集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資若干思考

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摘要：分析集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，在技術(shù)進步推動、應(yīng)用廣泛滲透和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展等因素驅(qū)動下，集成電路應(yīng)用市場仍將不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)集聚程度不斷提升。從中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析，中國集成電路不斷增長的市場為中國先進工藝技術(shù)和特色工藝技術(shù)領(lǐng)域均提供了良好的投資機會，但在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及產(chǎn)業(yè)投資分散等方面均面臨挑戰(zhàn)。在此基礎(chǔ)上，提出優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)投資的幾點思考，包括加大技術(shù)研發(fā)投入、持續(xù)高強度聚焦制造領(lǐng)域關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資、通過制造投資帶動產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展以及通過資本市場和并購?fù)顿Y等市場機制提升設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)規(guī)模和集中度。

關(guān)鍵詞：集成電路制造；集成電路產(chǎn)業(yè)；產(chǎn)業(yè)投資

引言

集成電路產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略和市場雙重屬性特征：在戰(zhàn)略屬性上，集成電路是事關(guān)國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐；在市場屬性上，集成電路又是一個充分競爭的產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)60多年發(fā)展史本身就是在激烈市場競爭下的優(yōu)勝劣汰史。因此，在集成電路產(chǎn)業(yè)投資上，應(yīng)按照上述雙重屬性特征，既要兼顧戰(zhàn)略布局與市場規(guī)律，以集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略屬性為前提，做好謀篇布局、謀定而后動，又要兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，充分做好市場分析，不斷優(yōu)化投資方案和實施計劃，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)投資目標(biāo)。

1集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不同，集成電路屬于朝陽產(chǎn)業(yè)。展望未來若干年，技術(shù)推動、應(yīng)用滲透和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展等因素將不斷驅(qū)動集成電路應(yīng)用市場發(fā)展；同時，隨著市場競爭格局的調(diào)整，產(chǎn)業(yè)格局也將不斷調(diào)整。

1.1應(yīng)用市場發(fā)展趨勢

1.1.1技術(shù)進步推動技術(shù)進步是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分重要的因素，特別是在信息和通信技術(shù)（InformationandCommunicationsTechnology，ICT）等重點集成電路應(yīng)用市場領(lǐng)域。回顧集成電路產(chǎn)業(yè)誕生的60多年來的發(fā)展情況，隨著集成電路技術(shù)的不斷升級，CPU、智能移動類芯片、存儲類芯片在性能、功耗等指標(biāo)上不斷提升，推動著計算機和通訊領(lǐng)域應(yīng)用市場的發(fā)展?？梢哉f，沒有集成電路技術(shù)的不斷升級，也不可能有計算機和通訊產(chǎn)業(yè)近幾十年的快速發(fā)展。從最新集成電路制造技術(shù)發(fā)展分析，先進工藝技術(shù)已由平面技術(shù)轉(zhuǎn)向立體三維結(jié)構(gòu),制造工藝的特征尺寸已達到數(shù)納米級別。同時，集成電路技術(shù)呈現(xiàn)多元途徑發(fā)展的趨勢：（1）繼續(xù)按比例縮小，將到1～2nm左右；（2）傳統(tǒng)工藝技術(shù)與新器件結(jié)構(gòu)和新材料的混合集成；（3）在制造技術(shù)發(fā)展的同時，設(shè)計、后道封裝乃至設(shè)備、材料等相關(guān)的技術(shù)也在不斷協(xié)同發(fā)展。

1.1.2應(yīng)用廣泛滲透在應(yīng)用滲透上，集成電路無處不在。當(dāng)前，汽車電子、智能家電、智能穿戴、智能家居等應(yīng)用市場產(chǎn)品不斷更新，集成電路產(chǎn)業(yè)正處于新一輪“硅含量”提升周期。以汽車電子領(lǐng)域為例，隨著微控制單元、傳感器、存儲器MCU、電源管理芯片、功率器件、車用通信芯片、導(dǎo)航芯片等各類集成電路和相關(guān)產(chǎn)品在汽車中大幅應(yīng)用，車用集成電路和相關(guān)產(chǎn)品已在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色，在汽車中的價值占比也不斷提升，電動汽車則比例更高。

1.1.3新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展信息化與工業(yè)化融合，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，也催生了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，形成了集成電路產(chǎn)業(yè)新的增長點。以物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域為例，包括智能電網(wǎng)、智能交通、智能物流等，通過各種軟硬件協(xié)同的技術(shù)，實現(xiàn)了“萬物互聯(lián)”，這將帶來控制芯片、通訊傳輸芯片、圖像傳感芯片、MEMS傳感器、存儲類芯片的巨大增量市場需求，并推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局趨勢

1.2.1產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模擴大以集成電路制造業(yè)為例，伴隨工藝技術(shù)提升步伐，在芯片性能不斷增強的同時，推高了先進工藝芯片的制造成本，產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模迅速攀升。制造生產(chǎn)線投資巨大，目前主流先進生產(chǎn)線投資50～100億美元，主要包括光刻、刻蝕、擴散、注入、薄膜、研磨等先進工藝制造設(shè)備的投資。同時，制造工藝需要大量的技術(shù)研發(fā)投資，先進工藝技術(shù)研發(fā)需投入數(shù)十億美元。

1.2.2產(chǎn)業(yè)集聚程度提升全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“大者恒大”特征：國際領(lǐng)先企業(yè)通過兼并重組、構(gòu)建合作聯(lián)盟、專利布局等方式，市場進入壁壘進一步提高，市場份額向優(yōu)勢企業(yè)集中。特別是工藝技術(shù)節(jié)點進入“納米”時代后，每年行業(yè)并購案例大幅上升，不少細(xì)分市場領(lǐng)域通過企業(yè)間的并購整合形成了2-3家企業(yè)壟斷的局面，預(yù)計未來并購整合也將繼續(xù)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要影響因素。

2中國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的投資機會

近年來，我國出臺了支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項政策措施，在投資拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持較快增速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模有了較大提升，在芯片制造領(lǐng)域、集成電路裝備領(lǐng)域和材料領(lǐng)域等均取得了較大突破。

2.1不斷增長的中國集成電路市場帶來投資機會

中國大陸已成為全球半導(dǎo)體的主要市場和市場主要增長點。按照賽迪顧問統(tǒng)計：我國集成電路的市場規(guī)模超過1.5萬億元，是全球最大的集成電路市場；全球十大集成電路采購廠商中，除了4家中國廠商外，其他廠商的主要生產(chǎn)基地也都在中國大陸。同時，為優(yōu)化我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，黨中央、國務(wù)院已提出要加強人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，“新基建”有望成為新興產(chǎn)業(yè)驅(qū)動我國集成電路產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展的重要力量。此外，在貿(mào)易摩擦的大背景下，中國本土芯片廠商正加速成長，對我國集成電路領(lǐng)域部分產(chǎn)品帶來更大的市場空間，迎來更多的投資機會。

2.2工藝技術(shù)發(fā)展所帶來的投資機會

從集成電路先進工藝技術(shù)發(fā)展分析，由于集成電路技術(shù)發(fā)展已逼近物理極限，產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新難度加大。因此，從中國企業(yè)追趕的角度，中國集成電路制造和設(shè)計、設(shè)備、材料等企業(yè)，未來將面臨更好的追趕國際先進水平的機遇，投資潛力大。從特色工藝技術(shù)發(fā)展情況分析，由于中國國內(nèi)新能源汽車、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等各類應(yīng)用市場的蓬勃興起，推動了不依賴于按比例縮小的特色工藝的廣泛發(fā)展，使得12英寸和8英寸的特色工藝技術(shù)，有望維持高景氣度，將在較長時間內(nèi)保持良好的發(fā)展和投資機會。

3中國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資面臨的問題和挑戰(zhàn)

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎(chǔ)與潛力。分析表明，還存在許多問題與挑戰(zhàn)。

3.1技術(shù)創(chuàng)新差距顯著

在先進技術(shù)上，盡管我國集成電路企業(yè)已在迎頭趕上，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在與領(lǐng)先者相比仍有顯著差距。在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域，受到貿(mào)易摩擦等因素影響，技術(shù)差距進一步顯現(xiàn)。尤其是在集成電路的設(shè)備和材料領(lǐng)域，技術(shù)水平不高，高端裝備、基礎(chǔ)材料的研發(fā)能力薄弱。

3.2產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍需提升

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，近年來我國已經(jīng)取得了較大的增長。在全球代工制造、設(shè)計和封測領(lǐng)域，大陸分別有2家、1家和3家企業(yè)進入全球十強；但在全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比上，除封測業(yè)外仍不高。特別是在較為關(guān)鍵且有突出規(guī)模效應(yīng)的集成電路制造領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍有很大差距。

3.3產(chǎn)業(yè)投資較為分散

近年來，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的深入貫徹落實，國家大基金、地方集成電路基金以及各類基金均加大了投資力度，我國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資大幅增加。但另一方面也出現(xiàn)了投資較為分散等問題，在一些缺乏技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)鏈配套的地域，進行了芯片項目投資，并發(fā)生了多地“爛尾工程”，造成資源浪費，影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康有序發(fā)展。

4集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資的幾點思考

展望未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將處于戰(zhàn)略機遇期，發(fā)展空間巨大，面臨較好的投資機會。

4.1加大技術(shù)研發(fā)投入力度，實現(xiàn)先進工藝和特色工藝技術(shù)突破

在先進工藝技術(shù)上，應(yīng)在平衡產(chǎn)業(yè)雙重屬性的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加大工藝技術(shù)研發(fā)投入力度，保持對先進工藝技術(shù)的追趕步伐。在特色工藝技術(shù)上，應(yīng)立足中國市場，抓住技術(shù)推動、應(yīng)用滲透和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，投入差異化特色技術(shù)研發(fā)，豐富擴大產(chǎn)品線，改善產(chǎn)品組合，進一步提升技術(shù)競爭優(yōu)勢。在投資策略上，可探索優(yōu)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同和合作，強化共贏模式，推進中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展。

4.2持續(xù)、高強度聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)制造領(lǐng)域投資，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模

針對集成電路制造產(chǎn)業(yè)極其顯著的規(guī)模效應(yīng)特點，抓住全球電子信息市場應(yīng)用發(fā)展的機遇，對重點集成電路制造企業(yè)，持續(xù)、高強度、聚焦投資，不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。同時，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律及特征，優(yōu)化制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需要的技術(shù)、人才、市場、政策等資源要素供給模式，進一步打造集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。

4.3發(fā)揮制造產(chǎn)業(yè)核心作用，投資帶動設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展

集成電路制造業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中其他環(huán)節(jié)基于制造工藝來進行產(chǎn)品開發(fā)，制造工藝水平直接決定了產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平。因此，在布局規(guī)劃集成電路制造項目投資時，應(yīng)根據(jù)集成電路制造投資項目的工藝技術(shù)定位，就項目投資對設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈的帶動情況進行重點分析，優(yōu)化方案，加大對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的投資拉動作用。

4.4通過資本市場和并購?fù)顿Y等市場機制，提升設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)規(guī)模和集中度

隨著科創(chuàng)板等資本市場支持，國內(nèi)集成電路設(shè)計領(lǐng)域的上市公司出現(xiàn)了較大增長，預(yù)計還會有更多的集成電路設(shè)計企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場。但從中國設(shè)計業(yè)總體發(fā)展情況看，產(chǎn)業(yè)集中度仍較為分散。根據(jù)全球集成電路設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展趨勢，應(yīng)鼓勵已上市設(shè)計企業(yè)充分利用資本市場優(yōu)勢，通過并購，迅速做大做強。

5結(jié)語

本文分析集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，在技術(shù)進步推動、應(yīng)用廣泛滲透和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展等因素驅(qū)動下，集成電路應(yīng)用市場仍將不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)集聚程度不斷提升。從中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析，中國集成電路不斷增長的市場為中國先進工藝技術(shù)和特色工藝技術(shù)領(lǐng)域均提供了良好的投資機會，但在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及產(chǎn)業(yè)投資分散等方面均面臨挑戰(zhàn)。在此基礎(chǔ)上，提出優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)投資的幾點思考，包括加大技術(shù)研發(fā)投入、持續(xù)高強度聚焦制造領(lǐng)域關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資、通過制造投資帶動產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展以及通過資本市場和并購?fù)顿Y等市場機制提升設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)規(guī)模和集中度。

參考文獻

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作者：王靖 單位：上海華虹（集團）有限公司