無線電液控制技術(shù)的研究現(xiàn)狀及趨勢

(一)無線電液控制技術(shù)的研究現(xiàn)狀

最初,遙控電液控制系統(tǒng)都是采用有線遙控方式進(jìn)行的。早在60年代初期,人們就能利用拖纜遙控裝置來控制液壓機(jī)械上的手動(dòng)、電液多路閥,操作時(shí)通過拖纜遙控裝置上的雙向單軸搖桿輸出線性比例信號(hào)來控制電液比例多路閥,線控盒搖桿的信號(hào)完全能模擬液壓多路閥上手動(dòng)拉桿的動(dòng)作。雖然這種方式也可以使操作人員在作業(yè)區(qū)外對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行操作控制,但是由于控制信號(hào)在電纜線中的衰減,使得遙控的距離有限,同時(shí)由于電纜線的存在,影響了操作的靈活性,而且數(shù)米長的電纜經(jīng)常是生產(chǎn)事故中的主要根源。[2]

隨著無線電技術(shù)的成熟,把無線電技術(shù)引入電液控制系統(tǒng)成為了可能。由于無線電液控制技術(shù)是通過無線電波來傳遞控制指令,完全消除了拖纜式遙控裝置所帶來的故障隱患。但是一開始的無線電液控制系統(tǒng)都只能發(fā)射簡單的指令,如:打開/關(guān)閉等指令。進(jìn)入70年代后,隨著大規(guī)模集成電路及專用微處理器的出現(xiàn),開發(fā)出了可靠性更高的手持式無線遙控系統(tǒng)。后來,隨著數(shù)字處理技術(shù)的快速發(fā)展,無線數(shù)字通信技術(shù)的日趨成熟,利用數(shù)字通信技術(shù)的抗干擾能力強(qiáng)、易于對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行各種處理等等的優(yōu)點(diǎn),使得遙控系統(tǒng)的抗干擾性能逐步提高,安全性能大大改善;與此同時(shí),模擬集成電路設(shè)計(jì)的迅速發(fā)展,各種高精度的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D)和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(D/A)的研制成功,并把他們應(yīng)用到無線電液控制系統(tǒng)中,使得無線電液控制系統(tǒng)不但能夠傳輸開關(guān)信號(hào),也能夠傳輸模擬控制量并且對(duì)控制指令有較高分辨能力,也就是說,無線電液控制系統(tǒng)不但能夠控制普通的電磁開關(guān)閥,而且能夠控制比例閥。

轉(zhuǎn)貼于

由于無線電液控制技術(shù)既有電液控制技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),又有無線技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),因此它有著很廣泛的應(yīng)用,特別是在工程機(jī)械領(lǐng)域中。無線電液控制系統(tǒng)的典型應(yīng)用場合如工業(yè)行車、汽車吊、隨車吊、混凝土泵(臂架)車、盾構(gòu)掘進(jìn)機(jī)的管片拼裝機(jī)等。

80年代初,美國Kraft TeleRobtics和約翰·迪爾等公司,相繼開發(fā)出無線遙控系統(tǒng),并應(yīng)用于挖掘機(jī)中,成功推出遙控挖掘機(jī)。其中,比較典型的是約翰·迪爾公司的690CR型遙控挖掘機(jī)。

1983年,日本小松制作所研究開發(fā)了各種工作裝置的微動(dòng)控制和復(fù)合動(dòng)作的無線電操縱,并成功改裝PC200-2型液壓挖掘機(jī)。

1987年,德國HBC公司研制成功應(yīng)用于工程機(jī)械領(lǐng)域的工業(yè)無線電遙控裝置。這種遙控裝置采用了先進(jìn)的數(shù)字化通信技術(shù),傳輸?shù)谋壤刂菩盘?hào)安全、可靠和實(shí)用,并對(duì)發(fā)射的指令有很高的分辨率;在接收端使用模擬技術(shù)可以使執(zhí)行機(jī)構(gòu)的加速、減速動(dòng)作與無線電遙控裝置發(fā)射器上的動(dòng)作完全成比例,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的無級(jí)控制。利用它,結(jié)合電液比例伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、液壓比例多路閥和電液比例減壓閥及普通電磁控制開關(guān)閥,就可以實(shí)現(xiàn)工程機(jī)械的無線遙控。德國HBC無線電遙控系統(tǒng)采用的比例輸出信號(hào)(0-5V/10V、4-20mA、PWM0-2A)可與多個(gè)廠家電液多路閥信號(hào)匹配,可模擬手動(dòng)操作方式達(dá)到與液壓控制系統(tǒng)互相間的協(xié)調(diào)。

與國外對(duì)無線電液控制技術(shù)的研究應(yīng)用相比較,國內(nèi)則相對(duì)比較晚,技術(shù)相對(duì)也落后一些。上海寶山鋼鐵公司于1997年引入HBC無線遙控系統(tǒng)、意大利FABERCOM的比例液壓伺服模塊,對(duì)黃河工程機(jī)械廠生產(chǎn)的ZY65型履帶式裝載機(jī)進(jìn)行了遙控改造,使其成為一臺(tái)遙控裝載機(jī)。

(二)無線電液控制技術(shù)研究趨勢

隨著數(shù)字通信技術(shù)和超大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展,把數(shù)字通信技術(shù)和高性能、高集成度的集成電路應(yīng)用到無線電液控制技術(shù)中,使得無線電液控制器的性能更加完善,可靠性更加高。它們都推動(dòng)著無線電液控制技術(shù)的發(fā)展,具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:(1)超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展使無線電液控制器硬件電路的可靠性提高,同時(shí)為實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的(下轉(zhuǎn)第152頁)(上接第193頁)功能提供了可能性;(2)數(shù)字通信技術(shù)提高了無線電液控制器的性能;(3)糾錯(cuò)編碼技術(shù)提高了無線電液控制器的抗干擾能力。

三、無線電液控制技術(shù)在盾構(gòu)管片拼裝機(jī)中的應(yīng)用

盾構(gòu)管片拼裝機(jī)是一六自由度機(jī)械手,由電液比例多路閥控制各個(gè)方向執(zhí)行器動(dòng)作,實(shí)現(xiàn)管片的拼裝。利用無線遙控系統(tǒng)控制電液比例多路閥的先導(dǎo)級(jí)就可以控制進(jìn)入多路閥的流量。采用電液比例技術(shù)能提高管片機(jī)的拼裝速度,有效地降低工程造價(jià)。

四、結(jié)語

由于無線電液比例技術(shù)具有多方面的優(yōu)點(diǎn),在工程機(jī)械領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。將無線遙控技術(shù)應(yīng)用于盾構(gòu)管片拼裝機(jī)系統(tǒng),將具有重要的工程應(yīng)用意義。 參考文獻(xiàn)

[1] 鄭貴源.無線遙控裝置在工業(yè)控制中的應(yīng)用[J].機(jī)械與電子,1997,(2).

第7篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵字:摩爾定律;按比例縮小原理;系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC);IP核

中圖分類號(hào):C96 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A

1概述

1.1微電子芯片的發(fā)展

微電子芯片技術(shù)發(fā)展迄今為止經(jīng)歷了4個(gè)階段:小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MSI)、大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI),即將進(jìn)入第5個(gè)階段ELSI。目前,微電子技術(shù)已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家綜合國力的重要指標(biāo)。而電子芯片(IC) 則是電子技術(shù)的核心部分。

1.2摩爾定律和按比例縮小原理

從1959年問世開始,硅集成電路一直按照摩爾定律在高速發(fā)展。所謂摩爾定律:硅集成電路的按照4年為一代,每代的芯片繼承度要翻兩番、工藝線寬大約縮小30%、IC工作速度提高1.5倍。也就是我們通常表述的每個(gè)芯片的晶體管數(shù)量每18個(gè)月會(huì)翻一番。

而比例縮小原理是晶體管的橫向線寬每三年縮小三分之一,其縱向結(jié)深也隨之按照一定的比例縮小。這個(gè)原理指明了晶體管在硅片上增加的技術(shù)線路,20多年來一直有人在探索其他的技術(shù)方法都沒有獲得成功。

比例縮小原理是摩爾定律的充實(shí)和支撐。電子芯片的發(fā)展過程一直是按照這個(gè)技術(shù)路線發(fā)展到當(dāng)前的甚大規(guī)模集成電路階段的。

2 系統(tǒng)芯片(SOC)

2.1從IC到SOC

加工技術(shù)曾是IC發(fā)展的瓶頸。而電子芯片的集成電路發(fā)展幾乎完全遵循Moore定律,并且國際范圍內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)和大量加工都按照比例縮小的技術(shù)路線進(jìn)行。于是,越來越多的功能、甚至是一個(gè)完整的系統(tǒng)都能夠被嵌入到單個(gè)芯片之中。這樣,以前需要由一塊電路板實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng),現(xiàn)在只需要一只單個(gè)芯片就可以完成。電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開始向系統(tǒng)級(jí)芯片的方向發(fā)展。

2.2 SOC的概念

SOC技術(shù)以超深亞微米工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)核IP復(fù)用技術(shù)為支撐,對(duì)微電子技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域是一種革命性的變革。SOC可提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板(PCB) 空間和更低的成本,是21世紀(jì)集成電路(IC)技術(shù)應(yīng)用的主流,SOC技術(shù)的研究發(fā)展和應(yīng)用對(duì)社會(huì)信息化建設(shè)有重大意義。

2.3 SOC的優(yōu)勢

SOC具有以下幾方面的優(yōu)勢,因而創(chuàng)造其產(chǎn)品價(jià)值與市場需求,是微電子芯片進(jìn)一步發(fā)展的必然方向。

降低耗電量

減少體積

增加系統(tǒng)功能

提高速度

節(jié)省成本

2.4主要影響SOC的因素

系統(tǒng)級(jí)芯片SOC的關(guān)鍵技術(shù)為IP核,但同時(shí)也受到半導(dǎo)體工藝的影響。

3 復(fù)用技術(shù)

傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)流程有構(gòu)想、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)四個(gè)環(huán)節(jié)。其中大部分時(shí)間花在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的環(huán)節(jié)中。

只有采用復(fù)用技術(shù)才能較快地完成設(shè)計(jì),保證設(shè)計(jì)成功并得到低價(jià)的系統(tǒng)級(jí)芯片。復(fù)用技術(shù)與過去的積木塊設(shè)計(jì)方法(BBC)類似,但是其規(guī)模和范圍比積木塊設(shè)計(jì)方法更大、更廣。

3.1 IP核的定義

IP核為知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊,可定義為密封在硬件設(shè)計(jì)中的可重復(fù)利用的軟件。按其功能也可定義為SOC的基本電路功能塊或內(nèi)核,也稱為系統(tǒng)宏單元,虛擬部件VC或芯核,可由用戶或?qū)S肐C公司或獨(dú)立公司開發(fā)。

IP核分為軟核、硬核和固核。

軟核

軟IP核通常在抽象的、較高層次的功能描述,是對(duì)設(shè)計(jì)的算法級(jí)描述或功能級(jí)描述。他的特點(diǎn)是靈活性大、可移植性好。但與硬IP相比,可預(yù)測性差,設(shè)計(jì)時(shí)間長。

硬核

硬IP核的電路布局及其與特定工藝相聯(lián)系的物理版圖是固定的。特點(diǎn)是提供可預(yù)測的性能和快速的設(shè)計(jì),可以被新設(shè)計(jì)作為特定的功能模塊直接調(diào)用。

固核

固IP核在軟核基礎(chǔ)上開發(fā),是介于硬IP和軟IP之間的IP,是一種可綜合的P并帶時(shí)序信息以及布局布線規(guī)劃的設(shè)計(jì)。對(duì)SOC的開發(fā)而言,固核具有一定的工藝獨(dú)立性,由于在設(shè)計(jì)中考慮了時(shí)序等關(guān)鍵問題,因此能保證設(shè)計(jì)源碼的可綜合性和物理實(shí)現(xiàn)效率。

3.2 IP核的特征

由于IP核是被除了設(shè)計(jì)它的IP提供者和IC加工廠商之外的第3方使用,而且往往不止是一個(gè)系統(tǒng)開發(fā)者使用。因此,IP核必須具有以下特征:

可讀性

這是針對(duì)軟核和固核來說的。使用方不能或很少對(duì)硬核作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)優(yōu)化,一般都直接使用。對(duì)固核和軟核,使用者需要對(duì)芯核進(jìn)行進(jìn)一步的綜合或模擬。因此,必須對(duì)調(diào)用的芯核的功能、算法等有比較詳細(xì)的了解,才可能正確使用和充分發(fā)揮芯核的優(yōu)點(diǎn)。

設(shè)計(jì)的衍展性和工藝適應(yīng)性。

芯核是經(jīng)過精心設(shè)計(jì)、驗(yàn)證并且優(yōu)化的。芯核一經(jīng)定型就要求其具有一定的應(yīng)用范圍。即針對(duì)不同的設(shè)計(jì)應(yīng)用,具有一定的適應(yīng)性。當(dāng)芯核被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域時(shí),不需要做重大的修改就能方便地使用。

可測性

芯核必須是經(jīng)過測試驗(yàn)證的。但是,當(dāng)芯核被應(yīng)用到各個(gè)具體的設(shè)計(jì)中時(shí),除了硬核外,并不是一點(diǎn)改變都沒有。因此,芯核的功能和性能還應(yīng)該被使用方測試。芯核的設(shè)計(jì)要求具有可測試性。不僅能對(duì)芯核進(jìn)行單獨(dú)的測試,還要在芯核應(yīng)用到的系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測試。

端口定義標(biāo)準(zhǔn)化

由于芯核是為第三方提供的設(shè)計(jì),而第三方不是唯一的。這就要求芯核的提供者對(duì)設(shè)計(jì)的端口有一個(gè)嚴(yán)格的定義,以不引起二義性為目的。

版權(quán)保護(hù)

芯核設(shè)計(jì)中必須考慮知識(shí)版權(quán)的保護(hù)問題,保護(hù)技術(shù)可以在芯核的設(shè)計(jì)中采用一些加密技術(shù)或在工藝實(shí)現(xiàn)時(shí)加上保密技術(shù)。

3.3IP核的開發(fā)

上面討論了IP核作為IP提供者和IC加工廠商之外的第3方使用應(yīng)該具備的特征,而對(duì)于IP開發(fā)者IP核又應(yīng)具備以下特點(diǎn):

(1)高的可預(yù)測性

(2)可能達(dá)到的最好性能

(3)根據(jù)需要可靈活重塑

(4)可接受的成本

3.4重用IP核進(jìn)行設(shè)計(jì)

含芯核的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)有兩大方面的不同:一是系統(tǒng)的模塊劃分,二是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。由于調(diào)用了芯核,使模塊的劃分是按芯核及其支持電路為單元進(jìn)行。而不像過去結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法那樣完全按照功能劃分模塊。

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)包括兩方面,協(xié)同仿真和協(xié)同設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在應(yīng)用得比較多的是協(xié)同仿真。因?yàn)椋浖拈_發(fā)依賴于硬件的結(jié)構(gòu)和功能,在硬件沒有完全設(shè)計(jì)好之前,軟件將很難完全確定。

軟硬件協(xié)同仿真,是將一個(gè)HDL語言的軟件仿真器和HDL語言的硬件仿真器結(jié)合起來對(duì)SOC系統(tǒng)進(jìn)行仿真。HDL語言的軟件仿真器是運(yùn)行在工作站平臺(tái)上。每個(gè)時(shí)鐘周期或每當(dāng)有操作發(fā)生時(shí)通過工作站的接口與硬件仿真平臺(tái)比較結(jié)果。

基于芯核的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),通常是以一個(gè)微處理器核作為硬件系統(tǒng)的核心加上存儲(chǔ)單元。需要開發(fā)的軟件包括:實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、任務(wù)調(diào)度、任務(wù)間通信和應(yīng)用軟件等等。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是對(duì)軟硬件要實(shí)現(xiàn)的功能做一個(gè)合適的劃分,并在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和系統(tǒng)的性能之間達(dá)到最好的平衡。

4機(jī)遇與挑戰(zhàn)

SOC設(shè)計(jì)概念的出現(xiàn)給電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來諸多優(yōu)點(diǎn):進(jìn)一步提高了系統(tǒng)性能、大大縮小了系統(tǒng)尺寸;降低了系統(tǒng)造價(jià)、更易于編譯、節(jié)能等。SOC設(shè)計(jì)概念將極大地促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展,可以說是一個(gè)經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

而在SOC設(shè)計(jì)中大量采用了IP復(fù)用技術(shù),縮短了設(shè)計(jì)的周期。目前,很多廠商例如Lattice、Synopsys等公司都提供了免費(fèi)的IP核以及設(shè)計(jì)文檔,在應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的前景廣闊。在21的集成電路設(shè)計(jì)中,IP核是必不可少的。

參考文獻(xiàn)

[1]王誠.P275計(jì)算機(jī)組成原理,清華大學(xué)出版社,2002.

[2]徐善鋒,初秀琴等.21世紀(jì)微電子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展方向,西安電子科技大學(xué),登載于《微電子》39卷.

[3]吳洪江,鄭濱. SOC 的現(xiàn)狀與發(fā)展,半導(dǎo)體情報(bào).

第8篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉表示,“星光中國芯工程”是我國國家工程產(chǎn)業(yè)化的重大勝利,大大提升了我國信息產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

“星光中國芯”系列數(shù)字多媒體芯片極大提高了集成電路行業(yè)的總體水平,標(biāo)志著中國IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)水平已開始步入世界先進(jìn)行列。這是中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程上的一個(gè)重要里程碑,標(biāo)志著中國電子信息產(chǎn)業(yè)綜合素質(zhì)正在不斷提高,向真正的核心技術(shù)強(qiáng)國邁進(jìn)。

熠熠星光路

“星光1號(hào)”成功后,作為全球第1個(gè)音頻視頻同體的圖像處理芯片的“星光2號(hào)”被惠普、創(chuàng)新科技等所采用;用于移動(dòng)通訊視頻傳送的“星光3號(hào)”,于2002年成為富士通制造的世界第1個(gè)手機(jī)控制機(jī)器人的視頻處理核心芯片;移動(dòng)多媒體芯片“星光4號(hào)”被全球第1大CDMA網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商美國SPRINT運(yùn)營系統(tǒng)應(yīng)用。支持電腦、移動(dòng)存儲(chǔ)、數(shù)碼相機(jī)、彩信功能的“星光5號(hào)”被中國電信指定為可視通信芯片標(biāo)準(zhǔn)。

“星光”數(shù)字多媒體芯片歷經(jīng)5代技術(shù)更新,在全球累計(jì)產(chǎn)銷規(guī)模在2006年已突破1億枚,占全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片60%以上的市場份額;到2008年,“星光移動(dòng)”手機(jī)多媒體芯片國內(nèi)外累計(jì)產(chǎn)銷規(guī)模突破1億枚,取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。市場覆蓋歐、美、日、韓、臺(tái)等16個(gè)國家和地區(qū),產(chǎn)品廣泛用于電腦視頻、視頻攝像、智能監(jiān)控、彩信手機(jī)等多種行業(yè)。三星、飛利浦、惠普、羅技、創(chuàng)新科技、富士通、NEC、聯(lián)想、波導(dǎo)、同方等國際知名企業(yè)都在大批量采用“星光”芯片。

國際知名品牌的青睞,給中星微帶來巨大的直接經(jīng)濟(jì)利益;更重要的是,“星光”芯片借助這些知名品牌在全世界范圍內(nèi)建立起來的銷售網(wǎng)和影響力,又迅速將自己的影響鋪展和傳播到世界各個(gè)角落,從而樹立了自己的強(qiáng)大品牌形象。

2008年12月28日, “星光中國芯工程”十年成果與展望報(bào)告會(huì)舉辦。 經(jīng)過十年自主創(chuàng)新,“星光中國芯工程”取得了8大核心技術(shù)突破、1500多項(xiàng)國內(nèi)外專利申請(qǐng)、數(shù)億枚芯片的銷售、全球過半的市場占有率、至今無任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛等一系列重大科技成果和產(chǎn)業(yè)化成就,推動(dòng)了我國電子信息產(chǎn)業(yè)從“中國制造”邁向“中國創(chuàng)造”,走出了一條具有中國特色自主創(chuàng)新的新路子。

目前,中星微電子已經(jīng)成功地將“星光中國芯”系列芯片產(chǎn)品推向了國內(nèi)外市場,應(yīng)用于個(gè)人電腦、寬帶、移動(dòng)通訊、信息家電等高速成長的多媒體應(yīng)用領(lǐng)域。中星微電子堅(jiān)持自主創(chuàng)新,先后突破七大核心技術(shù),申請(qǐng)了千余項(xiàng)國際和國內(nèi)專利,徹底結(jié)束了中國的“無芯時(shí)代”,并榮膺2004年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。 2005年11月15日,中星微電子在美國納斯達(dá)克證券市場成功上市,成為第一家在納斯達(dá)克上市的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

鄧中翰認(rèn)為,公司的使命是不僅要掌握國際先進(jìn)芯片技術(shù),更要將技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。中星微選取的突破口是數(shù)字多媒體芯片這個(gè)目前還未有領(lǐng)頭羊的領(lǐng)域。這也使中星微在開發(fā)、摸索的過程中逐步明朗。在這過程中,有一思想始終不變,那就是“越是核心技術(shù)越要與市場結(jié)合,因?yàn)樗目刂泼鎸??!?/p>

2004年8月,由中星微電子開展的“VMD合作伙伴計(jì)劃”在京正式啟動(dòng)。VMD合作伙伴計(jì)劃聯(lián)合了移動(dòng)多媒體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游環(huán)節(jié),對(duì)發(fā)展我國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的多媒體應(yīng)用市場,打造移動(dòng)多媒體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈將起到重要作用。

2004年10月,中星微電子作為九家發(fā)起單位之一,與信產(chǎn)部電信研究院、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、中國網(wǎng)通、中國普天、華為、中興共同在京宣告成立移動(dòng)多媒體技術(shù)聯(lián)盟(英文全稱Mobile Multimedia Technology Alliance ,簡稱 MMTA)。聯(lián)盟的宗旨是整合移動(dòng)通信多媒體產(chǎn)業(yè)鏈條上的各方力量,推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、終端和應(yīng)用的創(chuàng)新與規(guī)范,推動(dòng)行業(yè)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2004年12月,中星微電子宣布針對(duì)移動(dòng)多媒體應(yīng)用領(lǐng)域的“星光移動(dòng)一號(hào)”已誕生并投入市場。2006年11月,中星微電子宣布:中星微新款移動(dòng)多媒體數(shù)字處理芯片“星光移動(dòng)五號(hào)”已成功應(yīng)用于大唐移動(dòng)3G測試手機(jī)終端,并已經(jīng)在信息產(chǎn)業(yè)部指定的首批3G試點(diǎn)城市進(jìn)行測試。

星光中國芯

北京市副市長茍仲文說:“星光中國芯工程”為國家重大工程項(xiàng)目積累了核心技術(shù)、創(chuàng)新人才、管理經(jīng)驗(yàn),獨(dú)有的有中國特色的“國家創(chuàng)投模式+硅谷模式”、全員知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)、全球化布局、以市場需求為導(dǎo)向堅(jiān)持企業(yè)創(chuàng)新為主體的創(chuàng)新體制,為中關(guān)村打造“全球創(chuàng)新中心”起到了推動(dòng)作用。

堅(jiān)持市場導(dǎo)向,打造創(chuàng)新實(shí)體。中星微建立了規(guī)范化的企業(yè)實(shí)體,與眾多科研單位和企業(yè)成功合作,將超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用于PC、手機(jī)、安全監(jiān)控等產(chǎn)業(yè)中,共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,形成廣泛、友好的聯(lián)盟。通過有效的融資、上市和國際規(guī)范化的管理,建立起了具有國際先進(jìn)水平的超大規(guī)模集成電路研發(fā)實(shí)體。

十年來,中星微成功取得了核心技術(shù)的重大突破。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)這種高技術(shù)行業(yè)來說,沒有創(chuàng)新就會(huì)受制于人。堅(jiān)持自主創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了多媒體數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算技術(shù)、多核異構(gòu)低功耗多媒體處理器架構(gòu)技術(shù)等核心技術(shù)突破,申請(qǐng)了1500多項(xiàng)國內(nèi)外技術(shù)專利,形成了一個(gè)完整的數(shù)字多媒體芯片技術(shù)體系,開發(fā)出擁有中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有國際領(lǐng)先水平的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片,榮獲“國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”、“信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)”、“全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)年度獎(jiǎng)”。

第9篇:大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

【關(guān)鍵詞】數(shù)字 FPGA集成 電路驗(yàn)證

對(duì)于數(shù)字集成電路而言,其涉及到的工作都是比較復(fù)雜的,自身的功能也比較多樣,為了在驗(yàn)證方面獲得較高的提升,必須在驗(yàn)證指標(biāo)、驗(yàn)證手段上進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證而言,其本身就是重要的組成部分,而在參數(shù)的驗(yàn)證和功能的分析方面,都表現(xiàn)出了一定的復(fù)雜特點(diǎn),傳統(tǒng)的模式無法滿足現(xiàn)階段的需求。所以,我們要針對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證的特點(diǎn)、目的、要求,完成各項(xiàng)工作的不斷提升。在此,本文主要對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證展開討論。

1 FPGA概述

在數(shù)字集成電路當(dāng)中,F(xiàn)PGA所發(fā)揮的作用是非常積極的,現(xiàn)如今已經(jīng)成為了不可或缺的重要組成部分。從應(yīng)用的角度來分析,F(xiàn)PGA是一種現(xiàn)場編程門陣列,它主要是在可編程器基礎(chǔ)上,進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物??删幊唐髦饕≒AL、GAL、CPLD等等。FPGA在具體的應(yīng)用過程中,具有較強(qiáng)的針對(duì)性,其主要是作為專用集成電路領(lǐng)域的服務(wù),并且自身所代表的是一種半制定的電路。從客觀的角度來分析,F(xiàn)PGA的出現(xiàn)和應(yīng)用,不僅在很多方面解決了定制電路所表現(xiàn)出的不足,同時(shí)又在很大程度上克服了原有的問題,主要是克服了編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。由此可見,數(shù)字集成電路在應(yīng)用FPGA以后,本身所獲得的進(jìn)步是非常突出的,并且在客觀上和主觀上,均創(chuàng)造了較大的效益,是非常值得肯定的。

2 FPGA器件介紹

隨著數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展,F(xiàn)PGA的應(yīng)用效果也越來越突出。目前,關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證,業(yè)界內(nèi)展開了大量的討論。對(duì)于FPGA驗(yàn)證而言,需從客觀實(shí)際出發(fā)。FPGA器件,是驗(yàn)證數(shù)字集成電路的主要工具,因此首先要在該方面做出足夠的努力。在芯片流片之前,對(duì)數(shù)字集成電路的整體設(shè)計(jì),開展有效的FPGA驗(yàn)證,能夠針對(duì)數(shù)字集成電路的實(shí)際工作情況,進(jìn)行深入的了解和分析;針對(duì)遇到的問題,可以采取有效的方案來解決,避免造成較大的損失。

相對(duì)而言,采用FPGA進(jìn)行驗(yàn)證的過程中,硬件環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)是比較高的。首先,我們?cè)隍?yàn)證工作之前,必須設(shè)計(jì)出相應(yīng)的PCB板,完成相關(guān)系統(tǒng)的驗(yàn)證和構(gòu)建。其次,在驗(yàn)證的過程中,必須充分考慮到成本的問題,與芯片的流片費(fèi)用相比較,F(xiàn)PGA的驗(yàn)證成本較低,是主流的選擇。第三,數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證過程中,多數(shù)情況是由兩個(gè)部分組成的,分別是FPGA和器件。器件主要包括開關(guān)、存儲(chǔ)器、LED、轉(zhuǎn)接頭等等。

數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證時(shí),需針對(duì)不同的電路實(shí)施有效的驗(yàn)證。例如,在實(shí)際工作當(dāng)中,如果是要驗(yàn)證EPA類型的芯片,必須對(duì)成本因素進(jìn)行充分的考量。建議選擇Spartan3 XC3S1500 FPGA進(jìn)行驗(yàn)證處理。選擇該類型的FPGA,原因在于,其芯片為150萬門級(jí),能夠滿足EPA的客觀需求。同時(shí),在FPGA的利用率方面,超過了90%,各方面均取得較好成果。

3 基于FPGA的驗(yàn)證環(huán)境

數(shù)字集成電路在目前的發(fā)展中,獲得了社會(huì)上廣泛的重視,并且在很多方面都表現(xiàn)出了較強(qiáng)的高端性。為了在FPGA驗(yàn)證方面取得更多的進(jìn)展,必須針對(duì)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行深入的分析。本文認(rèn)為,一個(gè)比較完整的驗(yàn)證方案,其在執(zhí)行過程中,必須充分的考慮到芯片的實(shí)際工作環(huán)境,考慮到理想的驗(yàn)證環(huán)境,考慮到二者的具體差別。尤其是在網(wǎng)絡(luò)的工作環(huán)境方面,其包含很多復(fù)雜的數(shù)據(jù)包,將會(huì)對(duì)最終的驗(yàn)證造成不利的影響。例如,我們?cè)陂_展EPA芯片的驗(yàn)證工作中,可嘗試使用OVM庫類驗(yàn)證芯片的基本通信系統(tǒng)、功能,再利用FPGA的輔助驗(yàn)證,與時(shí)鐘進(jìn)行同步處理,從而選擇合理的驗(yàn)證方式,針對(duì)數(shù)字集成電路完成比較全方位的驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)客觀工作的較大進(jìn)步。

4 關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證的討論

數(shù)字集成電路FPGA的驗(yàn)證工作,在很多方面都表現(xiàn)出了較高的復(fù)雜性和較強(qiáng)的技術(shù)性,現(xiàn)階段的部分工作雖然得到了較大的進(jìn)步,但也有一些問題,還沒有進(jìn)行充分的解決,這對(duì)將來的發(fā)展,會(huì)產(chǎn)生一定的威脅和不良影響。例如,F(xiàn)PGA基于查找表結(jié)構(gòu),有固定的設(shè)計(jì)約束和要求,以及定義明確的標(biāo)準(zhǔn)功能,而ASIC基于標(biāo)準(zhǔn)單元和宏單元,按照一般IC設(shè)計(jì)流程進(jìn)行設(shè)計(jì),并采用標(biāo)準(zhǔn)的工藝線進(jìn)行流片,在設(shè)計(jì)時(shí)存在的選項(xiàng)以及需要考慮的問題往往比FPGA多很多,所以在將FPGA設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為ASIC設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮如何轉(zhuǎn)化并了解這些轉(zhuǎn)化可能帶來的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

5 總結(jié)

本文對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證展開討論,從目前的工作來看,F(xiàn)PGA在驗(yàn)證過程中,表現(xiàn)出的積極效果還是非常值得肯定的,各項(xiàng)工作均未出現(xiàn)惡性循環(huán)。今后,應(yīng)在數(shù)字集成電路以及FPGA驗(yàn)證兩方面,開展深入的研究,健全工作體系的同時(shí),加強(qiáng)操作的簡潔性。

參考文獻(xiàn)

[1]陳玉潔,張春.基于EDA平臺(tái)的數(shù)字集成電路快速成型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)[J].實(shí)驗(yàn)技術(shù)與管理,2012,09:101-102+107.

[2]張娓娓,張?jiān)缕剑瑓慰∠?常用數(shù)字集成電路的使用常識(shí)[J].河北能源職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào),2012,03:65-68.

[3]呂曉春.數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)理論研究[J]. 就業(yè)與保障,2012,12:32-33.

[4]伍思碩,唐賢健.數(shù)字集成電路的應(yīng)用研究[J].電腦知識(shí)與技術(shù),2014,19:4476-4477.

[5]閆露露,王容石子,尹繼武.基于AT89C51的數(shù)字集成電路測試儀的設(shè)計(jì)[J].電子質(zhì)量,2010,08:7-9.

作者簡介

于維佳 (1982-),男,廣西壯族自治區(qū)柳州市人。碩士學(xué)位?,F(xiàn)為柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院講師。研究方向?yàn)橹悄軝z測與控制技術(shù)。

作者單位

1.柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院 廣西壯族自治區(qū)柳州市 545616