半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告精選(九篇)
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第1篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：“太陽光電設(shè)備業(yè)者向來需要精確的全球銷售和訂單數(shù)據(jù)，以掌握主要商業(yè)發(fā)展趨勢、市占率和各區(qū)域市場動(dòng)態(tài)，來做為擬定經(jīng)營策略的重要參考。然而，過去在太陽光電產(chǎn)業(yè)并沒有這樣的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)。有鑒于此，SEMI PV Group和VDMA合作，每季搜集和提供太陽光電設(shè)備的訂單出貨數(shù)據(jù)，從區(qū)域市場、供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)，以及設(shè)備種類等面向，提供詳細(xì)的市場研究報(bào)告?！?/p>
該報(bào)告顯示，2010年太陽光電設(shè)備的與訂單與出貨皆呈現(xiàn)增長態(tài)勢，2010年第四季的設(shè)備銷售量更達(dá)到2010年第一季的2倍之多，而第四季新接到的訂單更遠(yuǎn)超過2010年全年的設(shè)備銷售量。曹世綸進(jìn)一步指出：“盡管因今年初至今全球太陽能市場變化大，但2010年第四季BB值1.13，顯示產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)擴(kuò)張。其中，亞洲是最大的太陽光電設(shè)備采購市場，投資金額占全球近80％?！?/p>
2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長5.1％營收將達(dá)3，150億美元
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2011年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將達(dá)3，150億美元，較2010年的2，990億美元增長5.1％。Gartner第一季時(shí)原本預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年的營收年增率可達(dá)6.2％。
日本的震災(zāi)及海嘯引發(fā)對硅晶圓、電池、石英晶體振蕩器，封裝和其他特殊零組件供應(yīng)秩序的疑慮。然而，因日本情勢而出現(xiàn)的供給受限并未重創(chuàng)電子產(chǎn)業(yè)。
Gartner首席分析師Peter Middleton表示，“日本的天災(zāi)確實(shí)對半導(dǎo)體市場和供應(yīng)鏈造成沖擊，但至少未如震災(zāi)發(fā)生之初所預(yù)期的嚴(yán)重。在3月份最后半個(gè)月的時(shí)間里，廠商努力確保供應(yīng)無虞，以因應(yīng)天災(zāi)造成的不確定性和可能面臨的供應(yīng)短缺，恐將導(dǎo)致重復(fù)下單的情況延續(xù)至第二季。我們認(rèn)為，廠商對第二季市況和生產(chǎn)十分保守，我們預(yù)期大多數(shù)廠商將可超過原本估計(jì)。”
Middleton進(jìn)一步表示，“雖然沖擊程度較原先預(yù)期的為輕，但我們預(yù)期2011年第三季仍會(huì)有些殘余效應(yīng)，因?yàn)楣?yīng)鏈秩序尚未恢復(fù)，可能影響部分生產(chǎn)及產(chǎn)生意想不到的情況。但是，一旦第三季的情勢確立，供應(yīng)鏈上的廠商確信所有問題獲得解決和生產(chǎn)恢復(fù)正常，我們預(yù)期使2011年底與2012年初半導(dǎo)體市場增長力道衰弱的庫存問題將因而消減。”
Gartner預(yù)測，2011年全球特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的營收規(guī)模將達(dá)797億美元，并于2015年增長至994億美元。受益于蘋果在特定應(yīng)用集成電路(ASIC)投資和熱銷移動(dòng)裝置上的控制柄，特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場將持續(xù)增長至2015年。這段時(shí)期在車用電子應(yīng)用的帶動(dòng)下，非光學(xué)傳感器將整體市場推升至高點(diǎn)，但高增長主要來自汽車應(yīng)用之外傳感器使用的增加，特別是智能型手機(jī)、平板裝置和游戲機(jī)。
分析師表示，因智能型手機(jī)和平板媒體帶動(dòng)半導(dǎo)體快速的增長，直到2013年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三分之二的營收增長將來自于智能型手機(jī)及平板裝置。
第2篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
龔立群在講話中指出，中原經(jīng)濟(jì)區(qū)吸引了全國乃至世界的高度關(guān)注，為加快河南發(fā)展提供了重要機(jī)遇，對科技創(chuàng)新提出了新挑戰(zhàn)，為廣大科技工作者提供了廣闊舞臺。論壇對全省科技界深入了解世界科技發(fā)展趨勢，推動(dòng)科技創(chuàng)新與進(jìn)步，為建設(shè)中原經(jīng)濟(jì)區(qū)提供科技支撐，具有重要意義。
梁留科在主持論壇開幕式時(shí)指出，本屆論壇是河南省科協(xié)舉辦的一次重要國際性高層論壇，也是推進(jìn)科技創(chuàng)新、服務(wù)中原經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)的具體體現(xiàn)。論壇旨在把目前國內(nèi)外尖端的高新技術(shù)進(jìn)展領(lǐng)域引領(lǐng)到河南，發(fā)揮高新技術(shù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要作用。這次論壇集中介紹了“小分子藥物、電話和數(shù)字通信、光電子器件、微波通信”等領(lǐng)域目前國際上最新研究進(jìn)展和最新成果，以激發(fā)更多科技工作者創(chuàng)新活力，提升創(chuàng)新能力，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合，助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，為中原經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)貢獻(xiàn)力量。
克里斯托弗?阿達(dá)米（Christoph Adami）：金融市場的進(jìn)化博弈論
阿達(dá)米是將進(jìn)化博弈理論成功應(yīng)用于宏觀金融市場分析研究的先行者，美國太空總署“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”獲得者，美國著名科學(xué)家，美國密歇根州立大學(xué)微生物學(xué)和分子遺傳學(xué)教授、物理學(xué)和天文學(xué)教授。阿達(dá)米教授介紹了博弈論的起源與應(yīng)用歷程，介紹了進(jìn)化穩(wěn)定策略、納什均衡、固定點(diǎn)和相畫像等進(jìn)化博弈論的主要概念，并用簡單的例子作了解釋，展示了博弈論在市場經(jīng)濟(jì)泡沫形成現(xiàn)象的應(yīng)用。
諾伯特?格諾特（Norbert Grote）：遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信應(yīng)用光子學(xué)部件近期取得的成就和發(fā)展趨勢
諾伯特•格諾特是德國遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信應(yīng)用光子學(xué)領(lǐng)域著名科學(xué)家，德國亞琛技術(shù)大學(xué)物理學(xué)和光電學(xué)博士，德國研究機(jī)構(gòu)“弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)”成員。格諾特認(rèn)為，全球通信網(wǎng)絡(luò)中的IP數(shù)據(jù)交通一直高速持續(xù)增長，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)會(huì)翻兩番。為了應(yīng)對這種變化，這種光學(xué)系統(tǒng)所需的光子學(xué)部件的需求量持續(xù)增加，以達(dá)到更高的傳輸能力。
格諾特介紹了遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信應(yīng)用光子學(xué)部件的主要發(fā)展趨勢，包括：更高速度，更低能耗，更高性能，更少痕跡，更低成本。他說，使用先進(jìn)的調(diào)制格式，包括光相位調(diào)制（如QPSK格式），已經(jīng)成為一項(xiàng)能提供總數(shù)據(jù)傳輸率100Gb/s以上的關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合高頻譜效率和魯棒性對抗光纖損傷。25Gb/s和40Gb/s的設(shè)備使用傳統(tǒng)的調(diào)幅，對單路和多路的多通道傳輸是有高回報(bào)的，可能達(dá)到甚至超過100Gb/s的數(shù)據(jù)速率。
李同寧（Lisa）:光電子器件技術(shù)的發(fā)展和挑戰(zhàn)
李同寧是美國著名科學(xué)家，美國InPhenix公司首席運(yùn)營官和高級工程副總裁，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營公司并開發(fā)新的光電設(shè)備、醫(yī)療、光纖傳感、國防、電信和工業(yè)應(yīng)用等。
李同寧在報(bào)告中說，現(xiàn)代社會(huì)是信息社會(huì)，信息共享將世界溶為一體。光能將信息傳播得最快，因?yàn)楣饪梢砸悦棵?0萬公里的速度在空氣中傳播。古人用烽火臺的光傳遞信息，電的發(fā)明又使用電燈取代了油燈，激光的發(fā)明，則使光學(xué)這門古老的學(xué)科進(jìn)入了復(fù)興時(shí)期，擴(kuò)大了光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用范圍，大大提高了光學(xué)技術(shù)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位。光電子器件技術(shù)成為光纖通信、光纖傳感、醫(yī)用光學(xué)、生物光學(xué)、軍事光學(xué)等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的核心器件。而半導(dǎo)體電子器件技術(shù)則以它的體積小、易集成、功耗低、性能好、成本低成為激光群中一顆璀璨的明星。
他在報(bào)告中介紹了InPhenix公司研制開發(fā)的最新的半導(dǎo)體大功率寬帶寬超輻射發(fā)光二極管和半導(dǎo)體光放大器及其最新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)追溯了半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展歷程及其面臨的挑戰(zhàn)。
劉澎：小分子抗病毒藥物――8個(gè)核苷的故事及其啟示
劉澎是小分子藥物專家、核苷類靶向藥物研究領(lǐng)域?qū)＜?、留美醫(yī)學(xué)博士，2000年河南省杰出青年基金獲得者。劉澎在報(bào)告中對小分子藥物和抗病毒藥物作了簡要介紹，之后向與會(huì)者詳細(xì)講解了8個(gè)核苷類抗病毒藥物的“故事”：ACV及其衍生物，DHPA及其衍生物，BVDU及其衍生物，F(xiàn)MAU及其衍生物，AZT及其類似物，3TC、FTC及L－核苷，ABC、ETV及碳環(huán)核苷，2’－甲基核糖核苷衍生物。
姚萌：微波通信在乳腺癌檢測領(lǐng)域的應(yīng)用
姚萌是微波通信領(lǐng)域著名科學(xué)家，華東師范大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院通信工程系教授，美國密歇根州立大學(xué)燈塔中心、遺傳算法應(yīng)用與研究實(shí)驗(yàn)室訪問教授。姚萌向與會(huì)者介紹了微波通信技術(shù)在乳腺癌檢測領(lǐng)域的最新應(yīng)用情況。
第3篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
到2018年微投市場將達(dá)到32%的年復(fù)合增長率
全球微型投影機(jī)市場2015至2019年行業(yè)報(bào)告顯示，到2018年微投市場將達(dá)到32%的年復(fù)合增長率，嵌入式微型投影機(jī)正在成為現(xiàn)實(shí)，這是電子設(shè)備新技術(shù)的一個(gè)重要平臺。嵌入式微型投影機(jī)預(yù)計(jì)將占據(jù)主導(dǎo)地位，因?yàn)樗加酶俚目臻g，并且有更低的價(jià)格，因此對設(shè)備的需求不斷增長。
手機(jī)行業(yè)擁有眾多的終端用戶，并有望推動(dòng)市場增長。智能手機(jī)已經(jīng)在全球手機(jī)市場取得了50%的普及率，微型投影機(jī)的集成智能手機(jī)將推動(dòng)全球微型投影機(jī)市場的增長。此外，微型投影機(jī)在其他設(shè)備，如數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電視、便攜式媒體播放器和便攜式游戲設(shè)備也將推動(dòng)市場的增長。
2015年TFT LCD營收預(yù)計(jì)下降3%，滑落至1，158億美元
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS指出，2015年薄膜電晶體液晶顯示器（TFT LCD）總體出貨量將萎縮，沖擊全球平面顯示器（FPD）產(chǎn)業(yè)收入下降2%。相較于2014年TFT LCD營收的1，314億美元，2015年TFT LCD出貨收入則跌落至1，290億美元。今年TFT LCD收入緊縮，再加上PC面板價(jià)格下降，導(dǎo)致整體FPD產(chǎn)業(yè)營收降低。
繼去年一波出貨量增長后，全球TFT LCD熒幕今年?duì)I收預(yù)計(jì)會(huì)下降3%，2014年產(chǎn)值有1，200億美元，而2015年可能會(huì)滑落至1，158億美元。電漿、陰極射線管（CRT）、液晶顯示器（LCD）及電泳顯示器（EPD）這些技術(shù)早已過時(shí)且沒有其他新應(yīng)用，也面臨營收降低的窘境，而OLED預(yù)計(jì)是2015年中唯一出貨量有所增長的顯示技術(shù)。
然而，IHS預(yù)計(jì)2016年時(shí)TFT LCD市場會(huì)再有一波漲幅，其營收到2016年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)較2015同期上漲1%，將達(dá)到1，174億美元。
2020年物聯(lián)網(wǎng)安全市場將達(dá)到290億美元
根據(jù)新的市場預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)市場在未來幾年預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)指數(shù)級增長，2015年為68.9億美元，預(yù)計(jì)到2020年將增長到289億美元。
研究咨詢公司MarketsandMarkets發(fā)表的報(bào)告顯示，從2015到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將增加33.2%。在當(dāng)前情況下，基于市場規(guī)模和技術(shù)進(jìn)步，北美有望成為最大的市場。
全球半導(dǎo)體激光器市場有望在2020年超過76.9億美元
根據(jù)透明市場研究公司一份市場報(bào)告，全球半導(dǎo)體激光市場有望在2020年前超過76.9億美元，2014年-2020年的年度復(fù)合增長率將達(dá)到7.1%。2013年該市場價(jià)值48億美元。
根據(jù)該報(bào)告，綠光、藍(lán)光和紫光激光器等新興技術(shù)有望隨著激光器輸出功率和亮度的持續(xù)提高，而獲得穩(wěn)定的市場份額。
高功率二極管激光器在半導(dǎo)體激光器市場中將獲得最快的增長，在預(yù)測周期內(nèi)的年度復(fù)合增長率有望達(dá)到8.6%。
2015年AMOLED面板將增長36%，達(dá)到118億美元
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS指出，主動(dòng)式矩陣發(fā)光二極體（AMOLED）面板受惠于大尺寸電視、行動(dòng)和穿戴式設(shè)備的強(qiáng)勁需求，出貨量可望逆勢成長，預(yù)估2015年產(chǎn)值將達(dá)到118億美元，較2014年大幅增長36%，被動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極體（PMOLED）則預(yù)計(jì)在2015年會(huì)比去年同期上漲22%。
1，500m2 3D弧形屏幕破世界紀(jì)錄
8月19日上午，珠海長隆海洋王國5D城堡影院3D弧形屏幕獲得兩項(xiàng)吉尼斯世界紀(jì)錄――“最大的永久性投影屏”、“最大的3D立體投影”，屏幕180度橫向鋪開，長88m、高18m，總面積超過1，500m2，是普通四維影院的四倍，由此打破吉尼斯世界紀(jì)錄。
2015年H1 IWB整體趨勢上漲
報(bào)告指出，在整個(gè)2015的上半年中，IWB的整體市場出貨量高達(dá)33.5萬套，同比增長13.2%，銷售額達(dá)44.1億元，同比增長12.9%。其中第2季度IWB整體出貨量為17.8萬臺，同比增長5.3%；銷售額達(dá)21.5億，同比增長6.5%。不管是上半年還是Q2季度，IWB整體均呈上漲的趨勢，這主要得益于國家對信息化教育推進(jìn)程度的加快。
交互智能平板替影白板趨勢愈加明顯
在2015Q2季度，交互智能平板的出貨量達(dá)到90，000萬臺，同比增長34.0%，市場份額更是高達(dá)50.4%，首次超過投影白板，繼續(xù)保持增長的走勢。反觀投影白板，Q2季度出貨量為88，000萬臺，雖然比Q1季度的87，000萬臺有所回升，但同比下降13.6%，仍然無法避免市場萎縮及負(fù)增長的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象讓交互智能平板逐漸替影白板的趨勢愈發(fā)明顯，而這個(gè)趨勢形成的最大原因就是交互平板自身功能變得多樣化。對于2015年上半年而言，交互平板陣營強(qiáng)勢的趨勢已定，目前份額已達(dá)47.8%，同比提升14.1個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)在下半年交互平板份額將超過投影白板市場份額。
2015年LED顯示屏市場發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢
我國的LED顯示屏在經(jīng)歷了10多年的高速發(fā)展尤其是近幾年的投資“井噴”后，行業(yè)出現(xiàn)較為嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)性過剩現(xiàn)象，即中低檔同質(zhì)化產(chǎn)品過剩。而市場需求的疲軟和行業(yè)產(chǎn)能過剩使得LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢?？偟膩碚f，LED顯示屏市場的產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)探底，在未來很長一段時(shí)間將陷入持久的價(jià)格戰(zhàn)；技術(shù)投入增加，新品不斷推出，技術(shù)附加值成為產(chǎn)品的主要競爭力；廠家優(yōu)勝劣汰，出現(xiàn)“大魚”吃“小魚”的現(xiàn)象；經(jīng)銷商與廠家聯(lián)系緊密，攜手共進(jìn)。
日造出延遲僅有三毫秒的高速投影機(jī)
日前，一個(gè)由日本東京大學(xué)和東京電子器件公司的科學(xué)家組成的研究小組制造出了一種速度可達(dá)每秒1，000幀、延遲只有3毫秒（0.003秒）的高速投影機(jī)。該投影機(jī)被命名為DynaFlash，實(shí)際上是一個(gè)新型投影映射系統(tǒng)，能跟蹤物體的高速運(yùn)動(dòng)。其最突出的特點(diǎn)是高幀速率和低延遲。它能夠根據(jù)物體的位置對投射在其上的影像進(jìn)行實(shí)時(shí)快速調(diào)整，滯后只有3毫秒。
這種高幀速率的性能是通過一種名為數(shù)字微鏡頭（DMD）的設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。此外，整套系統(tǒng)還包括一組高亮度LED和一個(gè)特殊的數(shù)字光學(xué)處理器（DLP）。與普通的投影機(jī)不同，DynaFlash不僅僅投射光線，而且會(huì)對物體表面進(jìn)行測量，獲取表面突起的高度、角度等信息。投影儀中的數(shù)字光學(xué)處理器會(huì)根據(jù)這些數(shù)據(jù)，對投射的圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)修正，這一切都會(huì)在3毫秒內(nèi)完成。
第4篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
[關(guān)鍵詞]半導(dǎo)體器件 封裝技術(shù)
“半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)”是一種將芯片用絕緣的塑料、陶瓷、金屬材料外殼打包的技術(shù)。以大功率晶體三極管為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的三極管內(nèi)核的大小和面貌,而是三極管芯片經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的,也是非常重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要。
封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁――芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對于大功率器件產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一環(huán)。
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。高級封裝實(shí)現(xiàn)封裝面積最小化。
一、封裝材料
封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分,半導(dǎo)體塑料封裝用的材料是環(huán)氧塑封料,七十年代起源于美國,后發(fā)揚(yáng)光大于日本,現(xiàn)在我國是快速掘起的世界環(huán)氧塑封料制造大國。塑料封裝多是用絕緣的環(huán)氧塑封料包裝起來,能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。
二、封裝類型
1.金屬封裝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活,被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾波器、繼電器等產(chǎn)品上。
2.陶瓷封裝。陶瓷封裝的許多用途具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。
3.金屬-陶瓷封裝。它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。最大特征是高頻特性好、噪音低而被用于微波功率器件。
4.塑料封裝。塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單,并適于大批量生產(chǎn),因而具有極強(qiáng)的生命力,自誕生起發(fā)展得越來越快,在封裝中所占的份額越來越大。目前我國環(huán)氧塑料封料年產(chǎn)9萬噸以上。
三、封裝時(shí)主要考慮的因素
1.芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1。
2.引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能。
3.基于散熱的要求,封裝越薄越好。作為設(shè)備或整機(jī)的重要組成部分,器件的性能直接影響整機(jī)的整體性能。而器件制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是它的封裝技術(shù),采用不同封裝技術(shù)的器件,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的產(chǎn)品。
四、主要封裝技術(shù)
半導(dǎo)體器件的封裝形式分為插入安裝式(DIP)和表面安裝式(SMD)兩大類。插入安裝式包括金屬外殼封裝、玻璃封裝、陶瓷封裝、塑料封裝和樹脂封裝等,使用較多的是塑料封裝和金屬外殼封裝。表面安裝式包括塑料封裝和樹脂封裝等,使用較多的是塑料封裝。
1.DIP技術(shù)
(Dual In-line Package),也叫直插式封裝技術(shù),指采用直插形式封裝的器件芯片,絕大多數(shù)器件采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般為三條?？梢灾苯硬逶谟邢嗤缚讛?shù)的電路板上進(jìn)行焊接。
DIP封裝具有以下特點(diǎn):
(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大,體積也較大。
典型的DIP封裝晶體管形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等,主要作用是信號放大和電源穩(wěn)壓。
2.SMD技術(shù)
SMD封裝也叫表面安裝技術(shù),用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
SMD封裝具有以下特點(diǎn):
(1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
(2)適合高頻使用。
(3)操作方便,可靠性高。
(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
五、封裝的作用
封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體器件芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有:
(1)物理保護(hù)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,保護(hù)芯片表面以及連接引線等,使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響;同時(shí)通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力,從而可防止芯片損壞失效。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距,調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距,從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0.1 3μm以下)為特征尺寸的芯片,到以10μm為單位的芯片焊點(diǎn),再到以100μm為單位的外部引腳,都是通過封裝來實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡單的作用,從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低,而且能提高工作效率和可靠性,特別是通過實(shí)現(xiàn)布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻,寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。
(3)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化。規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便。
六、半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)發(fā)展
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在20世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在20世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。
所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體器件用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁―芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使 用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越 接近于1,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好,引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。
七、塑封器件封裝工藝簡介
劃片―粘片―壓焊―包封―打印―電鍍―切筋―測試―包裝―入庫
八、國內(nèi)封裝技術(shù)存在的問題與不足
1.封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺、急需封裝技術(shù)人員的培訓(xùn)。
2.先進(jìn)的封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后,配套不上且質(zhì)量不穩(wěn)定。
3.封裝技術(shù)研發(fā)能力不足,生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周,可操作性差,執(zhí)行能力弱。
4.封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力差,缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師,且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全,失效分析能力不足。
5.國內(nèi)封裝企業(yè)普遍還處于規(guī)模小,技術(shù)低,從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多,可持續(xù)發(fā)展能力低,缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金。
九、建議和對策
1.依靠技術(shù)創(chuàng)新占領(lǐng)高端市場,目前國內(nèi)器件呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展趨勢,即低端產(chǎn)品市場競爭激烈,高端市場增長迅速,產(chǎn)品供不應(yīng)求。我們應(yīng)積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā),及時(shí)向市場推出新產(chǎn)品,占領(lǐng)高端市場。
2.依靠高等院校,科技攻關(guān)和自然基金以及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目培養(yǎng)人才,封裝目前已經(jīng)成為一個(gè)支柱性的行業(yè)。封裝是一個(gè)典型的交叉學(xué)科,要提高封裝技術(shù)水平應(yīng)從基礎(chǔ)做起,培養(yǎng)各個(gè)層次的人才,掌握核心技術(shù)。
3.利用外來技術(shù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級,目前跨國半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大在我國投資,擴(kuò)大在國內(nèi)的生產(chǎn)規(guī)模,這些國際企業(yè)制造水平處于世界領(lǐng)先水平,這對于提高國內(nèi)器件行業(yè)整體技術(shù)水平,培養(yǎng)國內(nèi)工程技術(shù)人員,進(jìn)而帶動(dòng)國內(nèi)器件產(chǎn)業(yè)升級都有積極作用。
十、結(jié)束語
我國半導(dǎo)體器件封裝事業(yè)擔(dān)負(fù)著振興國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的重任,面臨艱巨的挑戰(zhàn)和各種困難,半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)目前還存在不少問題和困難,我們還是要堅(jiān)持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑,以積極的姿態(tài)、創(chuàng)新的工作,共同迎接中國半導(dǎo)體事業(yè)的美好明天。
參考文獻(xiàn):
第5篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
■今日電子：數(shù)字電源是電源管理領(lǐng)域的熱點(diǎn)，請您評價(jià)一下該技術(shù)在2007年的表現(xiàn)，展望一下在2008年的發(fā)展前景。
英飛凌科技香港有限公司汽車、工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部電源業(yè)務(wù)區(qū)域市場經(jīng)理Billy Ng：數(shù)字產(chǎn)品正在努力提升自身的性能，在將來需要更高的可控性和復(fù)雜性的系統(tǒng)中，數(shù)字電源產(chǎn)品相對模擬產(chǎn)品將會(huì)更具優(yōu)勢。目前數(shù)字電源主要應(yīng)用于AC/DC領(lǐng)域，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括服務(wù)器、基站、路由器等產(chǎn)品。雖然現(xiàn)階段數(shù)字電源產(chǎn)品的應(yīng)用十分有限，但將來可能成為電源管理產(chǎn)品發(fā)展的一種趨勢。
國際整流器公司Executive Sales Director，China/Korea，David Poon；數(shù)字電源是電源管理領(lǐng)域之前燈，現(xiàn)在主要市場領(lǐng)域包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)及電信市場。據(jù)iSuppli估計(jì)，數(shù)字電源管理市場會(huì)從2007年的14900萬美元增加至2011年之82300美元。這是一個(gè)很高增長的市場，會(huì)帶動(dòng)整體半導(dǎo)體市場發(fā)展。
凌力爾特公司電源產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理Tony Armstrong,牢記這一點(diǎn)很重要，即采用數(shù)字PWM控制方法的穩(wěn)壓器，其主要部分仍然是模擬的!不管是數(shù)字方法還是模擬方法，它們都需要一個(gè)電壓基準(zhǔn)、偏置電路、一個(gè)振蕩器、FET驅(qū)動(dòng)器、功率FET、保護(hù)電路，等等。兩者的不同之處是，在數(shù)字方法中，模擬誤差放大器被一個(gè)ADC和一個(gè)數(shù)字處理器(負(fù)責(zé)產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)功率級的PWM信號)所取代。這種復(fù)雜性的增加導(dǎo)致必需使用一種細(xì)線寬半導(dǎo)體工藝，該工藝造價(jià)相對昂貴，而且通常并沒有專為實(shí)現(xiàn)全部所需模擬電路的最佳性能而優(yōu)化。此外，這些電路常常需要消耗巨大的電流，會(huì)降低效率，并具有帶寬和／或分辨率方面的局限性。因此，如今的數(shù)字解決方案的性能――解決方案外形尺寸、成本、堅(jiān)固性、易用性、調(diào)節(jié)準(zhǔn)確度(包括針對負(fù)載電流階躍的瞬態(tài)響應(yīng))等――是無法與先進(jìn)的模擬解決方案相提并論的。
由于上述原因，在2007年，數(shù)字電源的使用和推廣普及是很有限的。盡管如此，數(shù)字方法確實(shí)信守了“在未來改善電源系統(tǒng)性能”的承諾。例如，非線性、自適應(yīng)，甚至預(yù)測環(huán)路均可以改善穩(wěn)壓器的瞬態(tài)響應(yīng)、縮減占板面積和總體成本。但我們認(rèn)為，要想兌現(xiàn)這一承諾，仍然需要在技術(shù)上取得突破。因此，2008年的數(shù)字電源銷售收入將不會(huì)在2007年的基礎(chǔ)上取得顯著的增長。
美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品市場總監(jiān)黃漢基：美國國家半導(dǎo)體認(rèn)為市場上有三類數(shù)字電源管理芯片。第一類的穩(wěn)壓器內(nèi)建模擬控制回路，可以透過新加設(shè)的數(shù)字介面提供設(shè)定功能。第二類的穩(wěn)壓器內(nèi)建數(shù)字控制回路，可以透過新加設(shè)的數(shù)字介面提供更高的設(shè)定及配置能力。第三類是負(fù)責(zé)管理系統(tǒng)電源的數(shù)字電源管理芯片，這類系統(tǒng)的負(fù)載都內(nèi)建智能型的數(shù)字電路，而且可與內(nèi)建模擬或數(shù)字控制回路或混合信號控制回路的穩(wěn)壓器連接一起。
美國國家半導(dǎo)體推出的多款電源管理芯片如LM3907、LP3919及PowerWise能源管理單元LP555X系列都屬于第一及第二類。它們主要瞄準(zhǔn)便攜式電子產(chǎn)品及移動(dòng)電話市場，因?yàn)槟茉葱б媸沁@類電子產(chǎn)品的成敗關(guān)鍵。至于第3類產(chǎn)品，美國國家半導(dǎo)體目前正與各大基建設(shè)備開發(fā)商加緊合作，努力開發(fā)最切合客戶需要的產(chǎn)品。
數(shù)字電源和模擬電源將來會(huì)在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮各自的優(yōu)勢。數(shù)字電源經(jīng)過市場驗(yàn)證其可靠性，設(shè)計(jì)的方便性之后，會(huì)在對系統(tǒng)監(jiān)控和智能控制要求較高的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。而模擬電源以其簡單、高效、高可靠性以及廣泛的應(yīng)用群體和成熟的技術(shù)支持，將在中低復(fù)雜性的系統(tǒng)中繼續(xù)增長。
安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理部市場推廣經(jīng)理蔣家亮：毋庸置言，在電源管NIC市場中，數(shù)字電源產(chǎn)品的關(guān)注度不斷上升，應(yīng)用領(lǐng)域逐步增多。而且，數(shù)字電源為系統(tǒng)和板上IC功能性提供了一定的靈活性。舉例來說，有的公司提供一種在IC內(nèi)部含有可編程能力的設(shè)計(jì)，然后這種設(shè)計(jì)可用于不同的應(yīng)用組合。另一種應(yīng)用是提供全套的系統(tǒng)和常規(guī)維護(hù)(housekeeping)解決方案，用于極高功率的電源轉(zhuǎn)換。所以大多數(shù)數(shù)字電源仍然只適合于細(xì)分的利基應(yīng)用，因?yàn)橄鄳?yīng)的應(yīng)用解決方案成本仍然很高。對于某些低功率應(yīng)用而言，由于數(shù)字方面本身可能包含存儲(chǔ)器、處理器、時(shí)鐘等，如果方案要求實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，那么對存儲(chǔ)器容量和處理速度的要求就更高，這就導(dǎo)致數(shù)字解決方案本身的成本更高。因此，這些都會(huì)在一定程度上影響數(shù)字電源的推廣與發(fā)展。
精工技術(shù)有限公司ICTechnical support&Product Planning Section Manager Masakazu Mori；我們對于數(shù)字電源有一定的興趣，不過因?yàn)闆]有此種產(chǎn)品的生產(chǎn)及開發(fā)計(jì)劃，所以不做評論。一般而言，關(guān)于DC/DC變換器，今后會(huì)使用數(shù)字控制技術(shù)，“數(shù)字電源”將更普及。
德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司高性能模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理張洪為：2007年數(shù)字電源仍舊是耕耘的一年。有人斷言：當(dāng)ARM7的硅成本還在0.505以上時(shí)，數(shù)字電源不可能取得市場主流地位。誠哉斯言。然而，面對大功率市場、高可靠性市場、數(shù)字可控、數(shù)字診斷等要求，數(shù)字電源已經(jīng)取得了相當(dāng)大的優(yōu)勢。TI憑借C2000系列32位DSP和UCD系列通用數(shù)字電源控制器系列，牢牢把握住了面向高靈活性的應(yīng)用以及面向快速，簡易的應(yīng)用。TI愿意和廣大客戶一起，積極開發(fā)更多具有性能價(jià)格比優(yōu)勢的數(shù)字電源產(chǎn)品。
■今日電子：請談?wù)勝F公司在電源管理領(lǐng)域有哪些優(yōu)勢，2008年的產(chǎn)品規(guī)劃是什么?
Billy Ng：英飛凌科技公司電源管理部門專注于研究開發(fā)各類電源管理應(yīng)用的半導(dǎo)體器件解決方案，滿足了電源應(yīng)用中的要求，推出一系列擁有極高的性價(jià)比產(chǎn)品，例如CoolMOS、OptiMOS、CoolSET、SiC肖特基二極管及電源管理IC等。英飛凌的高效功率轉(zhuǎn)換管理和節(jié)能技術(shù)可以給客戶更緊湊更環(huán)保的能源解決方案。這種優(yōu)勢不僅僅體現(xiàn)在我們產(chǎn)品本身，更因?yàn)槲覀兛梢詭椭蛻粼诟〉姆庋b上實(shí)現(xiàn)更大的功率，使高效的開關(guān)轉(zhuǎn)換產(chǎn)生最小的熱量，使整個(gè)系統(tǒng)中其他元件和散熱裝置可以變得更小。通過這樣的優(yōu)化，英飛凌為客戶帶來更多的綠色能源解決方案。
David Poon：國際整流器公司是全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們的模擬及混合信號集成電路、先進(jìn)電路器件、集成功率系統(tǒng)和器件廣泛應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)高性能運(yùn)算設(shè)備及降低電機(jī)的能耗(電機(jī)乃全球最大之耗能設(shè)備)，
是眾多國際知名廠商開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)、節(jié)能電器、照明設(shè)備、汽車、衛(wèi)星系統(tǒng)及宇航系統(tǒng)的電源管理基準(zhǔn)。
在包括消費(fèi)類，電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在內(nèi)的電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用中，國際整流器公司的多款產(chǎn)品提供了全面優(yōu)化解決方案，達(dá)到良好的功率密度。將全功能脈寬調(diào)制(PWM)控制集成電路、溝道MOSFET和無源組件整合在一起，可使設(shè)計(jì)師們無須再為選擇組件或電路板布局而煩惱。例如，我們最近推出的SupIRBuck系列是多功能寬輸入、單路輸出同步降壓式穩(wěn)壓器，就適用于高密度、高性能數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)應(yīng)用。
目前，在電動(dòng)機(jī)中，很少利用功率管理技術(shù)。如果使用變速運(yùn)動(dòng)控制的話，在特定應(yīng)用系統(tǒng)中可以節(jié)省達(dá)60％的電力。復(fù)雜的功率管理問題，需要用系統(tǒng)的方法來解決，把數(shù)字、模擬和功率級的電路整合在一起。專家們必須把硅半導(dǎo)體，封裝和軟件各方面的技術(shù)結(jié)合，構(gòu)成綜合性的設(shè)計(jì)平臺，以提供電源管理的解決方案。國際整流器公司的iMotion平臺包含了數(shù)字控制器，模擬驅(qū)動(dòng)器，信號處理芯片以及功率半導(dǎo)體器件和功率模塊封裝，它是針對具體的電動(dòng)機(jī)控制應(yīng)用系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的，使設(shè)計(jì)人員可以利用這個(gè)方案迅速地建立一個(gè)低成本的設(shè)計(jì)平臺，提高性能。
照明是另外一個(gè)節(jié)省能源的領(lǐng)域。使用電子整流器的熒光燈，LED或HID燈代替白熾燈燈，可以大幅提高能效。國際整流器公司在多種節(jié)能照明應(yīng)用中都有技術(shù)領(lǐng)先的解決方案。
我們不斷努力，了解客戶所需，以能攜手打造不斷日新月異的市場新方向!
Tony Armstrong：在凌力爾特公司所專注的高性能模擬產(chǎn)品市場區(qū)段中，與競爭對手產(chǎn)品的重疊相對較小。在這些市場上，大多數(shù)產(chǎn)品都是專有的，沒有可以直接替代的產(chǎn)品。因此，我們不斷取得成功的關(guān)鍵在于：保持我們對高性能模擬IC的獨(dú)特專注性；不斷地雇請、培訓(xùn)和留住該業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的最佳人才。繼續(xù)使我們的資深技術(shù)研發(fā)人員與全球客戶保持直接溝通，通過率先推出關(guān)鍵的使能技術(shù)和產(chǎn)品來保持自身的性能領(lǐng)先優(yōu)勢，始終按照既定規(guī)章并有選擇性地部署我們的開發(fā)資源；對我們主要市場所發(fā)生的變化保持關(guān)注并快速靈活地做出響應(yīng)。
更準(zhǔn)確地說，我們2008年的計(jì)劃是繼續(xù)遵循已經(jīng)使用了20年以上并令我們屢創(chuàng)佳績的商業(yè)模式，這就是：對高性能模擬IC給予獨(dú)特的關(guān)注。推出別具一格的PMIC(以完善我們門類寬泛的單元式部件產(chǎn)品)并提升自身的生產(chǎn)能力(以把令人興奮的新產(chǎn)品快速推向市場)是我們在前進(jìn)道路上所采取的兩項(xiàng)重大舉措。速度和靈活性正日益成為贏得成功的關(guān)鍵決定性因素。
黃漢基：美國國家半導(dǎo)體一直是電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。發(fā)表于2007年10月的IMS Research最新研究報(bào)告顯示：2006年美國國家半導(dǎo)體是全球電源管理IC市場中的最大供應(yīng)商，占10.5％的份額。我們的優(yōu)勢主要集中在：全面顧及系統(tǒng)的整體需要，并確保同一設(shè)計(jì)適用于多種不同產(chǎn)品，使每一產(chǎn)品都有獨(dú)特個(gè)性，對便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尤其有湛深的認(rèn)識；擁有功率器件及電路設(shè)計(jì)方面的專門知識及創(chuàng)新技術(shù)，30年開發(fā)電源管理IC的經(jīng)驗(yàn)，擁有的專利多達(dá)2700項(xiàng)，先進(jìn)的工藝及封裝技術(shù)，世界級的供應(yīng)鏈管理技術(shù)、生產(chǎn)能力及物流管理技術(shù)。
長遠(yuǎn)來說，美國國家半導(dǎo)體將繼續(xù)采取進(jìn)取的策略，大膽開發(fā)新產(chǎn)品，以及進(jìn)一步打響PowerWise品牌的知名度。
美國國家半導(dǎo)體正在研究將PowerWise自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大，讓采用數(shù)字電路的系統(tǒng)都可充分利用這種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。由于高亮度發(fā)光二極管越來越多地用于一般性照明系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品背光燈及汽車燈光系統(tǒng)，美國國家半導(dǎo)體會(huì)特別因應(yīng)這個(gè)發(fā)展趨勢，陸續(xù)推出更多具有最高對比度以及能準(zhǔn)確控制電流的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。美國國家半導(dǎo)體電源管理產(chǎn)品的另一特色是容易使用。我們將會(huì)在2008年推出一系列控制器Simple Controller以及另一系列全新的Simple Switcher開關(guān)穩(wěn)壓器。此外，美國國家半導(dǎo)體的功率放大器電源供應(yīng)系統(tǒng)(SuPA)不斷有新型號面世，以便GSM、TD-SCDMA及雙模式的移動(dòng)電話都可利用這種先進(jìn)的電源管理技術(shù)。
蔣家亮：安森美半導(dǎo)體的優(yōu)勢在于擁有極佳的產(chǎn)品定義、現(xiàn)場應(yīng)用支持、完整的市場細(xì)分區(qū)隔解決方案，使我們能夠幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期；此外，我們還擁有高素質(zhì)的主動(dòng)型專職員工，為客戶提供第一時(shí)間的支持。安森美半導(dǎo)體的電源管理解決方案非常適合于計(jì)算、顯示、適配器、消費(fèi)電子和汽車電源解決方案等應(yīng)用。
2008年，安森美半導(dǎo)體的新產(chǎn)品和解決方案主要用于適配器和顯示器電源等應(yīng)用，它們將擁有更高的功能性，在待機(jī)電源上實(shí)現(xiàn)更高的標(biāo)準(zhǔn)，使顯示器電源方案更具性價(jià)比，和DC/DC轉(zhuǎn)換方案更高效。
此外，針對奧運(yùn)帶來的熱門應(yīng)用和產(chǎn)品，安森美半導(dǎo)體將開發(fā)集成的電源管理解決方案產(chǎn)品和分立功率器件以及濾波器解決方案，幫助信號在不同器件之間平滑傳遞。并且，安森美半導(dǎo)體將持續(xù)倡導(dǎo)“1W計(jì)劃”，不斷開發(fā)出幫助實(shí)現(xiàn)待機(jī)能耗低于1W的解決方案和技術(shù)。我們也持續(xù)從提高電源工作效率、降低待機(jī)能耗和功率因數(shù)校正這三個(gè)方面入手，推動(dòng)綠色節(jié)能。
Masakazu Mori：敝社產(chǎn)品的特點(diǎn)：1)使用Laser Trimming技術(shù)高精密化，在保護(hù)IC上，可以實(shí)現(xiàn)±0.5％的電壓檢出；2)低電流消耗，電壓探測器可以在0.35μA下工作；3)低電壓工作，DC/DC(s-882Z和S-8337)可由0.5V升壓至2.5V，而電流為200mA；4)小型／超薄SNT封裝。由敝社開發(fā)的超薄(最大0.5mm)，小型SNT封裝，豐富了產(chǎn)品的構(gòu)成。
2008年度，在車載電子方面，會(huì)高耐壓／高可靠度的IC，超低電壓輸出的LDO，1W高功耗小型封裝等一系列產(chǎn)品。
張洪為：首先，TI作為領(lǐng)先的無線解決方案提供商和最大的DSP供應(yīng)商，最大的優(yōu)勢就是了解客戶的應(yīng)用。有時(shí)候，我們甚至比我們的客戶自己還要了解其應(yīng)用。針對不同情況，發(fā)揮TI 50年的半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)，定義出最適合某一應(yīng)用的產(chǎn)品是TI電源產(chǎn)品成功的公開秘密。其次，TI在開發(fā)高性能DSP過程中實(shí)現(xiàn)的一些技術(shù)可以在電源產(chǎn)品中得到應(yīng)用，使得TI的產(chǎn)品能以低成本實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能，整個(gè)產(chǎn)品的靜態(tài)電流超低。第三，TI開發(fā)一系列特色工藝如高壓CMOS工藝、低壓大電流銅互連工藝、先封裝后調(diào)整的E-trim工藝等，讓各種創(chuàng)造型的思想找到實(shí)現(xiàn)平臺，第四，TI的高性能模擬產(chǎn)品全流程自制，確保了一貫的高品質(zhì)。
第6篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
關(guān)鍵詞:OLED;發(fā)展現(xiàn)狀;趨勢展望;顯示;照明
中圖分類號:TN312+.8文獻(xiàn)標(biāo)識碼:B
The Development Status & Trend of Global OLED Industry
ZHANG Jun-jie, YANG Zhu
(State Key Laboratory of Optical Communication Technologies and Networks
Wuhan Research Institute of Posts and Telecommunications, Wuhan Hubei 430074, China)
Abstract:The development of display technology and OLED industry chain were briefly introduced. The status, market prospects and technological development of the OLED display and lighting industries were described in detail. Moreover, the current problems of China's OLED industry and OLED's future development trend were summarized and predicted. Finally the suggestions for the development of china's OLED industry were proposed.
Keywords:OLED; development status; development trend; display; lighting
引 言
OLED具有全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高對比度、超薄、低功耗、無視角限制、響應(yīng)速度快、工作范圍寬、易于實(shí)現(xiàn)柔性顯示和3D顯示等諸多優(yōu)點(diǎn),將成為未來20年最具“錢景”的新型顯示技術(shù)。同時(shí),由于OLED具有可大面積成膜、功耗低以及其它優(yōu)良特性,因此還是一種理想的平面光源,在未來的節(jié)能環(huán)保型照明領(lǐng)域也具有廣泛的應(yīng)用前景。
1OLED概述
1.1 顯示技術(shù)發(fā)展
進(jìn)入21世紀(jì),人們需要性能更好、更能符合未來生活需求的新一代平板顯示器,以迎接所謂的“4C”,即計(jì)算機(jī)(computer)、通信(communication)、消費(fèi)電子(consumer electronics)、汽車電子(car electronics)以及“3G”時(shí)代。尤其未來的趨勢是要在輕巧的柔性體上輸送大量的信息和影像,而現(xiàn)今的平板顯示器顯然已不符合需求[1]。
顯示技術(shù)在經(jīng)歷了CRT、LCD、PDP技術(shù)之后,正向大面積、超薄、低成本、柔性等方面發(fā)展。OLED因自身多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),符合未來平板顯示技術(shù)的發(fā)展方向。顯示技術(shù)發(fā)展歷程如圖1所示。因此,有專家稱二十一世紀(jì)最有“錢景”的產(chǎn)業(yè),就是擁有“夢幻顯示器”之稱的“OLED”。
1.2 OLED產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
根據(jù)OLED的技術(shù)原理和制備工藝,通常把OLED產(chǎn)業(yè)鏈劃分為四個(gè)主要部分:設(shè)備供應(yīng)、材料供應(yīng)、驅(qū)動(dòng)模塊開發(fā)與供應(yīng)、面板和器件供應(yīng)以及下游用戶,如圖2所示。
全球OLED主要設(shè)備生產(chǎn)廠商有Tokki、ULVAC、Aixtron、Litrex、OTB、MicroFab、Doo San、Seiko Epson、Sunic等,表1所示為量產(chǎn)級和研發(fā)/試生產(chǎn)級OLED蒸鍍設(shè)備供應(yīng)商情況。目前國內(nèi)只有少數(shù)廠家進(jìn)行OLED生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā),廣東省和東莞市財(cái)政共出資3億元支持東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司和廣東有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,形成產(chǎn)、學(xué)、研一體的開展OLED關(guān)鍵材料、設(shè)備技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)機(jī)構(gòu)和建設(shè)“OLED顯示屏示范生產(chǎn)線”,國內(nèi)第一條自主開發(fā)的OLED 370mm × 470mm量產(chǎn)生產(chǎn)線有望在宏威落成。
iSuppli指出,日本的設(shè)備供應(yīng)商利用自己在半導(dǎo)體和LCD制造方面的實(shí)力,在OLED制造設(shè)備市場取得了早期領(lǐng)先地位。Tokki Corp.和Ulvac Inc.在銷售生產(chǎn)級(production-scale)OLED沉積設(shè)備的供應(yīng)商排名中名列前茅。
OLED發(fā)光材料通常分為三類:小分子材料、高分子材料和稀土類發(fā)光材料。
目前,小分子發(fā)光材料以日系廠商為主要供應(yīng)者(源自美國柯達(dá)分子OLED技術(shù),包括出光興產(chǎn)、新日鐵化學(xué)、東洋油墨、Toray等,共約占80%的市場份額);歐美廠商則以高分子(PLED)材料的開發(fā)居多,主要有Covion(已被美商Merck收購)、英國CDT、美國杜邦及日本住友化學(xué)。如表2所示。
我國在有機(jī)發(fā)光材料的合成方面,已經(jīng)掌握了部分關(guān)鍵技術(shù)并已開始小批量生產(chǎn),為國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入OLED產(chǎn)業(yè)提供了重要基礎(chǔ)與保障。如清華大學(xué)、吉林大學(xué)、華南理工大學(xué)、南京郵電大學(xué)以及西安瑞聯(lián)、吉林奧來德等。
2OLED顯示產(chǎn)業(yè)分析
2.1 顯示產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
依據(jù)OLED發(fā)光材料的不同,全球OLED面板制造商可以分為兩個(gè)陣營:小分子OLED,以柯達(dá)為代表,還有索尼、三洋、TDK、eMagin、先鋒、三星、LG、錸寶、悠景、宏景、NEC等公司;高分子OLED則包括愛普生、DuPont、東芝等公司。
由于小分子材料發(fā)展比較快,全球量產(chǎn)的OLED顯示面板主要是以小分子材料為主。隨著AM-OLED技術(shù)的發(fā)展,2007年韓國三星SDI投入5億美元用于在2007年建立起四代線玻璃基板尺寸(730mm×920mm)的AMOLED量產(chǎn)線,與此同時(shí),LG電子也宣布了四代線的AMOLED量產(chǎn)計(jì)劃。2009年下半年,LG了15in EL9500 OLED TV,售價(jià)約2,500美元/臺,并將于2010年5月在歐洲市場銷售。全球OLED量產(chǎn)線建設(shè)情況如表3所示。
中國大陸參與OLED面板研發(fā)和制造的科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)約有20多家,包括清華大學(xué)、華南理工大學(xué)、吉林大學(xué)、上海大學(xué)、東南大學(xué)、南京郵電大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、長春光機(jī)所、中科院化學(xué)所、北京維信諾、昆山維信諾、信利半導(dǎo)體、廣東宏威數(shù)碼、上海廣電電子集團(tuán)、京東方等。全球主要OLED廠商動(dòng)態(tài)如表4所示。
第7篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
再過一段時(shí)間，皇家飛利浦電子公司（以下簡稱“飛利浦”）將不再以IT巨頭的身份馳騁于國際商場。根據(jù)最新發(fā)展戰(zhàn)略，這家荷蘭公司正在將自己的主導(dǎo)業(yè)務(wù)推向醫(yī)療保健和時(shí)尚生活領(lǐng)域。
2006年8月7日，飛利浦宣布將減持LG?Philips液晶制造業(yè)務(wù)（該公司系飛利浦與韓國LG公司合資，以下簡稱LPL）中2.9%的股權(quán)。此前，飛利浦擁有該合資公司32.9%的股權(quán)。據(jù)悉，這筆交易最晚將在明年7月前完成。2005年12月，飛利浦已從LPL中減持了5%的股權(quán)。
這是荷蘭人遠(yuǎn)離IT業(yè)務(wù)的最新一步。此前，飛利浦總裁兼CEO柯慈雷已經(jīng)剝離了旗下顯示器業(yè)務(wù)（出售給臺灣冠捷電子）和大部分半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)（作價(jià)64億歐元出售給美荷兩國金融機(jī)構(gòu)構(gòu)成的國際財(cái)團(tuán)聯(lián)合體）。
其實(shí)，自柯慈雷2001年上任飛利浦CEO后，就拉開了公司轉(zhuǎn)型的序幕――瘋狂收購了諸多企業(yè)的醫(yī)療設(shè)備業(yè)務(wù)。那么，他為什么毫不猶豫地將IT業(yè)務(wù)一一拋售？為什么又要不遺余力地進(jìn)軍醫(yī)療設(shè)備業(yè)務(wù)？如此大張旗鼓的業(yè)務(wù)買賣，能否把飛利浦推向又一個(gè)輝煌的時(shí)代？
柯慈雷奏響轉(zhuǎn)型序曲
1985～1999年間，在歷史上最大的技術(shù)浪潮中，飛利浦精彩的新產(chǎn)品和新概念不斷涌現(xiàn)，期間培養(yǎng)起來的技術(shù)實(shí)力不但確立了他們在業(yè)界的技術(shù)強(qiáng)勢地位，而且使其開始成為一家全球性的大公司。但是，技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的成長方式后來卻成為飛利浦繼續(xù)發(fā)展的一大桎梏。
2000年后，飛利浦發(fā)展舉步維艱，不斷虧損。此時(shí)，柯慈雷臨危受命，擔(dān)任總裁。新上任的柯慈雷首要任務(wù)就是把飛利浦由一個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司轉(zhuǎn)變成一個(gè)市場驅(qū)動(dòng)型公司，因此他進(jìn)行了大刀闊斧的改革，拉開了飛利浦轉(zhuǎn)型的序幕。
國外媒體開始并不看好柯慈雷的改革之舉，他們對此戲謔地說“自上世紀(jì)70年代以來，飛利浦轉(zhuǎn)型故事的版本就像它生產(chǎn)的電動(dòng)剃須刀品種一樣多，但結(jié)果都不盡如人意”。雖然說法稍有夸張，但也道出飛利浦屢次轉(zhuǎn)型不成的境況。
飛利浦漫長的產(chǎn)品線和主業(yè)模糊的品牌形象都是擺在柯慈雷面前的事實(shí)，因此轉(zhuǎn)型成了扭虧為盈的唯一出路。
2001年，飛利浦開始實(shí)施名為“邁向一個(gè)飛利浦”的計(jì)劃，旨在簡化公司的組織結(jié)構(gòu)和流程并提高效率。同時(shí)，飛利浦將眾多生產(chǎn)部門精編為五個(gè)，分別為醫(yī)療系統(tǒng)、家庭小電器、消費(fèi)電子、照明及半導(dǎo)體。2003年，飛利浦又把對醫(yī)療保健、時(shí)尚生活和核心技術(shù)三大領(lǐng)域提供解決方案作為公司發(fā)展的重點(diǎn)方向。到2004年9月，飛利浦引入了新的品牌承諾“sense and simplicity”(精于心，簡于形)，作為強(qiáng)化其市場營銷、塑造品牌形象及向市場驅(qū)動(dòng)型企業(yè)轉(zhuǎn)變的又一重要推力。
一連串的動(dòng)作為飛利浦的轉(zhuǎn)型做好了鋪墊，也使其在2003年下半年扭虧為盈，2005年全球運(yùn)營利潤達(dá)到17 .7億歐元，比2004年增長10%。業(yè)內(nèi)分析人士指出，柯慈雷時(shí)代是飛利浦有史以來變革最大的時(shí)代，同時(shí)也為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打開了局面。
不當(dāng)業(yè)績波動(dòng)型公司
行業(yè)觀察家認(rèn)為，只顧技術(shù)不顧市場變化而贏得輝煌的時(shí)代已經(jīng)過去，現(xiàn)代型企業(yè)既需要技術(shù)不斷革新，也需要隨著市場變化的脈絡(luò)不斷變革，只有這樣才不會(huì)被市場轉(zhuǎn)型的巨浪所淹沒。所以，飛利浦戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型刻不容緩，甚至一些目前還在盈利的業(yè)務(wù)也被柯慈雷納入剝離的清單。
8月4日，飛利浦宣布出售大部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（僅保留該業(yè)務(wù)19.9%的股份）就一直處于贏利狀態(tài)，2004年、2005年的稅前利潤分別達(dá)到5.58億歐元和4.57億歐元，但并未達(dá)到董事會(huì)要求的利潤率再提高5個(gè)百分點(diǎn)、年收入達(dá)到50億歐元的條件。
據(jù)悉，全球芯片市場波動(dòng)較大。2001年全球芯片業(yè)遭遇寒流，跌入了近20年來最深的低谷，此后的幾年一直在谷底徘徊，直到2005年才有短暫的復(fù)蘇跡象。但業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，該市場將繼續(xù)落入波動(dòng)期。市場研究公司Gartner也認(rèn)為，隨著全球芯片市場增長速度的減緩，未來十年將有1/3以上的芯片廠商“出局”。 所以，飛利浦出售半導(dǎo)體部門恰逢其時(shí)。
出售半導(dǎo)體部門時(shí)柯慈雷公開表示，飛利浦將遠(yuǎn)離元器件和半導(dǎo)體等周期性行業(yè)所產(chǎn)生的收入波動(dòng)，從而完成向更穩(wěn)健、更能產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變。所以在過去的幾年中，飛利浦不斷剝離IT業(yè)務(wù)。出售完顯示器業(yè)務(wù)后，2005年將移動(dòng)顯示系統(tǒng)業(yè)務(wù)出售給臺灣統(tǒng)寶，2006年伊始又將光頭業(yè)務(wù)出售給華進(jìn)。
飛利浦出售LPL中的液晶制造業(yè)務(wù)股權(quán)則是由于其業(yè)績不佳、市場低迷所致。據(jù)韓國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Investment&Securities分析報(bào)告指出，今年第二季度LPL液晶面板的平均售價(jià)下降了16%至18%。對此，柯慈雷無奈地表示，由于日漸飽和、增速放緩和價(jià)格競爭激烈的電子市場使市場需求未達(dá)到預(yù)期。
電子行業(yè)的波動(dòng)性導(dǎo)致全球電子名牌廠商在不斷調(diào)整業(yè)務(wù)定位，從而擺脫由電子市場成本競爭激烈、技術(shù)更新過快以及價(jià)格下降迅猛的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。
業(yè)內(nèi)人士分析，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展波動(dòng)較大，特別是上游芯片產(chǎn)業(yè)，一些不能承受市場風(fēng)云變幻的公司逐漸退下來，最終只留下能承受得起較大市場波動(dòng)的企業(yè)，而這些企業(yè)將一定是在某一領(lǐng)域具有絕對壟斷勢力的企業(yè)，如英特爾、東芝等。
近年來，大型跨國企業(yè)紛紛從“費(fèi)力不討好”的行業(yè)中全身而退。如IBM賣掉PC業(yè)務(wù)、西門子接連賣掉手機(jī)及通信部門等。對利浦而言，其追求的目標(biāo)很明顯，那就是盡量避免市場風(fēng)險(xiǎn)，轉(zhuǎn)向穩(wěn)定且利潤豐厚的行業(yè)，避免因某些業(yè)務(wù)的市場波動(dòng)影響其市值。
Jupiter Research分析師指出，飛利浦等公司的的轉(zhuǎn)型標(biāo)志著一個(gè)時(shí)代的來臨――國際IT巨頭從垂直整合到集中優(yōu)勢資源，專注核心業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為競爭日趨劇烈的IT業(yè)的發(fā)展趨勢，國際巨頭紛紛分拆，是對做大做強(qiáng)的傳統(tǒng)觀念的顛覆。
業(yè)界普遍認(rèn)為，在出售半導(dǎo)體、液晶制造和顯示器等業(yè)務(wù)或部門后，飛利浦就可能徹底告別業(yè)績周期性波動(dòng)時(shí)代。
逐鹿醫(yī)療保健設(shè)備市場
飛利浦一邊在剝離IT業(yè)務(wù)，另一方面加緊了向醫(yī)療保健市場進(jìn)軍的步伐。
在2002年到2003年間，飛利浦進(jìn)行了約50億歐元的系列并購，并購對象包括ATL超聲、ADAC實(shí)驗(yàn)室、安捷倫科技醫(yī)療解決方案集團(tuán)等。其直接的收獲就是飛利浦醫(yī)療系統(tǒng)在全球醫(yī)療成像、監(jiān)控、信息和服務(wù)市場上占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位，經(jīng)營規(guī)模和范圍躍上了新臺階。飛利浦2003年財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，其醫(yī)療系統(tǒng)部門表現(xiàn)搶眼，營業(yè)利潤同比增長了14％。飛利浦醫(yī)療高級副總裁鮑思奇表示：“六年前飛利浦才涉足醫(yī)療保健業(yè)務(wù)，但我們有著很強(qiáng)的后發(fā)優(yōu)勢，這足以讓飛利浦在這個(gè)行業(yè)上領(lǐng)軍頭銜?！?/p>
而在過去的12個(gè)月中，飛利浦在醫(yī)療市場就先后進(jìn)行了8次總投資額為35億歐元的收購，并由此帶來了將近10億歐元的新增收入，吸納了超過5000名的新員工加入集團(tuán)內(nèi)部。
荷蘭公司的收購戰(zhàn)略起到了立竿見影的效果。目前，飛利浦已成為與GE、西門子并列的國際三大醫(yī)療系統(tǒng)制造商之一。去年飛利浦在醫(yī)療系統(tǒng)的業(yè)務(wù)收入達(dá)76億美元，占到集團(tuán)總銷售額的五分之一。飛利浦醫(yī)療系統(tǒng)的銷售額在總銷售收入中的比例已經(jīng)從1998年的6%增長到2005年的20%。
現(xiàn)在，業(yè)界相信飛利浦對醫(yī)療系統(tǒng)業(yè)務(wù)充滿了興趣，但這種激情是否會(huì)一直燃燒下去，業(yè)內(nèi)人士也表示質(zhì)疑。Jupiter Research分析師指出：“醫(yī)療行業(yè)的潛力只存在于發(fā)展中國家，而且越來越多的公司將會(huì)在這個(gè)行業(yè)展開新一輪角逐?！?/p>
同時(shí)，飛利浦在醫(yī)療系統(tǒng)咄咄逼人的猛進(jìn)，其競爭對手也不甘示弱。2005年西門子經(jīng)過高層調(diào)整之后，也宣布開始將業(yè)務(wù)重點(diǎn)向醫(yī)療系統(tǒng)轉(zhuǎn)移。2005財(cái)年，西門子醫(yī)療系統(tǒng)取得了9.76億歐元的利潤，成為西門子12個(gè)業(yè)務(wù)部門中排名第二的支柱產(chǎn)業(yè)。尤其在中國市場上，GE和西門子對飛利浦也構(gòu)成了潛在的威脅，2005年這兩個(gè)公司的醫(yī)療系統(tǒng)業(yè)務(wù)增長都勝利浦。
行業(yè)觀察家普遍認(rèn)為，飛利浦公司對自身品牌的重要性有著十分清楚的認(rèn)識，正是基于這種認(rèn)識，飛利浦才設(shè)定了將公司轉(zhuǎn)變成以“醫(yī)療保健、時(shí)尚生活和核心技術(shù)”為中心的遠(yuǎn)景目標(biāo)。在這種情況下，對一個(gè)強(qiáng)大的母品牌實(shí)施全面而完備的管理，同時(shí)，在不同的國家生產(chǎn)多樣化的產(chǎn)品，而始終傳遞同樣的品牌價(jià)值，這是最重要的。
第8篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
現(xiàn)任PXI系統(tǒng)聯(lián)盟(PXISA)技術(shù)委員會(huì)主席的Mark Wetze]先生代表PXISA致歡迎詞，在歡迎詞中，Wetzel先生為觀眾帶來PXI在全球的應(yīng)用情況，并結(jié)合PXI技術(shù)誕生十余年來的發(fā)展歷程和技術(shù)優(yōu)勢，基于詳實(shí)的市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)展望了PxI技術(shù)的發(fā)展前景，為到場觀眾描述了PxI技術(shù)的美好未來，并具體分析了PXI Express，Peer tp Peer通訊和PxI上的多控制器計(jì)算功能等應(yīng)用將帶給PXI技術(shù)更為強(qiáng)大的功能和應(yīng)對更廣泛的應(yīng)用需求。
本次PXI TAC的主題演講是由NI中國技術(shù)市場工程師徐贊帶來的題為“2009測試測量行業(yè)發(fā)展趨勢”的演講，根據(jù)市場應(yīng)用的需求，未來測試市場面臨五個(gè)趨勢：軟件定義的儀器系統(tǒng)成為主流，多核，并行測試帶來機(jī)遇和挑戰(zhàn)，基于FPGA的自定義儀器將更為流行，無線標(biāo)準(zhǔn)測試的爆炸性增長，協(xié)議感知(Protocol-Aware)ATE將影響半導(dǎo)體的測試?，F(xiàn)場NI公司的展臺也正是圍繞著這五大主題及其相關(guān)應(yīng)用所展開(關(guān)于這部分演講內(nèi)容參見《電子產(chǎn)品世界》2009年6月刊第18頁文章)。
為了更好地展示PXI在環(huán)保應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用，大會(huì)特邀了清華大學(xué)汽車工程系的盧青春教授為觀眾帶來PXI在快速原型及硬件在環(huán)仿真應(yīng)用中的前沿研究成果，應(yīng)用同樣的平臺從測試領(lǐng)域跨越到控制和設(shè)計(jì)領(lǐng)域。盧教授特別從熱點(diǎn)的混合動(dòng)力汽車設(shè)計(jì)測試應(yīng)用入手，客觀的分析了PXI技術(shù)與專用汽車測試軟件在實(shí)際應(yīng)用中的各自優(yōu)勢與不足。
在現(xiàn)場應(yīng)用展示區(qū)內(nèi)，NI聯(lián)手泛華測控、聚星儀器、凌華科技、Aeroflex、 Pickering、vPc、Mac-paneI和海泰電子八家國內(nèi)外知名的PXI供應(yīng)商和集成商。共同搭建了二十余個(gè)展臺，通過現(xiàn)場產(chǎn)品展示和技術(shù)咨詢等方式，與到會(huì)觀眾分享PXI技術(shù)的最新行業(yè)應(yīng)用及發(fā)展趨勢，展示了PXI技術(shù)在不同應(yīng)用領(lǐng)域的價(jià)值。
第9篇：半導(dǎo)體發(fā)展趨勢報(bào)告范文
關(guān)鍵詞：新材料產(chǎn)業(yè) 專利分析 北京 對策建議
新材料產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以新興技術(shù)為基礎(chǔ)是其重要特征，而技術(shù)創(chuàng)新能力是產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢的一個(gè)關(guān)鍵要素。專利作為技術(shù)創(chuàng)新能力的具體成果，反映了企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，使企業(yè)在該領(lǐng)域科技競爭實(shí)力的具體表現(xiàn)。因此，專利可以作為衡量企業(yè)或地區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的重要依據(jù)。
一、數(shù)據(jù)來源與獲取
以SCI科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫作為數(shù)據(jù)源，對1992―2009年出版的文獻(xiàn)進(jìn)行檢索，以“（Advanced materials）OR（New functional*materials）OR（Advanced composite* materials）OR（Smart* Materials）”作為主題詞，并排除與新材料產(chǎn)業(yè)無關(guān)的學(xué)科，共檢索到相關(guān)文獻(xiàn)15492篇。利用Bibexcel軟件進(jìn)行關(guān)鍵詞分析合并，并根據(jù)關(guān)鍵詞詞頻進(jìn)行排序，從而得到新材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵詞，然后根據(jù)所獲得的關(guān)鍵詞構(gòu)造新材料產(chǎn)業(yè)的專利檢索表達(dá)式?？紤]到本文主要分析北京新材料產(chǎn)業(yè)專利的相關(guān)現(xiàn)狀，故采用國家知識產(chǎn)權(quán)局專利數(shù)據(jù)庫作為數(shù)據(jù)源，檢索跨度為1992―2009年。
二、基于專利的SWOT分析
檢索發(fā)現(xiàn)與新材料產(chǎn)業(yè)直接相關(guān)的專利申請中發(fā)明專利申請有15619項(xiàng)，其中北京地區(qū)專利數(shù)位1289項(xiàng)。運(yùn)用PATENREX軟件以及通過國家知識產(chǎn)權(quán)局檢索平臺進(jìn)行專利分析，這些專利申請呈現(xiàn)出以近十幾年來我國申請人的申請以發(fā)明專利為主、追求實(shí)際應(yīng)用價(jià)值等特點(diǎn)，映射出我國近年來在新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度加快，質(zhì)量提升，產(chǎn)業(yè)化逐步形成競爭力等實(shí)際情況。
我國新材料產(chǎn)業(yè)的專利申請趨勢情況如圖1所示，1992年至2002年期間專利申請?jiān)鲩L勢頭平穩(wěn)，近幾年申請量則急劇增長。北京地區(qū)的專利申請趨勢，與我國新材料產(chǎn)業(yè)專利申請勢頭是基本一致的。
（一）優(yōu)勢分析
新材料產(chǎn)業(yè)專利申請分布情況為：日本專利2434項(xiàng)，美國專利1519項(xiàng)，我國臺灣有689項(xiàng)居于第三位。北京以618項(xiàng)名列第四，與我國（除臺灣以外的）其它省市相比，發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)的最顯著優(yōu)勢正是科研技術(shù)實(shí)力雄厚。北京新材料科研領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力一直排名全國第一，僅中央在京的材料科研單位約占全國總數(shù)的40%，相比上海和深圳，北京園區(qū)在企業(yè)數(shù)、從業(yè)人員、總收入、產(chǎn)值等方面比重上處于絕對優(yōu)勢。
我國新材料產(chǎn)業(yè)排名前十的IPC專利技術(shù)構(gòu)成分布情況：H01L領(lǐng)域有專利4131項(xiàng)，H01F領(lǐng)域有469項(xiàng)，H01S領(lǐng)域有239項(xiàng)，H02K領(lǐng)域有194項(xiàng)，G11B領(lǐng)域有191項(xiàng)，C23C領(lǐng)域有171項(xiàng)，G02F領(lǐng)域有152項(xiàng)，G01N領(lǐng)域有144項(xiàng)，G02B領(lǐng)域有143項(xiàng)，C04B領(lǐng)域有139項(xiàng)?？梢?，新材料產(chǎn)業(yè)研究熱點(diǎn)集中于H01L（半導(dǎo)體器件；其他類目未包含的電固體器件）、H01F（磁體；電感；變壓器；磁性材料的選擇）、H01S（利用受激發(fā)射的器件）以及C04B（建筑材料；陶瓷；耐火材料；天然石的處理）等領(lǐng)域。
而北京的專利技術(shù)分類構(gòu)成情況：H01L的申請數(shù)量最多，有177項(xiàng)；其次為H01F為39項(xiàng)；H01S為36項(xiàng)；C22C為23項(xiàng)；G01N為21項(xiàng)；C23C為18項(xiàng)；B01J和H01M均為17項(xiàng)；G02B和C04B為13項(xiàng)。北京地區(qū)的研究熱點(diǎn)與我國的研究熱點(diǎn)基本一致，如北京航空航天大學(xué)與北京科技大學(xué)等主力科研單位在H01L（半導(dǎo)體器件；其他類目未包含的電固體器件）以及H01F（磁體；電感；變壓器；磁性材料的選擇）領(lǐng)域的研究成績顯著。隨著首都經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，各行各業(yè)的發(fā)展對新材料都提出了新的需求，特別是北京的電子信息、生物新醫(yī)藥、環(huán)保、節(jié)能等產(chǎn)業(yè)都是新材料應(yīng)用的支撐領(lǐng)域，為北京發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場。此外，依托北京戰(zhàn)略資源，充分利用環(huán)渤海地區(qū)的生產(chǎn)資源，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略資源和生產(chǎn)資源在同一企業(yè)的集中配置，拓展了新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間，帶動(dòng)了新材料產(chǎn)業(yè)不斷優(yōu)化，尤其是航空航天、交通運(yùn)輸、電子電氣、建筑建材、醫(yī)療器械、國防軍工等行業(yè)的發(fā)展對材料的性能和品種提出了更高的需求。
（二）劣勢分析
企業(yè)自主研發(fā)能力不足。專利檢索分析得出北京主要專利申請人的排名情況（見表1）：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所居于首位，清華大學(xué)次之，中國科學(xué)院微電子研究所居于第三位，北京大學(xué)第四位，中國科學(xué)院物理研究所第五位，北京工業(yè)大學(xué)第六位，中國科學(xué)院化學(xué)研究所第七位，北京科技大學(xué)第八位，北京航空航天大學(xué)第九位，北京化工大學(xué)第十位，國家納米科學(xué)中心第十一位，有研稀土新材料股份有限公司第十二位，中國科學(xué)院聲學(xué)研究所第十三位，中國人民63971部隊(duì)第十四位。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，排在前14名的研發(fā)申請人，科研機(jī)構(gòu)有7個(gè)，高等院校有6個(gè)，只有1家企業(yè)單位。說明北京新材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的科研主力為科研機(jī)構(gòu)以及高校，而企業(yè)的研發(fā)能力十分薄弱。
專利申請起步晚，申請人研發(fā)能力弱。根據(jù)專利數(shù)據(jù)得到北京主要申請人的研發(fā)能力詳情，排名前十的專利申請人研發(fā)能力仍不樂觀，例如，專利活動(dòng)年期超過十年的僅占一半，專利平均年齡超過5年的僅有3個(gè)，這與國際水準(zhǔn)是存在很大差距的。
科技成果轉(zhuǎn)化成效不明顯。雖然北京具有科研優(yōu)勢，但是也存在著明顯的稟賦缺陷。具體而言，在產(chǎn)業(yè)組織和制度層面，北京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)在知識鏈、技術(shù)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈間尚存在脫節(jié)，產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制不完善?？蒲谐晒D(zhuǎn)化是限制北京新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。長期以來以新材料規(guī)?；圃鞛榘l(fā)展方向，卻忽略了新材料技術(shù)產(chǎn)學(xué)研合作、企業(yè)自主研發(fā)、中試孵化和產(chǎn)業(yè)化初期等環(huán)節(jié)，大量優(yōu)勢科研資源難以轉(zhuǎn)化為北京新材料產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢。
（三）機(jī)會(huì)分析
根據(jù)我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)明專利申請量排名前十的主IPC分類號的“專利數(shù)”、“復(fù)合技術(shù)專利數(shù)”以及“關(guān)聯(lián)技術(shù)數(shù)”等指標(biāo)為研究對象，得到技術(shù)關(guān)聯(lián)度指數(shù)，如表2所示。
由此看出，H01F、H01S等技術(shù)領(lǐng)域不但關(guān)聯(lián)專利數(shù)多、范圍廣且關(guān)聯(lián)度較高，表明這些技術(shù)對新材料產(chǎn)業(yè)其他子技術(shù)領(lǐng)域具有較強(qiáng)的知識溢出效應(yīng)，表現(xiàn)為在新材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中的重要性。與此形成對比的是，雖然H01L擁有較大的申請量，但是與其他技術(shù)領(lǐng)域關(guān)聯(lián)性很小，沒有形成良好的知識共享機(jī)制，既缺乏對其他相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新推動(dòng)，也缺少對其他技術(shù)的知識吸取，技術(shù)創(chuàng)新專業(yè)化傾向明顯，創(chuàng)新成果涉及的技術(shù)范圍較窄，北京可以借此考慮下一步的技術(shù)研發(fā)方向由此入手。同時(shí)，如C23C、C08L、B01J等技術(shù)領(lǐng)域雖然目前專利申請量較小，但與其他技術(shù)存在高度關(guān)聯(lián)性，發(fā)展前景廣闊，為此北京可以根據(jù)自身特點(diǎn)進(jìn)行專業(yè)化研發(fā)，充分利用市場方面以及政策方面的機(jī)會(huì)，整合自身能力形成特色優(yōu)勢。
隨著社會(huì)科技的進(jìn)步和新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對新材料需求的種類和數(shù)量大大增加，以新材料為支撐的新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對新材料的種類和數(shù)量需求也將進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，磁體材料每年以15%的增長率發(fā)展，預(yù)計(jì)到2015年，僅中國市場就需要永磁鐵氧體50萬噸，軟磁鐵氧體20萬噸，釹鐵硼磁體5萬噸。由此可見，新材料產(chǎn)業(yè)的市場需求是非?？捎^的。并且“十二五”期間，國家將實(shí)施新材料重大工程項(xiàng)目，將打造10個(gè)銷售收入超過150億元的新材料綜合龍頭企業(yè)，建成若干年產(chǎn)值超過300億元的新材料產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)集群。新材料作為發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的原料，再加上市場和政策的強(qiáng)有力支撐，“十二五”期間必將獲得良好的發(fā)展機(jī)遇。
（四）威脅分析
如前所述，北京與國內(nèi)其他省市相較，在H01L、H01F等熱點(diǎn)領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢，但是在市場無國界的時(shí)代背景下，仍然受到來自其他國家和地區(qū)的很大威脅。經(jīng)專利統(tǒng)計(jì)分析顯示，北京與主要競爭對手的技術(shù)差距還是很大的，僅在H01L領(lǐng)域美國有專利792項(xiàng)、日本有專利1146項(xiàng)，而北京僅有177項(xiàng)；H01F領(lǐng)域，日本有專利178項(xiàng)，而北京僅為39項(xiàng)，由此可見一斑。日本、美國等國外新材料企業(yè)無論在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、技術(shù)商品化、生產(chǎn)制造等各方面都居世界領(lǐng)先地位，并且擁有的專利數(shù)量驚人，專利布局很嚴(yán)密，這就在很大程度上限制了北京乃至我國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)與進(jìn)步。
三、對策建議
（一）增強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)力度
由上述專利分析結(jié)果，可以判斷出北京地區(qū)的研發(fā)熱點(diǎn)與我國的研究熱點(diǎn)是保持高度一致的，如北京航空航天大學(xué)與北京科技大學(xué)等主力科研單位在H01L以及H01F等領(lǐng)域的研究成績顯著。結(jié)合《北京市基礎(chǔ)與新材料產(chǎn)業(yè)年度發(fā)展報(bào)告（2010年）》來看，近年來，北京市新材料產(chǎn)業(yè)在單晶硅和化合物半導(dǎo)體材料及稀土永磁材料方面成績不俗，加之上面的專利分析，這一態(tài)勢與國際主要競爭對手的發(fā)展趨勢一致，可見今后應(yīng)該加大投入力度予以追趕。
（二）完善專利保護(hù)機(jī)制，促進(jìn)共性技術(shù)研發(fā)
雖然北京地區(qū)的研究熱點(diǎn)與新材料產(chǎn)業(yè)的研究熱點(diǎn)基本一致，但是研發(fā)廣度有待進(jìn)一步拓展，比如，北京在H01L領(lǐng)域?qū)＠?xiàng)數(shù)為177項(xiàng)，而上海在該領(lǐng)域則包含224項(xiàng)專利。并且，對照全國視角下的技術(shù)構(gòu)成情況，北京在G11B及G02F領(lǐng)域與新材料產(chǎn)業(yè)的整體研究趨勢還是有一些參差的，鑒于外部趨勢走向，北京新材料產(chǎn)業(yè)接下來可以著手研究存在差距的技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)揮首都科技的人才優(yōu)勢，根據(jù)北京新材料產(chǎn)業(yè)的布局，選擇重點(diǎn)領(lǐng)域與中央在京研究單位成立集前沿研究、技術(shù)開發(fā)與工業(yè)試驗(yàn)，積極引導(dǎo)研究單位利用現(xiàn)有技術(shù)、人才優(yōu)勢開展北京新材料產(chǎn)業(yè)的共性技術(shù)研發(fā)。
（三）加速科研成果轉(zhuǎn)化
北京現(xiàn)階段的科研主力仍為科研機(jī)構(gòu)以及高校，企業(yè)研發(fā)能力不足。前文的專利申請人分布情況就可說明這一問題，排在前14名的研發(fā)申請人，僅有1家企業(yè)單位。因此應(yīng)著重打造以研發(fā)為主導(dǎo)的新材料產(chǎn)業(yè)，形成以研發(fā)、測試和孵化服務(wù)為中心的新材料科研服務(wù)產(chǎn)業(yè)；建立并完善直接面向科研院所、企業(yè)和市場需求提供服務(wù)的北京新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心，在重點(diǎn)新材料領(lǐng)域形成成果孵化與轉(zhuǎn)化中心，鼓勵(lì)與支持有條件的高校、研究院所、企業(yè)和其它社會(huì)力量，以新的機(jī)制，建立面向市場的新材料成果轉(zhuǎn)化與孵化中心，最終形成北京新材料高技術(shù)企業(yè)孵化平臺。
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